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半导体产值迈向1.3兆美元新高 Gartner示警「记忆体通膨」 (2026.05.25)
Gartner发布最新半导体市场预测报告，指出在全球AI运算、资料中心网路与电源需求的疯狂拉动下，2026年全球半导体总营收将首次突破1.3兆美元大关，迎来近二十年来最强劲的增长周期
imec展示首款3D电荷耦合元件 锁定AI记忆体应用 (2026.05.13)
在类似3D NAND的架构内制造电荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推动具备高成本效益的高位元密度记忆体方案，以应对AI特定工作负载所面临的记忆体墙挑战。
研究：记忆体资源限制加剧 AI驱动的供应转移正重塑市场格局 (2026.04.20)
全球电子协会（Global Electronics Association）发布的最新报告指出，AI正占用全球日益增加的记忆体供应比例，导致各产业电子制造商面临交期延长、价格上涨以及市场不确定性加剧的局面
贸泽电子即日起供货：适用於工业、AI、医疗、资料处理及国防应用的Altera Agilex 5 FPGA与SoC (2026.03.30)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Altera最新的Agilex 5 FPGA与SoC。Agilex 5 FPGA与SoC适用於广泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高逻辑密度应用，包括无线与有线通讯、影像与广播设备、工业、测试与测量、资料中心、医疗及国防应用
贸泽电子即日起供货：适用於工业、AI、医疗、资料处理及国防应用的Altera Agilex 5 FPGA与SoC (2026.03.30)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Altera最新的Agilex 5 FPGA与SoC。Agilex 5 FPGA与SoC适用於广泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高逻辑密度应用，包括无线与有线通讯、影像与广播设备、工业、测试与测量、资料中心、医疗及国防应用
全球记忆体进入卖方市场 AI基建需求带动DRAM与NAND价格激增 (2026.03.26)
根据产业分析报告，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）计画於2026年第二季大幅调升DRAM价格，显示市场已由买方转为卖方主导。由於供应商优先供货给高效能运算（HPC）与AI加速器客户，一般电子产品厂商恐面临供货短缺与采购成本攀升的双重压力
全球记忆体进入卖方市场 AI基建需求带动DRAM与NAND价格激增 (2026.03.26)
根据产业分析报告，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）计画於2026年第二季大幅调升DRAM价格，显示市场已由买方转为卖方主导。由於供应商优先供货给高效能运算（HPC）与AI加速器客户，一般电子产品厂商恐面临供货短缺与采购成本攀升的双重压力
贸泽即日起供货Weidmuller u-control系列PAC 强化工业边缘自动化与IT/OT整合 (2026.03.16)
随着工业物联网（IIoT）与智慧制造加速发展，工业控制系统正从传统可编程逻辑控制器（PLC）逐步迈向兼具运算能力与资料整合功能的边缘控制架构。全球电子元件与工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Weidmuller的u-control M3000与u-control M4000可编程自动化控制器（PAC）
贸泽即日起供货Weidmuller u-control系列PAC 强化工业边缘自动化与IT/OT整合 (2026.03.16)
随着工业物联网（IIoT）与智慧制造加速发展，工业控制系统正从传统可编程逻辑控制器（PLC）逐步迈向兼具运算能力与资料整合功能的边缘控制架构。全球电子元件与工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Weidmuller的u-control M3000与u-control M4000可编程自动化控制器（PAC）
TI将NPU整合至微控制器产品中 推动边缘AI落地应用 (2026.03.11)
德州仪器（TI）推出两款全新MCU系列，具备边缘AI功能。MSPM0G5187与AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神经处理单元（NPU），这是一款专为MCU设计的硬体加速器，能最隹化深度学习推论运算，在实现边缘处理的同时，有效降低延迟并提升能源效率
TI将NPU整合至微控制器产品中 推动边缘AI落地应用 (2026.03.11)
德州仪器（TI）推出两款全新MCU系列，具备边缘AI功能。MSPM0G5187与AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神经处理单元（NPU），这是一款专为MCU设计的硬体加速器，能最隹化深度学习推论运算，在实现边缘处理的同时，有效降低延迟并提升能源效率
意法半导体推出首款内建 AI 加速功能的车用微控制器 (2026.03.04)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码：STM）推出 Stellar P3E，为首款内建 AI 加速功能、支援车用边缘运算的微控制器（MCU）
意法半导体推出首款内建 AI 加速功能的车用微控制器 (2026.03.04)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码：STM）推出 Stellar P3E，为首款内建 AI 加速功能、支援车用边缘运算的微控制器（MCU）
德仪获Weebit Nano授权ReRAM技术 推进新世代嵌入式处理晶片 (2025.12.29)
德州仪器(TI)与Weebit Nano日前正式宣布，取得Weebit的电阻式随机存取记忆体(ReRAM)技术授权。这项合作标志着ReRAM技术正式进入全球主流大厂的先进制程，被视为取代系统单晶片(SoC)中传统快闪记忆体(Flash)的重要里程碑
德仪获Weebit Nano授权ReRAM技术 推进新世代嵌入式处理晶片 (2025.12.29)
德州仪器(TI)与Weebit Nano日前正式宣布，取得Weebit的电阻式随机存取记忆体(ReRAM)技术授权。这项合作标志着ReRAM技术正式进入全球主流大厂的先进制程，被视为取代系统单晶片(SoC)中传统快闪记忆体(Flash)的重要里程碑
贸泽电子即日起供货Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线SoC，能将安全性融入到IoT无线产品开发中 (2025.11.26)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线系统单晶片 (SoC)。SixG301 SoC属於新一代Series 3平台，能为物联网 (IoT) 无线产品开发带来安全性、高效能和成本效益，专为LED照明、智慧??座、智慧开关等线路供电智慧装置和应用而设计
贸泽电子即日起供货Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线SoC，能将安全性融入到IoT无线产品开发中 (2025.11.26)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线系统单晶片 (SoC)。SixG301 SoC属於新一代Series 3平台，能为物联网 (IoT) 无线产品开发带来安全性、高效能和成本效益，专为LED照明、智慧??座、智慧开关等线路供电智慧装置和应用而设计
贸泽电子即日起供货：适用於高需求边缘应用的MCX E可靠性/安全性专注型MCU (2025.11.21)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应NXP Semiconductors MCX E可靠性/安全性专注型微控制器 (MCU)。MCX E系列是NXP更广泛的MCX工业和IoT微控制器产品组合中新加入的成员
贸泽电子即日起供货：适用於高需求边缘应用的MCX E可靠性/安全性专注型MCU (2025.11.21)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应NXP Semiconductors MCX E可靠性/安全性专注型微控制器 (MCU)。MCX E系列是NXP更广泛的MCX工业和IoT微控制器产品组合中新加入的成员
贸泽电子即日起供货全新u-blox DAN-F10N L1/L5双频智慧天线模组，可在严峻环境下实现公尺级精度 (2025.11.10)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货u-blox DAN-F10N L1/L5双频智慧天线模组。DAN-F10N模组是业界最小、最可靠的L1/L5双频全球导航卫星系统 (GNSS) 天线模组


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