账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
意法半导体推出新一代智慧物件安全晶片
因应欧洲公共设施的安全认证

【CTIMES/SmartAuto 林彥伶报导】   2018年05月30日 星期三

浏览人次:【3546】

意法半导体(STMicroelectronics)单晶片整合最新的数位安全技术,以保护包括公共基础建设在内的智慧物件和网路,防御网路威胁。

针对连网物件提供最先进的安全功能,STSAFE-J100为这些连网设备提供一个可以验证且不可改变的身份,处理物联网通讯加密,并提供资料安全存储功能。

STSAFE-J100很容易整合到连网设备中,例如,智慧电表、资料集中器、公共建设闸道器。 STSAFE-J100安全元件整合CC EAL5 +级认证硬体和CC EAL5 +级认证安全作业系统,可按照不同的市场需求客制应用程序。设备设计人员可选择自主开发安全设定档,也可以选用意法半导体预先认证的安全设定档(例如,德国BSI和法国Enedis智慧公共建设规范),以更快上市。

STSAFE-J100扩大意法半导体在电子政务、交通运输、银行业务和消费者专案中强大、友善,硬体数位安全方面的成功记录,其每年提供超过10亿个嵌入式安全元件,用以保护全球设备和网络。

意法半导体安全微控制器部市场总监Laurent Degauque表示,「今天的线上服务和远端连网物件需要高阶的保护功能,以防御不断变化的网路威胁。提供最先进且整合工作量最小的安全技术,对设备制造商而言至关重要。灵活弹性的STSAFE-J100解决方案提升了性能,并支援最新的加密演算法和安全标准,包括德国和法国两大重要智慧电表市场的安全设定档。」

为充分利用STSAFE-J100的灵活性,确保威胁防御功能无懈可击,意法半导体为客户提供安全设备个人化的服务。个人化设定使每个设备具有一个唯一的身份和金钥,是安全元件概念的基本组成部分,让使用者能够创建可抵御克隆或骇客攻击的可信赖硬体。意法半导体个人化服务兼具安全和成本效益,为使用者省去安全程式设计工作,防止金钥和机密泄露,分发已程式设计的设备。

STSAFE-J100采用5mm x 5mm VFQFPN32、6.0mmx4.9mm SO8N或4.2mmx4.0mm UDFN8封装,在系统主机板上所占空间非常小。

注释:

STSAFE-J100向下相容其上一代产品ST的Kerkey嵌入式安全元件,以保护客户现有的软体投资和开发专长。新晶片扩大了存储容量,使用者资料存储容量高达66kB;改善性能更高的安全微控制器内建加密演算法专用硬体加速器,加密演算法的处理速度将更快。

在这个新硬体上,其所预制的JavaCard安全作业系统3.0.4版Classic与 GlobalPlatform提供高阶安全功能,包括支援密码验证连接建立(Password Authenticated Connection Establishment,PACE)协定。利用ST的加密库(包括DES / 3DES、RSA、ECC和AES、SHA-1、SHA-256、SHA-512、CRC32和CRC16),STSAFE-J100已通过商用电子安全设备的最高安全等级Common Criteria(CC)EAL5+级之认证。中介软体符合最新公开金钥加密标准(PKCS#11),这进一步突显新晶片严格遵守业界最隹的安全技术标准。

保护剖绘,如同在JavaCard 作业系统上运作的应用程序,其支援快速客制化设定,以满足个人市场和案例的需求。客户可在STSAFE-J100上立即整合自己的应用程序或意法半导体所开发之现成的应用程序,进而大幅降低整合和认证成本,同时缩短产品上市时间。意法半导体扩大STSAFE-J100可用的预认证程式的选择范围,其中包括通用程式以及最新的BSI-CC-PP-0077-V2和Enedis保护剖绘,使用者能快速且经济高效地配置为德国和法国智慧公共设施市场开发的解决方案。

STSAFE-J100为生态系统的一部分,除提供一站式Applet程序开发和安全个人化服务外,也有与通用MCU开发板相容的STS-J-PROGQ32ELx开发板。 STSAFE-J100随附所有的技术文件、软体库、驱动程式和测试工具,以及设备个人化编码范例。

關鍵字: 智慧物件  安全芯片  ST 
相关产品
意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化
意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计
意法半导体新开发板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计
  相关新闻
» MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» 生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
» 研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流
» AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMB893ZOSTACUKB
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw