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产研加速关键零组件转型 驱动工具机低碳智造 (2025.03.06)
续多年来台湾工具机暨零组件产业发挥中部聚落优势,不仅成立M-Team联盟深化中卫体系联盟;并在工业4.0、AIoT时代加装智慧元件,以协助搜集边缘运算所需真实数据;以及为了追逐净零碳排目标,落实以大带小策略,提高工具机生态系价值
MWC首现太阳能充电智慧手机 为行动能源使用带来创新想法 (2025.03.06)
在2025年世界行动通讯大会(MWC)上,中国手机品牌Infinix展示了一项创新的概念:可透过太阳能充电的智慧型手机,这项技术强调环保与便利性,为行动装置的能源使用带来创新的想法
科学家成功开发晶圆级单晶二维半导体合成法 (2025.03.05)
科学期刊《自然》日前发表了一篇新的半导体制程技术,科学家成功开发「下延」(hypotaxy)技术,可在任何基板上直接生长晶圆级单晶二维半导体,解决传统合成方法的限制
中研院成功开发新型高效太阳能电池 光电转换效率超过31% (2025.03.04)
在全球积极推动再生能源的背景下,太阳能技术的进步备受关注。近期,中央研究院(中研院)宣布了一项重大突破:成功开发出一种新型高效太阳能电池,其光━电转换效率超过31%,远超目前市售矽基太阳能电池的效率
石墨??新碳结构 有??颠覆矽晶片技术 (2025.03.02)
在最新的一项研究中,研发出一种特殊的石墨??转化结构,这种转化完全消除了石墨??中所有的二配位乙??碳,但保留了其层状结构。转化还改变了材料的能带隙。这一发现可能为未来制造全碳电子晶片的技术铺平道路,实现目前矽技术无法达到的性能
德州大学研究突破:废弃物变身「空气取水」黑科技 (2025.03.02)
德州大学奥斯汀分校的研究团队取得重大突破,成功将日常废弃物转化为一种能从空气中直接提取净水的创新技术。该团队利用多种有机材料,开发出「分子功能化生物质水凝胶」,仅需温和加热,就能从空气中提取饮用水,每公斤材料每日产水近16公升,约为传统集水技术的三倍
台荷携手加速矽光子技术发展 HiSPA与PhotonDelta签署合作备忘录 (2025.02.25)
台湾与荷兰在半导体产业的长期合作再创新页!为加速矽光子技术的发展,国际矽光子异质整合联盟(HiSPA)透过荷兰在台办事处(Netherlands Office Taipei, NLOT)的牵线,与荷兰研发单位PhotonDelta於2月24日在国立台湾科技大学(NTUST)正式签署合作备忘录(MoU),建立夥伴关系,共同推动光积体电路(PIC)产业的成长
意法半导体强化资料中心与 AI 丛集的高速光学互连效能 (2025.02.24)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布推出新一代专属技术,强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能。随着 AI 运算需求的指数型成长,运算、记忆体、电源管理及互连架构对效能与能源效率的要求日益提升,为协助超大规模运算业者突破这些限制,意法半导体导入矽光子与次世代 BiCMOS 技术,提供 800Gb/s 及 1
一粒沙,一个充满希??的世界 (2025.02.21)
想像一个没有手机、网路或行动通讯的世界。一片苦於饥荒的大陆。一种神秘又致命的病毒,不受控制地传播。
英飞凌达成8寸碳化矽晶圆新里程碑:开始交付首批产品 (2025.02.18)
英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在8 寸碳化矽(SiC) 产品路线图上取得重大进展。公司将於2025年第一季度向客户供货首批采用先进8 寸 SiC晶圆制程的产品
CT2503 (2025.02.18)
荷兰新创突破矽阳极电池技术 提升锂电池寿命与耐用性 (2025.02.16)
荷兰电池创新公司 LeydenJar 在电池技术上取得重大突破,他们开发出一种锂离子电池,采用 100% 矽阳极,可承受 500 次充电循环,而且无需外部加压。 直到目前为止,使用矽阳极的电池都必须在高压(最高可达 1 MPa,相当於三架钢琴的重量)下保存
ROHM 650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装 (2025.02.13)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)已将TOLL(TO-LeadLess)封装的650V耐压GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量产。TOLL封装不仅体积小,散热性能出色,还具有优异的电流容量和开关特性,因此在工业设备、车载设备以及需要支援大功率的应用领域被陆续采用
台积电预计於2025年开始量产CPO技术 进入1.6T光传输世代 (2025.02.11)
随着AI和大数据的快速发展,对高速运算和资料传输的需求日益增加。为了突破传输瓶颈,矽光子技术(Silicon Photonics)应运而生,并成为半导体产业的关键技术之一。 台积电在矽光子领域的最新突破是共同封装光学(CPO)技术的研发
PLP面板级封装供应链汇集 电子生产制造设备展4月登场 (2025.02.11)
全球半导体与电子产业先进技术持续创新衍生,「2025电子生产制造设备展」将於4月16-18日盛大登场,汇聚全球最新先进封装技术、产品与解决方案。本次展会不仅展示最新面板级封装技术、设备与材料,更致力於促进国际供应链在地化与电子设备国际化
电动车、5G、新能源:宽能隙元件大显身手 (2025.02.10)
随着运算需求不断地提高,新兴能源也同步崛起,传统矽基半导体材料逐渐逼近其物理极限,而宽能隙半导体材料以其优越的性能,渐渐走入主流的电子系统设计之中。
高功率元件的创新封装与热管理技术 (2025.02.10)
随着高密度封装和热管理技术的进步,我们将看到更高效、更可靠的高功率元件应用於各不同产业,推动技术的持续演进。在这个挑战与机遇并存的时代,持续的研发投入与技术创新将成为决胜关键
高功率元件加速驱动电气化未来:产业趋势与挑战 (2025.02.10)
高功率元件将成为实现全球电气化未来的重要推动力。 产业需共同应对供应链挑战、降低成本并提升技术创新速度。 最终助力实现更高效、更环保的全球能源管理体系
工研院与台达开发SiC模组 抢攻高功率电子市场 (2025.02.08)
基於现今电动车为了符合低碳永续趋势及续航力,兼顾在高压、高温下稳定运行,使得具备高功率密度的宽能隙化合物半导体(Wide-bandgap Semiconductor;WBG),成为该领域深受关注的元件材料
DeepSeek将催生光通讯需求 TrendForce估光收发模组出货年增56.5% (2025.02.05)
看好现今DeepSeek模型降低AI训练成本,可??扩大应用场景,增加全球资料中心建置量。未来若将光收发模组作为AI伺服器互连传输资料的关键元件,则可??受惠於高速数据传输的需求


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