 |
[Computex] Synology展??新一代DSM 注入私有云AI与企业级管理动能 (2026.06.04)
Synology 群晖科技於 COMPUTEX 发表新一代 DiskStation Manager（DSM）的发展蓝图。DSM 将从单纯的储存作业系统，正式蜕变为具备严格治理能力的本地端 AI 智慧资料平台，将企业资料与系统指标转化为实质的洞察，同时摆脱云端服务潜藏的隐私风险与高昂成本 |
|
[Computex] Arm布局代理式AI 携手NVIDIA扩建云端与PC生态系 (2026.06.03)
在 2026 年台北国际电脑展，Arm 针对代理式 AI（Agentic AI）的发展趋势发表了最新布局。Arm 执行长 Rene Haas 在主题演讲中回顾了 Arm 与台湾供应链的合作历史，指出从 1990 年代首波在台湾设计与生产的晶片开始，至今全球已有 2,500 亿颗 Arm 架构晶片产出，各类终端与云端基础设施均高度仰赖台湾的半导体制造生态系 |
|
台达首度亮相预制型模组化AI资料中心 缩短60%建置时间 (2026.06.03)
聚焦AI高速发展下，为满足高能效、高功率、高密度的迫切需求，台达近日於COMPUTEX 2026，以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」为主题，首度亮相预制型模组化AI资料中心，因应企业AI转型，缩短60% 建置时间；并展示下一代AI资料中心的先进电源、散热及微电网技术，接轨高压直流架构 |
|
韩国SSD控制器公司FADU聚焦开发AI基础架构 (2026.05.20)
随着生成式 AI 与 AI 资料中心需求快速成长，高效能、低功耗的资料储存架构已成为全球云端产业的关键基础。 |
|
WD 首推後量子加密硬碟 守护AI 资料安全 (2026.05.20)
作为 AI 驱动资料经济的储存基石，WD近日宣布，将在旗下最新的高容量UltraSMR 硬碟中，整合後量子加密技术（post-quantum cryptography），为次世代基础架构安全迈出关键一步，正由多家超大规模云端服务供应商客户进行验证，显见市场高度关注具备量子韧性的储存架构 |
|
AI ASIC需求爆发 鸿海、广达迎倍增成长 (2026.05.18)
市场普遍将关注重点由过往的软体升级与作业系统改版，转向聚焦於Google自主研发的AI ASIC最新进展与强劲特需。 |
 |
从资料中心到先进封装的散热变革 (2026.05.12)
为了探讨AI时代的散热转型，本文特别采访了新思科技，以及Cadence。从物理模拟与系统级分析的角度，剖析如何为新一代AI基础建设打造最坚实的散热後盾。 |
|
联发科Q1营收达标 AI ASIC将於第四季贡献20亿美元营收 (2026.04.30)
联发科技於今（30）日法说会公布2026年第一季营运报告，受惠於多元平台需求与有利汇率，营收达到营运目标上缘。公司强调Agentic AI已成为产业转折点。
执行长蔡力行指出，首个为美国超大型云端服务商开发的AI加速器ASIC专案进展顺利，预计将於今年第四季量产，单季贡献营收可??达20亿美元，并於2027年进一步扩大至数十亿美元规模 |
|
受惠AI与机器人需求 Amazon与Samsung首季利润创下历史新高 (2026.04.30)
电子科技与云端巨头相继公布2026年第一季财报，显示AI基础设施与实体自动化已成为当前最强劲的获利引擎。Amazon公布第一季营收达1,815亿美元，年增17%，其中AWS云端业务在AI推论需求的带动下 |
 |
SecuX 安瀚科技发表 SecuAI 360：面向 Agentic AI 时代的硬体信任与安全治理新架构 (2026.04.29)
全球区块链与资安技术领航者SecuX 安瀚科技今日宣布推出 SecuAI 360 解决方案。这是一套专为 AI 代理人（AI Agent）与智慧装置场景所打造的整合式安全架构，聚焦於装置信任、关键操作治理、可信互动与可验证稽核 等核心需求 |
|
随 AI 储存需求加速成长，WD 树立永续基础架构新标准 (2026.04.28)
作为 AI 驱动资料经济的储存基石，Western Digital Corporation （Nasdaq：WDC）今日发布其 FY2025 会计年度永续发展报告（FY2025 Annual Sustainability Report）。随着 AI 系统持续扩展，其所产生与保留的资料量亦大幅增加，使储存基础架构不仅成为发展基石，也面临日益沉重的能耗压力 |
|
Meta与Broadcom联手开发首款2奈米AI加速晶片 (2026.04.27)
为了支撑其日益庞大的代理式AI运作与数位主权，Meta宣布与AWS签署大规模协议，部署数千万核Graviton 5处理器；此外，也与博通（Broadcom）达成跨年度合作，共同开发业界首款采用2奈米制程的AI运算加速晶片，显示出超大规模云端服务商（Hyperscalers）正全面强化自研晶片能力 |
|
Meta与Broadcom联手开发首款2奈米AI加速晶片 (2026.04.27)
为了支撑其日益庞大的代理式AI运作与数位主权，Meta宣布与AWS签署大规模协议，部署数千万核Graviton 5处理器；此外，也与博通（Broadcom）达成跨年度合作，共同开发业界首款采用2奈米制程的AI运算加速晶片，显示出超大规模云端服务商（Hyperscalers）正全面强化自研晶片能力 |
|
US-JOINT於矽谷启动先进封装研发中心 (2026.04.21)
由日本化学巨头Resonac（原昭和电工）领军，联合日美两国12家顶尖材料与设备供应商组成的「US-JOINT」，日前在美国矽谷正式启用全新的研发中心。这是全美首座专门针对次世代半导体封装技术设立的研发基地，目标在於透过日美供应链的深度协作，将先进封装概念验证（PoC）的周期从目前的六个月大幅缩短至仅一个月 |
|
软体控制世界 SDx的工程起点 (2026.04.10)
当软体不仅能控制硬体，甚至能定义系统行为，乃至於生成物质本身时，一个更深层的数位文明正逐渐成形。 |
|
AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44% |
|
AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44% |
|
算力心脏与传输动脉的强强联手 Nvidia 20亿美元入股Marvell (2026.04.02)
在生成式AI迈向通用人工智慧（AGI）的关键时刻，全球 AI 晶片霸主 Nvidia（辉达）宣布将斥资 20 亿美元加码投资半导体解决方案龙头 Marvell。这笔巨额资金不仅展现了 Nvidia 巩固算力霸权的决心，更标志着 AI 产业的竞争核心正从单纯的「运算能力」转向「数据传输效率」 |
|
算力心脏与传输动脉的强强联手 Nvidia 20亿美元入股Marvell (2026.04.02)
在生成式AI迈向通用人工智慧（AGI）的关键时刻，全球 AI 晶片霸主 Nvidia（辉达）宣布将斥资 20 亿美元加码投资半导体解决方案龙头 Marvell。这笔巨额资金不仅展现了 Nvidia 巩固算力霸权的决心，更标志着 AI 产业的竞争核心正从单纯的「运算能力」转向「数据传输效率」 |
|
Arm跨足晶片市场 首款AGI CPU问世 (2026.03.25)
半导体产业迎来重大转折。Arm 推出首款由其自主设计的资料中心处理器Arm AGI CPU 。这不仅是 Arm 成立 35 年来首次涉足量产晶片产品，更标志着该公司将其运算平台从单纯的 IP 授权与运算子系统（CSS），正式延伸至实体晶片领域，为全球 AI 基础架构提供更灵活且强大的部署选项 |
