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AI-RAN：是电信商的救星，还是NVIDIA的特洛伊？ (2026.03.13)
在刚结束的 MWC 2026上，主题IQ Era（智慧时代） 宣告了一个不可逆转的趋势：AI 不再只是网路层之上的应用，而是彻底嵌入了通讯基础设施的核心。在这场变革中，最受瞩目的焦点莫过於 AI-RAN（人工智慧无线存取网路） |
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贸泽推出边缘运算线上资源中心 将云端智慧带给工程师 (2026.03.09)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其拥有广泛内容的边缘运算资源中心，为工程师提供最新资讯。边缘运算正在重塑数位智慧与真实世界的互动方式，将运算处理推向资料的源头，并降低对云端优先架构的依赖 |
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Nvidia将发表推论专用AI晶片 回应对能源效率的需求 (2026.03.04)
AI晶片巨头Nvidia计画於本月稍晚举行的GTC 2026大会上，正式发表一款专为推论优化的全新晶片，回应市场对低功耗、高效率解决方案的迫切需求。
这款次世代推论处理器据悉将整合由AI初创公司Groq开发的新型技术，专门针对大规模语言模型（LLM）的即时回应进行优化 |
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凌华Core Ultra Series 3 COM模组推升AI算力 (2026.03.04)
凌华科技搭载 Intel Core Ultra Series 3（代号 Panther Lake H-series）的新一代 Express-PTL COM Express 模组，透过整合 CPU、GPU 与 NPU 三大运算单元，将整体AI算力推升至 180 TOPS，强化其在高阶边缘 AI 市场的布局 |
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解析NVIDIA豪砸40亿美元布局矽光子之战略意义 (2026.03.03)
随着生成式 AI 迈入算力军备竞赛的下半场，NVIDIA（辉达）近期宣布一项震惊业界的投资计画：预计投入 40 亿美元（约新台币 1,280 亿元）於光通讯企业 Lumentum 与 Coherent。这笔钜资不仅仅是财务投资，更显示了矽光子（Silicon Photonics）技术已从实验室走向战场中心，成为决定未来 AI 基础设施胜负的关键 |
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CSP大厂2026年支出将破7,100亿元 Google TPU引领ASIC布局 (2026.02.25)
为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）仍持续加强投资AI server及相关基础建设，依TrendForce预估2026年8大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，年成长率约61% |
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微控制器脱胎换骨 MCU撑起智慧防护网 (2026.02.24)
在家家户户连网时代，这颗小小的晶片已成为守住家庭隐私的最後一道数位防线。 |
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高频记忆体如何重塑2026半导体版图 (2026.02.24)
过去两年间，我们见证了AI数据中心对大容量记忆体近??疯狂的渴求。这种需求不仅推升了SK海力士与三星的获利表现，甚至引发了全球记忆体生产节奏的剧烈震荡。 |
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从设备层到重载AI推论 Cincoze建构边缘智慧运算全场景版图 (2026.02.24)
强固型边缘运算电脑品牌 Cincoze 德承将於3月10~12日叁与德国纽伦堡年度嵌入式技术盛会 Embedded World 2026，以「Edge AI, Powering the Future of Automation」为主轴，全面展示嵌入式运算与Edge AI解决方案 |
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3nm TCAM技术量产 与次世代AI晶片提升能源效率 (2026.02.23)
为了应对AI数据中心日益增长的电力需求，半导体产业在2026年初有了新的架构突破。瑞萨电子（Renesas Electronics）於近期发表了领先业界的3nm TCAM（内容定址记忆体）技术，这项技术能在极低功耗下实现高密度的数据检索，对於自动驾驶SoC与边缘运算设备的性能提升具有关键影响 |
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Lattice股价劲扬逾一成 边缘AI布局受市场看好 (2026.02.13)
