冠西電子（Cosmo Electronics）日前推出超小型系列表面黏著光耦合器( photo coupler ) KPS28xx系列，增強了隔離性能，其封裝厚度為1.95mm，腳距( pitch )為1.27mm是目前業界同類產品中封裝最薄的器件。系列產品包括標準4PIN(KPS2801) 及 (KPS2805)兩種形式。

冠西電子表示，4PIN KPS28xx系列採用反射式結構封裝技術，讓發射器及檢測器晶片兩者以水平結構組合，突破以往光耦合器上下對照式的內部晶片結構 , 除縮小體積外更增強了安全性及可靠性, 滿足應用產品輕薄短小的應用要求。結構包括一個與GaAs紅外線發射二極體光耦合的光電晶體。系列元件採用多種Miniflat封裝形式，兩種系列的漏電距離均大於0.8mm，絕緣電壓為2.5kVrms，它還具有一個電晶體輸出及50mA IF前向電流 , 電流傳輸比值在50%至600%之間。

新產品光耦合器是為電壓隔離而設計的，為小型產品應用元件提供了最佳化的解決方案( Best solution )，可應用於PCMCIA卡、STB、傳真機、數據機、數位電視、SMPS、線路接收器、電腦週邊設備介面、微處理器系統介面及其它需要高整合度封裝的產品。

冠西電子Cosmo Electronics Corporation專注發展光耦合器( Photo Coupler ) 及 光繼電器 ( Photo MOS Relay )等光電領域零組件, 新產品研發方向皆以產品應用的世界技術潮流為導向, 除新產品SSOP 光耦合器的超小型結構外,並將於近日推出高速光耦合器以應數位化應用。