账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞萨推出SOTB制程的能量采集嵌入式控制器RE产品系列
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年10月31日 星期四

浏览人次:【5058】

半导体解决方案供应商瑞萨电子公司今天推出RE系列产品家族,该系列涵盖了该公司目前与未来的能量采集嵌入技术控制器。RE系列是以瑞萨独家的SOTB(Silicon on Thin Buried Oxide,矽晶薄氧化物埋层)制程技术为基础,可显着降低活动和待机状态下的功耗,进而不必更换电池或充电。

RE系列是以瑞萨独家的SOTB(Silicon on Thin Buried Oxide,矽晶薄氧化物埋层)制程技术为基础,可显着降低活动和待机状态下的功耗,进而不必更换电池或充电。
RE系列是以瑞萨独家的SOTB(Silicon on Thin Buried Oxide,矽晶薄氧化物埋层)制程技术为基础,可显着降低活动和待机状态下的功耗,进而不必更换电池或充电。

量产的RE01产品群,其前身为R7F0E嵌入式控制器。今天还发布了全新的RE01产品群评估套件,该套件让使用者来使用RE01产品群晶片,可以开始针对能量采集技术的应用产品,做系统的评估。

瑞萨电子SoC业务部门物联网和基础设施事业群资深??总裁Hiroto Nitta表示:「能量采集技术汰除了电池维护相关的人工和成本,是相当环保的关键解决方案。我感到非常荣幸的是,瑞萨电子利用SOTB进行的技术创新,已经实现了这些替代能源解决方案,而且,瑞萨借助全新的RE01评估套件,将可以让全球的工程师能够尽快开始评估作业。我们希??如此一来,由能量采集技术供电的物联网装置就会加快普及的速度。」

全新的RE01评估套件的特色为内建一颗RE01嵌入式控制器的评估板,还有一组用於能量采集技术元件的介面,和一组可充电电池介面,以及一组与Arduino相容的介面,用於轻松扩充和评估感测器板,再加上一个Pmod连接器,用来扩充和评估无线功能。此外,同一包装中还装有一片超低功耗MIP LCD扩充板,这些特性让使用者可以尽快评估显示功能。该套件还包含范例程式码和应用指南,可用来叁考电池免维护的电源管理设计,并支援CMSIS(ARM的Cortex微控制器软体介面标准)的驱动程式软体。

此外,还提供范例程式码,用於超低功耗A/D转换器、数位滤波器和FFT(快速傅立叶转换)子程式、2D图形MIP LCD显示幕,以及提高安全性的安全启动和安全韧体更新功能。该套件可实现在系统层级,采用以RE01 家族晶片为基础的能量采集技术,并将加快电池免维护设备的开发。

IAR Embedded Workbench for Arm可以使用高效和节能的IAR C/C ++编译器,e2 studio则可以使用免费GNU编译器,这两套都可以作为开发用的环境。

关於RE系列

瑞萨的能量采集技术晶片采用了该公司独特而革命性的SOTB制程科技,让工程师能够同时实现低有效电流和低待机电流,并於低电压下实现高速操作。RE01晶片是32位元控制器,足以实现智慧型功能,但能量采集科技所提供的电能,是由环境能量,例如光照、振动或流体流动等,只能取得较低准位的电能。

RE01嵌入式控制器产品组具有ArmCortex-M0+核心,能够以高达64MHz的时脉频率操作,并提供高达1.5MB的低功耗快闪记忆体和256KB SRAM。RE01晶片可以在低至1.62V的电压下执行,产品阵容包括三种封装版本:156接脚WLBGA封装、144接脚LQFP封装和100接脚LQFP封装。RE01晶片还包括一组能量采集技术控制电路,一组超低功耗14位元A/D转换器,以及一组可以旋转、放大或反转图形资料的低功耗电路。

这些嵌入式控制器在用作生物监测器,或是室外的环境感测应用时,藉由从讯号资料中排除杂讯,可以让应用产品实现出执行高精度的感测和资料判断。由於这些嵌入式控制器汰除了各式各样的电池维护需求,所以有助於物联网设备越来越广泛的使用,例如可穿戴装置就不再会有给电池充电所带来的不便,还有用於居家、建筑物、工厂和农场的感测应用,这些用法都难以手动更换电池,或为电池充电。

瑞萨电子将在2020年继续扩展RE系列,增加新成员,包括具有小容量规格快闪记忆体的256 KB晶片。

能量采集技术系统是朝着实现智慧化和环保意识社会的目标,所迈出不可或缺的一步。瑞萨将以SOTB技术为核心,继续开发创新技术和解决方案,以实现这些系统的成长。

定价与供货

该评估套件现已供货,每单位的叁考价格为344美元(未税)。

關鍵字: 瑞薩 
相关产品
瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本
瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场
瑞萨新款RA0 MCU系列具备超低功耗功能
IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU
  相关新闻
» 调查:Android手机品牌全球化布局 挑战高阶市场霸主
» BSI国际标准年会聚焦数位信任与永续发展 千人叁与盛会
» Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续
» 三星发表ALoP相机技术 让夜拍更清晰、手机更轻薄
» 贸泽开售TI新款车用乙太网路实体层收发器DP83TG721-Q1
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BK3SKJ7SSTACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw