Vishay21日表示,已有120多款二極體器件採用該公司SMF(DO219-AB)封裝。該封裝綜合了高功率和微型尺寸(3.7毫米x1.8 毫米x0.98 毫米),可以爲印刷電路板節省大量的空間。
Vishay表示,SMF封裝的高度僅爲0.98毫米,比同類型器件低50%,減少了空間要求,提高了電路板密度。Vishay SMF封裝的二極體産品可用於所有工業部門,包括開關、快速開關、超速開關、肖特基、ESD保護和齊納二極體等。SMF封裝符合超小、超薄二極體的需要,適用於小型輕便的攜帶型産品,如手機、筆記本電腦、攜帶型消費産品以及空間有限的汽車模組。
Vishay進一步指出,設計人員可以將SMF封裝的器件用作SOD-123FL、SOD-87和PowerMite中二極體的自然替代品,與原來這些封裝相比,SMF可以提供更好的功率處理,高度降低達50%。除此之外,SMF封裝還可用來替換SMA和M1F等佔用面積較大的器件,節省40%空間。
Vishay的折疊引線框專利技術提供高功率和低正向電壓,可以確保較佳的功率效率和衝擊電流功能,而在保護器件方面的優良效率可與接線封裝比肩。