全球高速运算和网路应用领域创新连接方案厂商TE Connectivity（TE）推出散热桥技术（thermal bridge），相较於导热片等传统导热技术，提供两倍热传导性能。

散热桥预先安装在IO外壳上，让热能从IO模组传递至冷却区域。

随着伺服器、交换器和路由器等系统的速度提高、设计更加复杂，系统电力需求随之上升，企业需要新的解决方案处理日益增加的热能。TE散热桥解决方案不仅显着优化热阻，更可靠、耐用，比起市场上同类产品也更易於维护。

在气流受限的输入输出（I/O）应用中，TE散热桥解决方案可显着提升使用冷却液导热、热管导热、多散热器导热、与机箱直接散热等传统散热方案的导热能力。其特色是内部散热叠片间几??没有空隙，同时最大限度减少压缩需求。此外，其弹性压缩设计可以防止长久使用导致的变形或松弛，使得导热性能持久且稳定，同时也能减少系统维修期间的零件更换。散热桥会预先安装在I/O外壳上，依靠压缩力通过散热叠片，让热能从I/O模组传递到冷却区域。

TE Connectivity资料和设备业务部门产品经理Zach Galbraith表示：「当工程师们为开发下一代的运算和网路系统努力时，TE的散热桥解决方案进一步简化架构，减少零件数量，有别於传统解决方案需透过额外的机械压缩装置才达到同样的效果。作为热传导解决方案的创新领导者，TE的新款散热桥解决方案在性能和耐用性上都达到了新的高度。」