账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
高通推出全球首款5G XR平台
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年12月06日 星期五

浏览人次:【3678】

高通Snapdragon XR2平台是全球第一个支援5G的延展实境(XR)平台,其联结高通技术公司的5G与人工智慧创新,以及领先业界的XR技术,迎来行动运算新时代。此顶级平台推出了多项客制功能,更有许多能在扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)与混合实境(MR)上扩展的创举。

高通Snapdragon XR2平台实现沉浸感更强、更聪明、更加联网的扩增实境、虚拟实境、混合实境体验新时代
高通Snapdragon XR2平台实现沉浸感更强、更聪明、更加联网的扩增实境、虚拟实境、混合实境体验新时代

相较於已被广泛采用的高通顶级XR平台,Snapdragon XR2平台效能全面显着提升,提供2倍的CPU与GPU效能、4倍的影片频宽、6倍的解析度,以及11倍的人工智慧效能。

Snapdragon XR2平台是全球首款支援同步七镜头与专用电脑视觉处理器,也是第一个实现以低延迟镜头解开真正MR体验的XR平台,让使用者在戴着VR装置时看见、互动以及创造虚拟世界与真实世界的混合体。为了满足真正身临其境的XR的要求,此平台提供了采用人工智慧基础技术与5G连线能力的客制化影像表现、互动与音讯技术。

· 视觉表现

为了在XR中体验更逼真的真实感,就必须缩小现实世界与虚拟世界之间的视觉间隙,这需要最先进的显示器与绘图处理能力。Snapdragon XR2平台在核心GPU处理能力上大幅跃进,为高效能图形渲染支援1.5倍的像素速率与3倍的纹理速率。

XR专有功能,例如眼动追踪式注视点渲染技术、让画面更新率更顺畅的增强型可变速率着色等等,能协助处理重度工作负载,同时维持低功耗。Snapdragon XR2显示面板能以90fps提供高达3k X 3k的单眼解析度,更是第一个支援60 fps 8k 360度影片的XR平台,为串流与本机播放提供拟真的视觉表现。为了独特AR显示器研发的客制矽晶降低整体系统延迟,维持AR体验的沉浸感。

· 互动性

有了XR,使用者终於能被瞬间传送到全新的环境中。为了精确有效地做到这一点,Snapdragon XR2导入了对同步七镜头与客制电脑视觉处理器的支援。同步多镜头能实现以高精准度即时一起追踪头部、唇部、眼睛,加上26个骨架点的手部追踪技术。电脑视觉能提供高效率的场景理解与3D重建。这些功能相互搭配後将让使用者走入全新环境,在其中的数位世界凭直觉互动。

· 音讯

在扩增或虚拟世界中,声音是赋予体验沉浸感的关键。Snapdragon XR2平台能在丰富的3D空间音效中提供全新等级的音讯层,同时透过乾净无杂讯的语音互动加深沉浸感。

此平台搭载了客制的内建常时启动低功耗高通Hexagon DSP,以支援语音启动与情境侦测等硬体加速功能,帮助使用者在投身数位世界时也能掌握真实世界的动静。

· 人工智慧与5G

人工智慧与5G是形塑通讯与运算未来的两大技术。高通技术公司是在带动这两大技术融入包含XR在内等行动运算领域的业界领导者。Snapdragon XR2的多项功能皆已透过人工智慧提升效能,包含视觉表现、互动性、音讯,以便带领使用者浸润在更聪明的实境中。

Snapdragon XR2平台是全球第一个支援5G连线能力的XR平台,有潜力释放出需要低延迟与超快速资料速率的创新XR体验浪潮。例如,5G能利用装置与边缘云之间的拆分处理呈现拟真的高品质体验,实现真正无拘无束的XR,不受线路或空间限制。

Snapdragon XR2平台提供了全新数位时代所需要的创新。多家OEM厂商将利用 Snapdragon XR2平台投入装置商用化,其他客户也已经迈入原型设计与评估的各个阶段。今天是整个XR产业的重要里程碑,我们很高兴能持续努力改变全球利用XR连线与通讯的方式。

關鍵字: 扩增实境  虛擬實境  混合實境  Qualcomm 
相关产品
高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效能和AI驱动的Copilot+体验
大联大诠鼎采用高通AIoT系统单晶片助产业导入智慧应用
高通推出针对两轮车与新型汽车的Snapdragon数位底盘解决方案
高通212S和9205S数据机晶片组 支援远距监控和资产追踪
高通推出Snapdragon 4 Gen 2行动平台 提供卓越5G和Wi-Fi
  相关新闻
» 生成式AI教机器狗跑酷 让机器人表现更上一层楼
» 安森美与伍尔特电子携手 升级高精度电力电子应用虚拟设计
» 微软启动「AI+ Taiwan」计画 在台资料中心正式启用
» 经济部深化跨国夥伴互利模式 电子资讯夥伴采购连5年破2,000亿美元
» 筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BI65ZCACSTACUK8
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw