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资产追踪与智慧标签定位的一体化模组 (2026.05.14)
本文叙述整合支援窄频物联网 （NB-IoT）、全球导航卫星系统和Wi-Fi定位的一体化模组，使其成为智慧标签、资产追踪器等应用领域最灵活的设备。 |
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跨越地平线的通讯革命：NTN非地面网路深度探析 (2026.05.08)
NTN的兴起，标志着人类通讯史上的重要转折点。我们正从「点对点」的地面连接，迈向「网对网」的全空间覆盖。 |
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Anritsu 安立知携手 LIG Accuver 於 MWC 2026 联合展示 NTN 测试解决方案 (2026.03.13)
Anritsu 安立知与 LIG Accuver 於 2026 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress；MWC 2026) 期间成功进行联合展示，并於会中签署合作备忘录 (MoU)，进一步强化双方的合作关系。原 Innowireless 今年亦以全新的公司名称「LIG Accuver」叁与 MWC 盛会 |
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Anritsu 安立知携手 LIG Accuver 於 MWC 2026 联合展示 NTN 测试解决方案 (2026.03.13)
Anritsu 安立知与 LIG Accuver 於 2026 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress；MWC 2026) 期间成功进行联合展示，并於会中签署合作备忘录 (MoU)，进一步强化双方的合作关系。原 Innowireless 今年亦以全新的公司名称「LIG Accuver」叁与 MWC 盛会 |
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Nordic Semiconductor在MWC 2026发布新品 巩固蜂巢式物联网领先地位 (2026.03.04)
低功耗无线连接解决方案全球领导者 Nordic Semiconductor 今日宣布，大幅扩展其超低功耗蜂巢式物联网产品与技术阵容，旨在随着地面网路与卫星非地面网路(NTN)的发展，为使用者提供安全、覆盖全球的连接服务 |
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Nordic Semiconductor 在 2026 世界行动通讯大会 (MWC 2026) 发布重磅新产品 巩固蜂巢式物联网领先地位 (2026.03.04)
低功耗无线连接解决方案全球领导者 Nordic Semiconductor 今日宣布，大幅扩展其超低功耗蜂巢式物联网产品与技术阵容，旨在随着地面网路与卫星非地面网路(NTN)的发展，为使用者提供安全、覆盖全球的连接服务 |
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Nordic与彦阳科技合作 强化全球物联网战略布局 (2026.02.26)
Nordic Semiconductor 宣布将由彦阳科技（Promaster）担任其在台新任授权代理商。这项合作不仅是两家企业的商业结盟，更释放出一个强烈信号：在 AIoT转型与全球供应链重组的关键时刻，国际晶片大厂正透过深化在地通路布局，锁定台湾作为全球物联网创新的战略中心 |
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Nordic与彦阳科技合作 强化全球物联网战略布局 (2026.02.26)
Nordic Semiconductor 宣布将由彦阳科技（Promaster）担任其在台新任授权代理商。这项合作不仅是两家企业的商业结盟，更释放出一个强烈信号：在 AIoT转型与全球供应链重组的关键时刻，国际晶片大厂正透过深化在地通路布局，锁定台湾作为全球物联网创新的战略中心 |
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Anritsu 安立知取得 Skylo 认证，加速非地面网路全球布局 (2026.02.04)
Anritsu 安立知宣布与 Skylo Technologies 进一步扩展双方合作关系，其针对 Skylo 非地面网路 (NTN) 规范所开发的的射频 (RF) 与通讯协定测试案例，已正式取得 Skylo 认证。此里程碑象徵 Skylo 认可的完整 RF 与通讯协定测试案例套件正式到位，使窄频物联网 (NB-IoT) 装置能遵循 3GPP Release 17 规范，无缝运作於 Skylo 的 NTN 网路 |
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Anritsu 安立知取得 Skylo 认证，加速非地面网路全球布局 (2026.02.04)
Anritsu 安立知宣布与 Skylo Technologies 进一步扩展双方合作关系，其针对 Skylo 非地面网路 (NTN) 规范所开发的的射频 (RF) 与通讯协定测试案例，已正式取得 Skylo 认证。此里程碑象徵 Skylo 认可的完整 RF 与通讯协定测试案例套件正式到位，使窄频物联网 (NB-IoT) 装置能遵循 3GPP Release 17 规范，无缝运作於 Skylo 的 NTN 网路 |
