杜邦電子與工業事業部宣布，Nikal BP 電鍍化學品系列又添新成員- Nikal BP BAF Ni 電鍍鎳。這款新增的化學品不含硼酸，是凸塊下金屬化層 (UBM) 封裝應用更為安全的電鍍選擇。

UBM是一種先進的封裝工藝，需要在集成電路 (IC) 或銅柱和倒裝芯片封裝中的焊錫凸塊之間建立一層薄膜金屬層堆疊。此堆疊對於封裝的可靠性至關重要，它的作用主要有三個：

‧ 在裸片和凸塊間建立電氣連接；

‧ 形成阻隔層，防止不必要的擴散；

‧ 在凸塊和凸塊襯墊間建立機械連接。

杜邦十分重視可持續發展，致力於以綠色化學原則為指引，通過設計提高創新工藝的安全性。杜邦已建立倡導學習和協作的企業文化，以為未來發展開發可持續的解決方案。在 UBM 工藝中，硼酸是傳統氨基磺酸鎳浴常用的緩沖劑，但 Nikal BP BAF Ni 電鍍鎳中沒有使用硼酸。這種新化學品使用了另一種替代緩沖劑，不僅增強了杜邦對可持續發展的承諾，而且提高了市場採用更安全替代品的速度。

Nikal BP BAF Ni 電鍍鎳的特點是能夠生產用於晶圓電鍍的低孔隙率鎳鍍層，因此，它非常適合需要低應力鎳、可焊接性、UBM 阻隔層和凸塊電鍍的半導體晶圓應用。它還可以在半導體組件上為使用黃金、鈀、錫和錫合金的過電鑄工藝提供優質的基礎鍍層。

杜邦電子與工業事業群先進封裝技術事業全球業務總經理陳俊達表示：“杜邦公司持續致力於品質提升和產品創新。經過多年的深耕努力，我們的電鍍化學產品已在客戶端積累了大量的優異的功能性及可靠度紀錄，同時我們也承諾將永續的理念融合於於我們的產品與技術開發。Nikal BP BAF Ni 電鍍鎳的開發就是我們所奉行理念的完美結合的體現。”

Nikal BP BAF Ni 是一種單一、即用型化學品，有低泡沫，長電解槽壽命等特點，能夠產生光滑的表面形態和均勻一致的厚度。在線測量的方式可幫助用戶更加輕鬆地實現流程控制，與傳統 Nikal BP Ni 的兼容性確保現有用戶只需簡單替換即可。