 |
AI续强与消费供应链提前备货 前10大晶圆厂Q1营收季增3.7% (2026.06.15)
延续今年AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货热潮，加上Q1基於TV、PC/NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单 |
|
Dracula Technologies亮相COMPUTEX 2026 推环境光能采集技术 (2026.06.09)
法国绿能科技公司Dracula Technologies日前在COMPUTEX 2026展示最新环境光能采集创新技术，推出LAYER有机光电（OPV）技术与新一代整合储能技术LAYER Vault。解决全球IoT大规模部署面临的电池更换与维护挑战，抢攻亚洲智慧基础建设市场 |
|
[Computex] Synaptics单晶片AI MCU平台扩展边缘端应用规模 (2026.06.04)
自物联网（IoT）发展初期以来，连网装置便已能有效感测并处理真实世界中的各类资料。然而，随着 AI 工作负载日益复杂，且即时反应能力变得至关重要，价值已不再只是搜集资料，而是能否即时做出回应与决策 |
|
广达电脑藉由西门子 Xcelerator 加速推动制造创新升级 (2026.05.22)
西门子近日宣布，全球消费性电子 OEM/ODM 制造大厂广达电脑，已导入西门子 Xcelerator 的工业软体解决方案，推动其全球数位转型进程，以缩短产品开发时程、提升对市场需求的回应速度 |
|
ROHM开发出扩充性出色的车载SoC适用电源解决方案 (2026.05.19)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出结合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新电源解决方案，适用於ADAS（先进驾驶辅助系统）、DMS（驾驶监控系统）和感测相机等车载应用SoC*3 |
 |
MIC估2026年台湾半导体产值7.1兆元 AI代理与实体应用成动能 (2026.04.28)
资策会产业情报研究所（MIC）今（28）日於「2026 MIC FORUM Spring《智动新序》」系列研讨会预测半导体产业趋势，因受惠AI发展正驱动全球半导体产业进入新一轮结构性成长，需求已由景气循环转为以高效能运算（HPC）为重心的长期结构性成长动能，预估全球市场规模将提前於2026年突破1兆美元，甚至有机会挑战1.2~1.3兆美元 |
|
香港国际创科展揭幕 宇树首发新一代四足机器狗 (2026.04.14)
「香港国际创科展（InnoEX）」与「香港电子产品展（春季）」日前开幕。本届展会聚焦於「AI+与机器人」技术，汇聚了全球前五大的人形机器人制造商，包括智元机器人（AgiBot）、宇树科技（Unitree）、优必选（UBTECH）及星动纪元（EngineAI） |
|
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体 (2026.04.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出兼具业界顶级※动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极体*2「RESDxVx系列」。该系列产品适用於多种需要高速资料传输的应用领域 |
|
意法半导体推动超宽频技术发展，拓展车用与智慧装置应用 (2026.04.09)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST）推出超宽频（UWB）晶片系列。该系列支援新一代无线标准，可在数百公尺范围内进行装置定位与追踪 |
|
Nanomade展量子穿隧感测技术 转化压力与触控介面 (2026.04.07)
迎合现今量子科技被高度重视，法国深科技公司（Nanomade）也长期致力於开发基於专利量子穿隧技术的超薄可挠式形变感测器，也宣布即将叁与4月8~10日举行的Touch Taiwan 2026，为台湾 OEM、ODM 与品牌商展示超灵敏压力与触控感测专利技术，可将金属、玻璃、塑胶及其他常见材料表面，皆转化为具备互动功能的力感测与触控介面 |
|
Nanomade展量子穿隧感测技术 转化压力与触控介面 (2026.04.07)
迎合现今量子科技被高度重视，法国深科技公司（Nanomade）也长期致力於开发基於专利量子穿隧技术的超薄可挠式形变感测器，也宣布即将叁与4月8~10日举行的Touch Taiwan 2026，为台湾 OEM、ODM 与品牌商展示超灵敏压力与触控感测专利技术，可将金属、玻璃、塑胶及其他常见材料表面，皆转化为具备互动功能的力感测与触控介面 |
|
AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44% |
|
AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44% |
|
Mythic采用SST的memBrain技术 用於下一代超低功耗类比处理单元 (2026.04.02)
Mythic 已选择 Microchip Technology旗下 Silicon Storage Technology（SST）子公司的 memBrain 神经形态IP，用於其下一代从边缘到企业端的类比处理单元（Analog Processing Units, APUs）。Mythic 将采用 SST 的 SuperFlash 嵌入式非挥发性记忆体（embedded non-volatile memory, eNVM）位元单元（bitcell） |
|
Mythic 采用SST 的memBrain 技术，用於下一代超低功耗类比处理单元 (2026.04.02)
Mythic 已选择 Microchip Technology旗下 Silicon Storage Technology（SST）子公司的 memBrain 神经形态IP，用於其下一代从边缘到企业端的类比处理单元（Analog Processing Units, APUs）。Mythic 将采用 SST 的 SuperFlash 嵌入式非挥发性记忆体（embedded non-volatile memory, eNVM）位元单元（bitcell） |
 |
ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性 (2026.03.20)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出适用於车载设备、工业设备及消费性电子设备等众多领域的CMOS运算放大器「TLRx728系列」和「BD728x系列」产品。具备高性能的新产品兼顾了低输入偏移电压*1、低杂讯及高压摆率(Slew Rate)*2，加上丰富的产品阵容将可助力使用者轻松选择 |
|
ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性 (2026.03.20)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出适用於车载设备、工业设备及消费性电子设备等众多领域的CMOS运算放大器「TLRx728系列」和「BD728x系列」产品。具备高性能的新产品兼顾了低输入偏移电压*1、低杂讯及高压摆率(Slew Rate)*2，加上丰富的产品阵容将可助力使用者轻松选择 |
|
ADI启用泰国新工厂 强化全球制造韧性 (2026.03.20)
全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布正式启用泰国新落成的先进制造工厂。此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力，同时推动ADI在亚太地区达成更具韧性和永续性的半导体生产布局 |
|
ADI启用泰国新工厂强化全球制造韧性 (2026.03.20)
全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布正式启用泰国新落成的先进制造工厂。此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力，同时推动ADI在亚太地区达成更具韧性和永续性的半导体生产布局 |
|
ROHM融合台积电先进制程 加强GaN功率元件供应能力 (2026.03.02)
半导体制造商ROHM融合自家GaN功率元件开发和制造技术，以及合作夥伴台积公司（TSMC）的制程技术，在集团内部建立一体化生产体系。透过取得台积公司的GaN技术授权，ROHM将进一步增强相应产品的供应能力，进而满足AI伺服器和电动车等领域对GaN产品的需求 |