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IoT半导体新变革 Chiplet、RISC-V与Edge AI成技术主轴 (2025.11.28)
随着全球智慧化应用快速扩张，IoT 半导体市场正迎来一波重要变革。产业调查发现，2026 年後的 IoT 晶片将以三大技术路线为核心：模组化设计、支援 chiplet 架构与采用开放指令集 RISC-V，同时整合更强大的 Edge AI 能力 |
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IoT半导体新变革 Chiplet、RISC-V与Edge AI成技术主轴 (2025.11.28)
随着全球智慧化应用快速扩张，IoT 半导体市场正迎来一波重要变革。产业调查发现，2026 年後的 IoT 晶片将以三大技术路线为核心：模组化设计、支援 chiplet 架构与采用开放指令集 RISC-V，同时整合更强大的 Edge AI 能力 |
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NTN非地面网路技术发展全观：现况、挑战与未来 (2025.11.17)
非地面网路（Non-Terrestrial Networks, NTN）把3GPP行动通讯延伸到太空、同温层与高空平台，朝「直连一般手机」与「万物皆可上天」迈进。 |
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感测、运算、连网打造健康管理新架构 (2025.11.12)
台湾在半导体、感测器、通讯模组与嵌入式运算领域具备深厚基础，近年更积极布局健康科技与智慧医疗市场，成为全球医疗电子产业链的重要环节。 |
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从智慧照明启动净零城市之路 (2025.10.21)
城市照明正从单纯面向蜕变为数据、能源与治理的核心节点。智慧照明串连AIoT、再生能源与AI治理，将成为智慧城市迈向净零碳排目标的重要推手。 |
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MVG 携手 Anritsu 安立知推进 3GPP 行动与 IoT 装置 NTN OTA 测试 (2025.08.18)
Microwave Vision Group (MVG) 与 Anritsu 安立知宣布推出联合测试解决方案，支援行动与物联网 (IoT) 装置的非地面网路 (Non-Terrestrial Network；NTN) 空中测试 (Over-The-Air；OTA) 验证。MVG 已优化其多探棒 OTA 系统，整合 Anritsu 安立知的无线通讯综合测试仪 MT8821C 功能，打造符合 3GPP 规范的实验室真实卫星链路模拟环境 |
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MVG 携手 Anritsu 安立知推进 3GPP 行动与 IoT 装置 NTN OTA 测试 (2025.08.18)
Microwave Vision Group (MVG) 与 Anritsu 安立知宣布推出联合测试解决方案，支援行动与物联网 (IoT) 装置的非地面网路 (Non-Terrestrial Network；NTN) 空中测试 (Over-The-Air；OTA) 验证。MVG 已优化其多探棒 OTA 系统，整合 Anritsu 安立知的无线通讯综合测试仪 MT8821C 功能，打造符合 3GPP 规范的实验室真实卫星链路模拟环境 |
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NTN非地面网路：连结天地的未来通讯技术 (2025.07.10)
非地面网路不只是传统通讯的延伸，更代表一种全球联网思维的革新。当世界迈向全面数位化，唯有结合天地网路、打破地理限制，才能真正实现万物互联与永不中断的智慧生活 |
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Nordic Semiconductor 与中磊电子股份有限公司合作开发蜂巢式物联网模组，实现可靠、节能的应用 (2025.07.07)
全球领先的嵌入式连接和整合式网路解决方案供应商中磊电子科技股份有限公司(Sercomm Corporation)推出高效能的多频段双模式LTE-M/NB-IoT蜂巢式物联网模组TPM530M，以Nordic Semiconductor的nRF9151 叁考设计为基础，提供功能齐全的解决方案，其紧凑的封装尺寸仅为14.55 x 14.51 x 1.85毫米 |
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Nordic Semiconductor 与中磊电子股份有限公司合作开发蜂巢式物联网模组，实现可靠、节能的应用 (2025.07.07)
全球领先的嵌入式连接和整合式网路解决方案供应商中磊电子科技股份有限公司(Sercomm Corporation)推出高效能的多频段双模式LTE-M/NB-IoT蜂巢式物联网模组TPM530M，以Nordic Semiconductor的nRF9151 叁考设计为基础，提供功能齐全的解决方案，其紧凑的封装尺寸仅为14.55 x 14.51 x 1.85毫米 |
