帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Molex推出LGA 2011-0 CPU插座
支援頂級Intel Core i7系列處理器

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2012年12月12日 星期三

瀏覽人次:【4415】

Molex推出LGA 2011-0 CPU插座

Molex推出LGA 2011-0 CPU插座。 BigPic:900x675
Molex推出LGA 2011-0 CPU插座。 BigPic:900x675

支援頂級Intel Core* i7系列處理器

Molex公司推出取得英特爾(Intel)公司認可、適用於Core i7系列32nm-Sandy Bridge-E微處理器的LGA 2011-0 CPU插座,該插座經特別設計,能夠達到130W熱設計功率(Thermal Design Power, TDP),可以替代用於英特爾Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X處理器的LGA 1366 CPU插座。

創新性全負荷間隙座落平面(interstitial seating plane, ISP)設計,可提高Molex LGA 2011-0插座的接觸可靠性,防止封裝超載期間接觸變形所引起的電路開迴路和短路,LGA 2011-0插座與標準(四方)和窄形單獨壓接裝置(Independent Loading Mechanism,ILM)設計組件相容。與窄形ILM (56x94mm)相比,標準ILM具有較大的(80x80mm)排除區域(keep-out zone),而LGA 2011-0插座與任何其它處理器及其ILM元件與舊版並不相容。

LGA 2011-0 CPU插座使用高強度的銅合金觸點來提供堅固的連線性能,插座端子具有角度定向,減少處理器超負荷期間的交叉接觸風險。Molex還提供具有取放蓋(pick-and-place cover)的15μm或30μm鍍金觸點插座,在自動化電路板裝配中達成輕易安裝。所有插座均採用JEDEC類型硬式托盤供貨。

關鍵字: CPU插座  Core i7 
  相關新聞
» 意法半導體新推出運算放大器 瞄準汽車和工業環境應用
» 見證IC產業前世今生 「IC積體電路特展」多元化呈現
» IEK: 台灣智慧製造生態系規模底定 加速半導體等產業應用擴散
» SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場
» 中國大陸SUV車型持續熱銷 三四線城市需求大
  相關文章
» 智慧型水耕蔬菜雲端控制系統
» 雲端語音辨識
» 塑膠圓形醫療連接器選擇指南
» 『後摩爾時代 翻轉智能新未來』技術論壇會後報導
» 未來工廠的智慧製造架構

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BQ6MTLIESTACUK7
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw