眾所周知的筆記型電腦(Notebook)、資訊家電(Information Appliance)、個人數位處理器(PDA)、可攜式行動上網等資訊產品，已開始朝輕、薄、短、小四大趨勢積極在發展，因此可以肯定的說未來幾乎所有的資訊產品勢必朝高效能、低耗電量以及散熱性佳的方向發展。勝創日前表示，該公司「Low -Power DRAM模組」，以其TinyBGA特有的封裝優勢(散熱佳、低耗電、體積小、高容量、高效能)積極的切入模組主流市場外，另外將配合省電CPU替未來電腦系統提供最佳省電解決方案，此方案將為目前迷你筆記型電腦市場掀起一股超省電炫風。勝創總經理劉福洲表示：省電的概念已經是電子電腦產品的新需求，而記憶體模組更是省電概念下的關鍵性零組件；以電腦系統為例CPU、Memory、H/D為省電及展現速度效能的三個重要關鍵，不論是從Data Access或電腦運作系統下省電功能的角度來說，勝創「Low-Power DRAM模組」皆占有舉足輕重的關鍵，即是跳脫舊有的封裝思維，以最新的封裝技術運用在模組上，充分地發揮其「小」的優勢，以最好的散熱係數，大幅降低EMI電磁波影響，並配合先進的測試技術直接篩選出低耗電的顆粒，達到省電及降低成本的目的。勝創「Low-Power DRAM模組」，係採用TinyBGA封裝，經過最高檔的DRAM測試機台Advantest T5585H特別篩選出來之顆粒，具有非常省電的特質，是其他模組產品所無法提供的利基性，尤其在筆記型電腦之應用上更具成效，在待機狀態時可節省50%之電力，其超省電係數約40%~50%優於其他傳統模組，而其整體效能的提昇更是不在話下。

TinyBGA超省電記憶體模組

劉福洲又表示，如果未來所有的資訊產品都將走向高容量、體積小、省電、速度快等特性的話，依照勝創目前獨有的TinyBGA(封裝方式，應用於攜帶型Notebook上，已提供128MB、256MB的規格產品。相信不斷在研發上所投入的心力，勝創未來DRAM模組將朝向容量大、散熱佳、耗電低、體積小、高效能等多元化方向發展，並將TinyBGA封裝的優勢設計於各PDA、IA、PALM PC 等任何可攜式產品的記憶體中，讓消費者真正享受到超省電、高容量，低價的高優質勝創「Low-Power DRAM模組」產品。