DEK公司開發高產量的晶圓背面塗層製程，基於別具成本效益的批量印刷平臺，其製程性能超越大部分晶圓製程專家所訂定的 ± 12.5 mm總體厚度偏差 (TTV) 要求。這個新製程可與底部充填或粘合劑型塗層相容，一般會在晶片切割之前於半導體晶圓背面塗敷一層平均厚度為50 mm的塗層。

/news/2004/09/24/1847295817.jpg

DEK全球應用製程工程小組的Clive Ashmore表示：“TTV是所有晶圓背面塗層製程的關鍵成功因素。透過展現出DEK能滿足晶圓背面加工製程現有標準的能力，我們為半導體封裝專業廠商開創了新的機會，利用高精度批量印刷技術來提高產量和降低單位封裝成本。而且，所使用之設備本身比專用晶圓背面塗層機器更具有彈性，為客戶帶來更高的投資報酬率。”

新製程可與DEK的金屬鋼板和乳膠絲網技術相容。金屬鋼板可容許採用顆粒較大的充填材料，如封裝材料被應用於完全光滑的表面塗層。網版可讓其他材料如熱塑性黏合劑等，精確及高速地進行塗敷。在每種應用場合，機器和鋼板/網版技術均可實現對於印刷厚度的控制，確保高產量下的性能穩定性。

Ashmore補充說：“為了開發晶圓背面塗層為已建成即用式製程，隨時提供客戶立即使用，我們的全球應用製程工程師能夠在世界各地的客戶據點提供全面的製程實施服務。在使用高精度批量印刷技術實施晶圓背面加工製程的領域中，我們已深入瞭解鋼板/網版技術、網線尺寸、乳劑厚度、金屬厚度、刮刀或擠壓式封閉型刮刀頭選擇，以及機器參數設置對於製程的重要影響。”