意法半導體宣佈ST 4個Power Architecture系列產品中首先推出四款新的微控制器，系統整合商透過這些產品能夠在動力系統、車身、底盤與安全設備以及儀表板系統上使用32-bit的微控制器內核。 新產品所支援的先進功能，可以提升汽車的性能和燃油經濟性，軟硬體的可再用性還能節省開發成本和時間。四款產品的樣品現已供應中。

意法半導體（ST）推出32-bit微控制器，擴大汽車電子平台設計的優勢。（來源：廠商）

所有的產品皆整合了可伸縮的e200內核32-bit Power Architecture架構和各種應用最佳化的周邊以及大容量的嵌入式快閃記憶體，有助於提升整合度，使設計的重複使用率最大化，縮短產品的上市時間及降低製造成本。 採用先進的90 nm 製程可實現高性能及具成本效益的解決方案。

「高性能32-bit Power Architecture架構現在可馬上應用在網路管理、舒適及安全裝置等汽車系統。」意法半導體車身產品部總經理Domenico Bille表示，「藉由提供應用最佳化的設計平台，可協助工程師在軟硬體開發的投資效益最大化，ST的新微控制器將加速市場為終端用戶提供更高性能和價值的汽車產品。」

這四個微控制器系列是ST與飛思卡爾(Freescale)共同合作開發計劃的成果。 這些產品是汽車市場上的首先推出的雙貨源32-bit微控制器，雙貨源供貨能夠為汽車OEM廠商 提供更好的供貨保障。

在引擎管理和動力應用方面，ST推出了SPC563M系列微控制器，專為控制自動變速系統或四缸引擎而設計，這些產品並擁有高達1.5 Mbyte嵌入式 Flash的on-chip 記憶體。內建可以減輕CPU的負荷的專用協處理器及整合型的數位信號處理功能（DSP），SPC563M可以實現更嚴格的排放控制。藉由多項的技術增強，如整合爆燃檢測功能，以及很多IO的QFP封裝，可以節省整體的系統成本。 第一款上市的產品是SPC563M60，內建1Mbyte Flash，採用QFP144和BGA208封裝，將來還會再推出QFP100和QFP176封裝。

SPC560B系列產品適用所有的車身應用，從座椅模組等車身周邊，到車身中控器，再到通信通訊閘。 存儲容量規畫為128KB到2MB之間，這個系列產品針對多種應用作了特定的強化。 其增強的部份包括一個用於無感測器定位功能的高解析度ADC、一個硬體模組、先進的省電模式和許多的通信界面，硬體模組是為多個電源元件提供控制信號，如車燈驅動器。 這些產品支援穩固的EEPROM模擬技術，可進一步節省成本。 SPC560B50是此系列第一款上市的產品，內建512KB Flash，採用LQFP100和LQFP144的封裝。 全系列產品採用從LQFP64到LQFP176的封裝。

SPC560P系列產品希望藉由相容性、性能和安全性的增強，能夠適用於所有汽車底盤和安全裝備領域的整合性應用。SPC560P50為此系列產品的第一款產品，內建512KB Flash，具備高速串列連接及整合性安全功能，以及支援能高效率地處理先進安全氣囊系統所需數據的DMA和CRC。 此產品目前採用LQFP144和LQFP100封裝可供客戶選擇，未來將計畫推出封裝尺寸更小的產品。 此外該產品還整合一個先進的馬達控制器，支援磁場定向三相馬達控制，無需CPU干預，適用於數量不斷增加的配備馬達的汽車系統。 此產品為一個平台式系統設計的解決方案，可以避免重複性的開發工作。 為支援開發下一代網路化的底盤系統，SPC560P還整合一個雙通道的FlexRayTM控制器。

第四款系列產品SPC560S可適用於所有的組合式儀表板應用，包括快速成長的TFT液晶儀表板。SPC560S60是此系列產品的第一款產品，其四面顯示控制單元內建on-chip圖形記憶體。 這款微控制器可以讓一般需要四個或四個元件以上的系統成功地只需使用單晶片解決方案。 此系列產品全都提供標準周邊組，如含有零位置檢測和診斷功能的類比儀表板驅動器、液晶顯示器界面和聲道。 因為採用一個引腳數量不多的四路SPI界面，可使用外接元件來加大on-chip圖形記憶體的容量。 此系列產品採用LQFP144和LQFP176封裝，未來還將提供更大的記憶體及更多的封裝選擇，進而提升圖形處理的性能。

新系列產品全都是從零開始重新設計，以支援最新的汽車工業標準，包括AUTOSAR的(AUTomotive Open Syeten Architecture，汽車開放系統架構)開放系統架構和FlexRay高性能汽車網路。最新的電源管理技術也整合在晶片內，提供直接待機電源管理的功能，可以節省一個額外的控制器，進一步節省產品的成本、功耗和尺寸。