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能源软硬体大厂加入OpenUSD 推进数位分身与3D建模发展 (2026.02.03)
基於NVIDIA带动新一代AI能源革命，包括施耐德电机（Schneider Electric）与工业软体AVEVA、电力系统设计与分析ETAP等业者，近日宣布联袂加入OpenUSD（Universal Scene Description）联盟 |
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能源软硬体大厂加入OpenUSD 推进数位分身与3D 建模发展 (2026.02.03)
基於NVIDIA带动新一代AI能源革命，包括施耐德电机（Schneider Electric）与工业软体AVEVA、电力系统设计与分析ETAP等业者，近日宣布联袂加入OpenUSD（Universal Scene Description）联盟 |
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Ansys 2025台湾技术大会倒数 聚焦AI驱动研发 (2025.07.22)
模拟软体方案商Ansys（已与Synopsys合并）宣布，即将於8月13日在新竹喜来登大饭店举办「Simulation World 2025 台湾用户技术大会」。本届大会以「AI 驱动未来模拟，开启研发新世代」为核心，并邀请全球高阶主管与台湾科技业领袖，共同探讨模拟技术在半导体、矽光子、AI 伺服器等领域的应用 |
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Ansys 2025台湾技术大会倒数 聚焦AI驱动研发 (2025.07.22)
模拟软体方案商Ansys（已与Synopsys合并）宣布，即将於8月13日在新竹喜来登大饭店举办「Simulation World 2025 台湾用户技术大会」。本届大会以「AI 驱动未来模拟，开启研发新世代」为核心，并邀请全球高阶主管与台湾科技业领袖，共同探讨模拟技术在半导体、矽光子、AI 伺服器等领域的应用 |
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专访Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink与PCIe 6 (2024.11.11)
资料中心系统连接解决方案供应商Astera Labs产品管理协理Ahmad Danesh，日前特别接受CTIMES的专访，畅谈该公司最新推出的Scorpio 智慧型交换器晶片系列。这款产品主要作为人工智慧(AI) 基础架构的效能和扩展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列两款晶片，均采用软体定义架构，可实现更高的灵活性和客制化设计 |
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工具机公会36家厂组队赴美IMTS 展现产业双轴转型实力 (2024.09.11)
为了积极寻求工具机产业复苏契机，近日由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）号召会员厂商，共同叁与美国机械制造技术协会（AMT）於芝加哥举行的「国际制造技术展（IMTS 2024）」；并在9月9~14日展览期间，於东馆、南馆共设立2座KIOSK资讯台，透过广告设置提升台湾品牌知名度 |
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工具机公会36厂赴美IMTS 展现产业双轴转型实力 (2024.09.11)
为了积极寻求工具机产业复苏契机，近日由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）号召会员厂商，共同叁与美国机械制造技术协会（AMT）於芝加哥举行的「国际制造技术展（IMTS 2024）」；并在9月9~14日展览期间，於东馆、南馆共设立2座KIOSK资讯台，透过广告设置提升台湾品牌知名度 |
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晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15)
晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作，结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案，协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
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晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15)
晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作，结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案，协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
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HPE备援复原资料管理方案具备更高灵活性 (2023.06.07)
尽管通货膨涨、地缘政治减缓全球经济成长速度，但全球资料量仍不断成长，IDC预测，到2026年会成长为目前两倍。随着资料储存产业的战略从「云端优先」转变成「资料优先」，确保竞争优势亦是企业所要接受的挑战 |
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HPE备援复原资料管理方案具备更高灵活性 (2023.06.07)
尽管通货膨涨、地缘政治减缓全球经济成长速度，但全球资料量仍不断成长，IDC预测，到2026年会成长为目前两倍。随着资料储存产业的战略从「云端优先」转变成「资料优先」，确保竞争优势亦是企业所要接受的挑战 |
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工具机产业迎接数位减碳新世代 (2023.03.23)
在今年台北国际工具机展（TIMTOS 2023）仍可见到各大整机、零组件厂商，竞相推出数位减碳解决方案；同时搭配自动化量/感测仪器元件，提升加工效能、品质与节能，未来甚至可??掌握电动车、风电等产业翻转契机 |
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简化异形工件外圆研磨 台湾力盟软硬体一条龙加速客户生产 (2023.03.09)
多层结构的异形工件外圆研磨控制，是台湾力盟（NUM）在今年展会中的一大亮点，他们的人机软体方案不仅可以实现绝隹的外圆研磨加工品质，同时也能够透过内建的软体模型，简化加工施作的流程，进而提升整体加工的效率 |
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AI无所不在前进行动装置势在必行 (2023.02.22)
在人力资源持续短缺下，AI自动化将成为企业解决压力的重要投资。多模态AI将成为未来企业展现营运韧性不可或缺的必备条件。而无所不在的人工智慧，也让行动装置增加了神经运算的选项 |
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Profet AI 杰伦智能揭??三大发展策略 协助企业数位优化与转型 (2023.02.09)
当制造业碰上AI软体激荡出新格局已不再遥远，深耕制造业 AI 应用??场的杰伦智能科技(Profet AI)公布成立迄今的隹绩，Profet AI 共同创办人暨执行长黄建豪说明2022年公司逆势成长，以及揭示2023年度规划与展?? |
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Profet AI揭??三大发展策略 助企业数位优化与转型 (2023.02.09)
当制造业碰上AI软体激荡出新格局已不再遥远，深耕制造业 AI 应用??场的杰伦智能科技(Profet AI)公布成立迄今的隹绩，Profet AI 共同创办人暨执行长黄建豪说明2022年公司逆势成长，以及揭示2023年度规划与展?? |
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半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代，各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高，也带动新一波刺激投资商机，台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求，则应随之转型升级 |
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HIWIN集团展现创新实力 勇夺精品奖一金二银 (2022.11.24)
第31届「台湾精品奖」选拔共547家企业、1,109件产品报名，选拔结果有186家企业、348件产品脱颖而出，并从中再选出30件产品角逐最高荣誉金银质奖。HIWIN集团产品以精密设备中的关键零组件为主，自 1993年~2023年共有36项产品荣获台湾精品金、银质奖肯定 |
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HIWIN集团展现创新实力 勇夺精品奖一金二银 (2022.11.24)
第31届「台湾精品奖」选拔共547家企业、1,109件产品报名，选拔结果有186家企业、348件产品脱颖而出，并从中再选出30件产品角逐最高荣誉金银质奖。HIWIN集团产品以精密设备中的关键零组件为主，自 1993年~2023年共有36项产品荣获台湾精品金、银质奖肯定 |
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友通偕VicOne於MIH盛会展示电动车软体应用服务 (2022.11.15)
近年跨足EV市场的友通资讯，本月於「MIH Demo Day」活动中，携手趋势科技的车用资安子公司VicOne，首度对外展示车载软体安全应用服务相关技术，以定义整车管理和空中连接标准的安全和攻击预防 |
