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Cincoze CV-200系列以窄边框、高可靠度重塑工业HMI显示体验 (2026.01.22)
智慧制造领域持续推动产线数位化与视觉化升级，工业显示设备不再只是单纯的操作介面，而是整合人机互动（HMI）、制程监控与系统美学。德承Cincoze发表全新CV-200系列薄型工业显示解决方案，锁定现代化工厂对高可视性、可靠耐用与弹性配置的需求，提供兼具技术深度与整合效率的新选择 |
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Cincoze CV-200系列以窄边框、高可靠度重塑工业HMI显示体验 (2026.01.22)
智慧制造领域持续推动产线数位化与视觉化升级，工业显示设备不再只是单纯的操作介面，而是整合人机互动（HMI）、制程监控与系统美学。德承Cincoze发表全新CV-200系列薄型工业显示解决方案，锁定现代化工厂对高可视性、可靠耐用与弹性配置的需求，提供兼具技术深度与整合效率的新选择 |
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凌华OSM开放式系统模组开启嵌入式运算新纪元 (2024.07.15)
凌华科技推出嵌入式技术标准化组织SGET所制定的开放式标准模组的两款Open Standard Module基於OSM标准的新品━OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌华科技为SGET委员会的成员，在业界扮演关键角色 |
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凌华OSM开放式系统模组开启嵌入式运算新纪元 (2024.07.15)
凌华科技推出嵌入式技术标准化组织SGET所制定的开放式标准模组的两款Open Standard Module基於OSM标准的新品━OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌华科技为SGET委员会的成员，在业界扮演关键角色 |
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凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技（ADLINK）推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组，共有两种外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，两者均提供最多 8核心的 CPU，TDP为6/9/12W |
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凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技（ADLINK）推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组，共有两种外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，两者均提供最多 8核心的 CPU，TDP为6/9/12W |
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凌华推出每瓦高效能的COM-Express Type 7模组 (2023.12.12)
先进边缘运算功能的强大嵌入式电脑模组解决方案能够成为开发人员的助力，凌华科技推出采用AMD Ryzen嵌入式V3000处理器的8核心15W、45W模组Express VR7。这款COM-Express Basic尺寸Type 7 模组搭配64GB双通道DDR5 SO-DIMM (ECC/非ECC)，回应速度隹，以及同等级中最高每瓦效能和成本效益，适合执行关键业务资料处理、网路等各种应用作业 |
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凌华推出每瓦高效能的COM-Express Type 7模组 (2023.12.12)
先进边缘运算功能的强大嵌入式电脑模组解决方案能够成为开发人员的助力，凌华科技推出采用AMD Ryzen嵌入式V3000处理器的8核心15W、45W模组Express VR7。这款COM-Express Basic尺寸Type 7 模组搭配64GB双通道DDR5 SO-DIMM (ECC/非ECC)，回应速度隹，以及同等级中最高每瓦效能和成本效益，适合执行关键业务资料处理、网路等各种应用作业 |
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凌华COM-HPC模组搭载第13代Intel Core处理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌华科技宣布推出COM-HPC-cRLS，这款COM-HPC Client type Size C模组搭载最新第13代Intel Core处理器，为凌华科技嵌入式电脑模组(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，现已开放订购 |
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凌华COM-HPC模组搭载第13代Intel Core处理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌华科技宣布推出COM-HPC-cRLS，这款COM-HPC Client type Size C模组搭载最新第13代Intel Core处理器，为凌华科技嵌入式电脑模组(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，现已开放订购 |
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凌华推出搭载Intel第13代Core处理器的嵌入式电脑模组 (2023.01.11)
凌华科技推出搭载最新Intel第13代Core处理器的嵌入式电脑模组：Express-RLP采用COM Express (COM.0 R3.1) Type 6模组标准和Intel第13代Core行动型处理器。COM-HPC-cRLS采用Client Type COM-HPC Size C模组标准和Intel第13代 Core桌上型处理器 |
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凌华推出搭载Intel第13代Core处理器的嵌入式电脑模组 (2023.01.11)
凌华科技推出搭载最新Intel第13代Core处理器的嵌入式电脑模组：Express-RLP采用COM Express (COM.0 R3.1) Type 6模组标准和Intel第13代Core行动型处理器。COM-HPC-cRLS采用Client Type COM-HPC Size C模组标准和Intel第13代 Core桌上型处理器 |
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德承开放式架构显示模组CO-100系列 满足工业现场端HMI应用 (2022.10.14)
Cincoze 德承，近日推出开放式架构显示模组CO-100系列，以独家可调式设计，除了可结合於不同材质、厚度的机柜外壳外，其强固的特性最适合安装於工业自动化机台或是KIOSK等设备 |
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德承开放式架构显示模组CO-100系列 满足工业现场端HMI应用 (2022.10.14)
Cincoze 德承，近日推出开放式架构显示模组CO-100系列，以独家可调式设计，除了可结合於不同材质、厚度的机柜外壳外，其强固的特性最适合安装於工业自动化机台或是KIOSK等设备 |
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Cincoze申请UL认证通过 产品安全性层级再提升 (2022.08.29)
Cincoze 德承，深刻认知在严苛的工业环境下，首要关键就是产品的安全性，因此全系列产品以提升安全性为目标，在产品设计阶段，即依据「防止潜在危险的安全工程（Hazard-Based Safety Engineering, HBSE）」的原则进行设计及选材 |
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Cincoze申请UL认证通过 产品安全性层级再提升 (2022.08.29)
Cincoze 德承，深刻认知在严苛的工业环境下，首要关键就是产品的安全性，因此全系列产品以提升安全性为目标，在产品设计阶段，即依据「防止潜在危险的安全工程（Hazard-Based Safety Engineering, HBSE）」的原则进行设计及选材 |
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COM-HPC整合IPMI 提升边缘伺服器服务品质 (2022.03.09)
PICMG发表针对嵌入式系统平台管理的COM-HPC介面规范，目的为协助边缘伺服器工程师远端管理系统。例如当系统当机时，IT管理员可按下重置按钮，发挥与亲临车间或其他场所相同的效果 |
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COM-HPC全新规格 满足边缘运算市场的高阶需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主办之【东西讲座】系列，於2月25日（五）邀请德国工业电脑模组供应商康隹特科技（congatec AG），亚洲区研发经理朱永翔担任讲者，以「COM-HPC的智慧边缘全攻略 |
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2022.1月(第77期)工业电脑深化应用：打造云边及资安基础 (2022.01.05)
由于在进入AIoT时代之后，工业电脑（IPC）应用越来越普及，
为了减少云端运算的工作量和成本、加强边缘运算的AI性能，
势必导入高阶嵌入式解决方案，
使之能更有效率地运用IIoT、云端运算和5G技术，即时在远端监控生产 |
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积极布局AIoT 嵌入式电脑模组越来越智慧 (2021.12.28)
嵌入式电脑模组(COM)兼顾设计时程与成本，目前主流趋势为COM Express规范，可分基本型、紧凑型与迷你型，符合少量多样客制化需求。本文特别专访研华科技，从其市场布局与转型一窥嵌入式模组电脑的未来发展 |
