安捷倫科技（Agilent）宣佈將為內電路測試（ICT）用戶提供一個創新的方法，讓他們在接觸受限的空間內測試印刷電路板組件（PCBA），而不會犧牲測試涵蓋率或產品上市時程，時可省下夾具的成本及減少測試資源。

此項技術結合了當今電子製造測試環境的兩項既有的測試方法：邊界掃描（Boundary Scan）和VTEP非向量測試。這個超強大的工具融合了邊界掃描的標準化、接觸受限（limited access）和數位激發能力，以及VTEP的非向量簡易特性。

這項技術對成本和品質有很大的影響。如今PCBA製造商可以選擇設計電氣接觸受限的電路板，以節省夾具成本及減少測試資源。此外，測試夾具使用的探棒變少，也可減輕對PCBA所施加的應力。

台灣安捷倫科技董事長暨電子量測事業群總經理申義龍表示：「從產業趨勢來看，產品的設計週期愈來愈短，而每個新世代產品都會結合更多的功能與更先進的技術。傳統的內電路測試方法就快要趕不上這些技術的發展了。」

「安捷倫致力於提供各種可行的解決方案，以解決當今製造環境所面對的成本壓力。這項技術是依安捷倫之前在ICT方面的創新技術如VTEP v2.0，以及Bead Probe技術和我們的1149.6能力開發而成。我們的客戶將依賴安捷倫的創新技術，來克服現今PCBA的測試挑戰。」