FPGA供应商 Lattice 近日股价大涨超过 10%，成为半导体族群中的焦点个股。市场分析指出，这波涨势不仅反映整体 AI 需求持续升温，更凸显投资人对於低功耗 FPGA 在边缘人工智慧（Edge AI）应用潜力的高度期待 |
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记忆体HBM4验证Q2完成 3大原厂供货NVIDIA格局成形 (2026.02.13)
因应AI基础建设持续扩张， GPU需求也不断成长，预期NVIDIA Rubin平台量产後，将可??带动HBM4需求。目前关??这波记忆体缺货潮最关键的3大记忆体原厂HBM4验证程序已至尾声，预计於今年Q2陆续完成 |
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三星正式出货商用HBM4 采用12层堆叠技术 (2026.02.12)
三星电子正式量产商用HBM4产品，并完成业界首次出货。三星凭藉其第六代10奈米级DRAM制程（1c），实现稳定良率，无需额外重新设计即顺利完成。
三星HBM4提供稳定的11.7Gbps的处理速度，相较业界标准8Gbps提升约46% |
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安勤以高效能行动工作站重塑智慧医疗场域 (2026.02.11)
随着全球医疗数位化与远距照护需求持续升温，行动化与即时运算能力已成为医疗场域升级的关键核心。安勤科技将於3月10日至12日叁与在美国拉斯维加斯举行的HIMSS医疗资讯展 |
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Google高速互连架构带动 光通讯零组件成下一波影响算力关键 (2026.02.10)
为应对AI所需的庞大运算需求，Google新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网路拓朴、Apollo OCS全光网路，实现高速互连架构，将推升800G以上高速光收发模组在全球出货占比。依TrendForce预估，将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐渐成为AI资料中心的标准配备 |
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PCI-SIG：PCIe 8.0草案正式发布 光学互连将成为AI平台战略核心 (2026.02.09)
生成式 AI、高效能运算与大规模资料中心对数据传输速度的渴求不断攀升，PCI-SIG ??总裁 Richard Solomon 也来台揭示最新的技术蓝图，宣布 PCIe 8.0 规范首个草案正式发布，更强调光学互连（Optical Interconnect）将成为突破物理极限、支撑下一代 AI 平台的战略核心 |
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Tower与NVIDIA合作发展1.6T光模组 矽光子成AI资料中心关键拼图 (2026.02.06)
在人工智慧运算持续推动资料流量激增的背景下，资料中心内部的高速通讯瓶颈正成为产业关注的焦点。Tower Semiconductor 与 NVIDIA 合作，利用Tower的矽光子平台，推出新一代 1.6T 资料中心光模组，标志着高速光通讯技术再向前迈进一大步，也凸显矽光子在 AI 基础设施中的战略重要性 |
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Tower与NVIDIA合作发展1.6T光模组 矽光子成AI资料中心关键拼图 (2026.02.06)
在人工智慧运算持续推动资料流量激增的背景下，资料中心内部的高速通讯瓶颈正成为产业关注的焦点。Tower Semiconductor 与 NVIDIA 合作，利用Tower的矽光子平台，推出新一代 1.6T 资料中心光模组，标志着高速光通讯技术再向前迈进一大步，也凸显矽光子在 AI 基础设施中的战略重要性 |
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强化CAE与高效能运算接轨 三方合作强化台湾工程研发与育才能量 (2026.02.05)
高效能运算（HPC）逐步成为工程研发、航太、能源与先进制造的关键基础，如何让产学界在国际级算力与工业级模拟工具间无缝接轨，已成为提升整体研发竞争力的重要课题 |
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艾飞思科技：PCIe将迈入6.0落地、7.0启动的新阶段 (2026.02.05)
在生成式AI与加速运算需求带动下，作为高效能运算系统核心互连介面的PCI Express（PCIe）正迎来关键转折点。IPASS艾飞思科技（PCIe测试实验室）执行长沈忠荣指出，2026年将是PCIe从「标准制定」走向「大规模落地」的重要一年，不仅PCIe 6.0可??正式定案，PCIe 7.0也已启动前期工作，测试与验证需求正快速升温 |
