研华采用高通嵌入式晶片推出3.5吋单板电脑及精简型电脑

*支援 Android、Linux 及 Win 10 IoT Core作业系统

研华采用高通嵌入式晶片推出3.5吋单板电脑及精简型电脑

运算效能

RSB-4760和EPC-R4760采用Qualcomm APQ-8016 SoC，其中整合了四颗ARM Cortex-A53处理器核心、Adreno 306高效能绘图引擎以及64位元的LPDDR2/3记忆体控制器，可让RSB- 4760和EPC-R4760具备高效能应用所需的完美运算能力，并带来优异的使用者体验。

RSB-4760和EPC-R4760采用Qualcomm APQ-8016 SoC，其中整合了四颗ARM Cortex-A53处理器核心、Adreno 306高效能绘图引擎以及64位元的LPDDR2/3记忆体控制器，可让RSB- 4760和EPC-R4760具备高效能应用所需的完美运算能力，并带来优异的使用者体验。

Qualcomm也提供适用于APQ-8016平台的电源管理IC (PMIC)的创新设计，为行动装置/手持装置带来所需的绝佳电源效率。 RSB-4760和EPC-R4760使用同款的PMIC，适合各种作业环境的低耗电应用​​。

多样无线连线能力

嵌入式软体支援

嵌入式软体支援在软体支援方面，RSB-4760 和 EPC-R4760 提供不同层级的软体服务，可在设计阶段协助客户。从作业系统选择开始，RSB-4760和EPC-R4760即提供Dabien Linux、Yocto Linux、Android 和 Win 10 IoT Core 的选项。针对中介软体层级，研华在RSB-4760和EPC-R4760 纳入WISE-PaaS/RMM API，以协助客户轻松的快速存取并控制GPIO、背光、看门狗计时器、硬体即时状态、等特色。

针对云端服务，RSB-4760和EPC-R4760可连接至Microsoft Azure、Amazon Web Services (AWS) 或其他第三方解决方案，能够取得适用于不同 IoT 应用的进阶云端服务。

针对云端服务，RSB-4760和EPC-R4760可连接至Microsoft Azure、Amazon Web Services (AWS) 或其他第三方解决方案，能够取得适用于不同 IoT 应用的进阶云端服务。

RSB-4760 和 EPC-R4760 特色

*Qualcomm ARM Cortex-A53 APQ8016 四核心 (最高达 1.2 GHz)

*内建 1GB LPDDR3 记忆体与 8GB eMMC

*内建 1GB LPDDR3 记忆体与 8GB eMMC...

*高度整合的内建无线连线能力 - Wi-Fi、BT 和 GNSS

*可扩充的无线连线能力 - M.2、mini-PCIe

*支援DC宽电压输入