英飛凌科技（Infineon）的IGBT產品陣容的TO-247封裝推出新版本。全新TO-247 4 Kelvin-Sense封裝滿足了更高功率密度、高效率與體積精簡的需求。創新的TO-247 4封裝搭配英飛凌TRENCHSTOP 5 IGBT與Rapid 二極體技術，提供了卓越效率。全新封裝產品適用於不斷電系統（UPS）、資料中心及電信設備等應用，也能搭配20kHz以上頻率切換的PFC與變頻器級運作。

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4針腳的配置提供Kelvin-Sense連接，大幅降低閘極驅動器迴路中的射極電感。此特別針對作為驅動器參考電位的IGBT射極，提供額外的連接，所達成的效益。4針腳版本使客戶得以提升切換頻率，進而加強功率密度，並降低系統成本。將使用TRENCHSTOP 5 IGBT與Rapid二極體技術的TO-247 4針腳產品與標準TO-247 3 進行比較，可看出全新封裝產品省下20%的關斷損耗，及15%的導通損耗。整體而言，切換損耗總共降低 20%，成就出無可比擬的高效率。

論及TO-247 4封裝的效能，例如以通過 EU ENERGY STAR認證的UPS為例，在搭配使用本產品後，功率密度提高一倍，並大幅提升了作業效率。這使得高功率的可互換UPS機架得以縮小體積，進而減低放置UPS 系統的空間需求，減少冷卻的相關負荷，並降低整體系統成本。根據ENERGY STAR組織指出，通過 ENERGY STAR認證的UPS縮減了30 ~ 55%的能源損耗。我們推出的全新封裝產品幫助設計工程師輕鬆達成效率目標。

英飛凌IGBT及SiC功率分離式元件行銷協理Roland Stele表示：「TO-247 4封裝為優異的TRENCHSTOP 5 技術拓展了效能極限。客戶如欲追求最高效率和高功率密度，新的封裝產品將能提供更佳化效益。」

全新TO-247 4獨立IGBT的樣本已可依要求提供；客戶可選擇共同封裝的飛輪二極體Rapid 1（擁有最佳化的低正向電壓（VF））或Rapid 2（擁有最佳化的低逆復原電荷（Qrr））。此外也同時提供開發板，更有利於 TO-247 3與TO-247 4封裝之間的比較與參照。（編輯部陳復霞整理）

參展訊息

全新的封裝產品在11月11日至14日於2014年慕尼黑電子展（Electronica 2014 in Munich）展示。