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UiPath透过Automation Suite 加速部署地端代理型AI (2026.05.26)
面对代理型AI典范转移加速，台湾企业正从实验性试点迈向企业级代理型AI部署，UiPath近日也宣布，继UiPath Automation Suite已在全球提供代理型AI强化能力後，让UiPath的全球客户都能选择透过云端，或自行托管的大语言模型 |
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UiPath推出代理型AI解决方案 实现自动化复杂工作流程 (2026.05.21)
从事代理业务流程编排（agentic business orchestration）业者UiPath今（21）日推出针对金融服务、零售、制造与采购领域，打造出代理型AI解决方案系列产品，旨在对於自动化监管要求最严格、营运复杂度最高产业的高量工作流程中 |
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OpenAI成立部署公司 加速边缘端AI与实体智慧整合 (2026.05.14)
OpenAI於宣布成立全新的商业公司「OpenAI Deployment Company」，并注资40亿美元，将其「前沿AI（Frontier AI）」技术直接嵌入全球大型工业与企业的营运核心，显示出OpenAI正全面加速其AI代理（AI Agents）从云端向实体硬体与工业基础设施的布局 |
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Figure AI展示Helix-02机器人新技术 可独立协作清理卧室 (2026.05.14)
美国机器人新创企业Figure AI於本周发布其最新一代人形机器人「Helix-02」应用，展示了机器人在无中央协调器、无讯息传递的状况下，仅凭视觉感知与夥伴进行物理空间的协作清理 |
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NVIDIA Spectrum-X开放式网路架构 树立兆级AI标准并支援MRC (2026.05.07)
当全球正竞逐打造最强大的 AI工厂，首先应具备足以匹配雄心的网路技术，且需要仰赖跨产业的合作与深度协作。由NVIDIA、OpenAI与微软等大厂今（7）日共同推出全新网路传输协定「Multipath Reliable Connection（MRC）」，则可用於训练超过100,000颗GPU |
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OpenAI结盟Qualcomm与MediaTek 自研AI手机处理器 (2026.04.29)
OpenAI传出与全球行动晶片两大龙头高通（Qualcomm）及联发科（MediaTek）达成战略合作，开发专为智慧型手机优化的「AI原生」处理器，使复杂的生成式模型能在行动装置上实现更低延迟、更高隐私的本地运作 |
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串联AI传输最後一哩 聚焦PCIe演进与CPO矽光量测挑战 (2026.03.22)
随着AI运算需求爆炸性成长，资料中心对传输需求也呈现指数级提升，传统的连连技术也面临新的瓶颈。在CTIMES主办、思渤科技赞助的「串联AI传输最後一哩」的东西讲座中，业界专家便针对PCIe演进下的讯号完整性（SI）、共同封装光学（CPO）伺服器架构，以及热电耦合模拟自动化等三大核心议题进行深度解析 |
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串联AI传输最後一哩 聚焦PCIe演进与CPO矽光量测挑战 (2026.03.22)
随着AI运算需求爆炸性成长，资料中心对传输需求也呈现指数级提升，传统的连连技术也面临新的瓶颈。在CTIMES主办、思渤科技赞助的「串联AI传输最後一哩」的东西讲座中，业界专家便针对PCIe演进下的讯号完整性（SI）、共同封装光学（CPO）伺服器架构，以及热电耦合模拟自动化等三大核心议题进行深度解析 |
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AI动能引领价量齐扬 预估2026年晶圆代工产值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美云端服务供应商（CSP）、AI新创公司持续投入AI军备竞赛，根据TrendForce预估AI相关主晶片、周边IC等需求，将继续引领2026年全球晶圆代工产业成长，全年产值可??年增24.8%，达到约2,188亿美元，并以TSMC产值年增32%的幅度最大 |
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AI动能引领价量齐扬 预估2026年晶圆代工产值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美云端服务供应商（CSP）、AI新创公司持续投入AI军备竞赛，根据TrendForce预估AI相关主晶片、周边IC等需求，将继续引领2026年全球晶圆代工产业成长，全年产值可??年增24.8%，达到约2,188亿美元，并以TSMC产值年增32%的幅度最大 |
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Sam Altman新德里开讲：印度将从AI使用者转型为开发领袖 (2026.02.22)
OpenAI执行长於「Express Adda」对谈中强调，印度已成为其全球第二大用户市场，未来AI模型必须像人类一样具备自适应能力，而非仅追求规模。
OpenAI执行长Sam Altman於2月21日在印度新德里出席活动时指出，印度在人工智慧领域的角色正发生根本性转变 |
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Sam Altman新德里开讲：印度将从AI使用者转型为开发领袖 (2026.02.22)
OpenAI执行长於「Express Adda」对谈中强调，印度已成为其全球第二大用户市场，未来AI模型必须像人类一样具备自适应能力，而非仅追求规模。
OpenAI执行长Sam Altman於2月21日在印度新德里出席活动时指出，印度在人工智慧领域的角色正发生根本性转变 |
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中国开源 AI 势力崛起 全球开发者转向「中式模型」底层 (2026.02.13)
根据《麻省理工科技评论》分析，自DeepSeek在2025年初发布R1模型後，中国AI企业已成功打破西方垅断。现在，从矽谷新创公司到Hugging Face开源社群，中国研发的开源模型（Open-weight Models）正以极高的性价比与优异性能，成为全球开发者构建AI应用的首选底层架构 |
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中国开源 AI 势力崛起 全球开发者转向「中式模型」底层 (2026.02.13)
根据《麻省理工科技评论》分析，自DeepSeek在2025年初发布R1模型後，中国AI企业已成功打破西方垅断。现在，从矽谷新创公司到Hugging Face开源社群，中国研发的开源模型（Open-weight Models）正以极高的性价比与优异性能，成为全球开发者构建AI应用的首选底层架构 |
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後手机时代 Meta、Google、OpenAI将在智慧眼镜市场正面对决 (2026.01.30)
科技产业正站在下一个十年变革的十字路囗。随着生成式 AI 发展日臻成熟，硬体载体也正从掌心中的手机转向眼前的眼镜。Meta 执行长祖克柏（Mark Zuckerberg）在内部会议中直言，智慧眼镜将成为人类生活不可或缺的一部分；与此同时，Google 与 OpenAI 也正积极布局穿戴装置市场 |
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後手机时代 Meta、Google、OpenAI将在智慧眼镜市场正面对决 (2026.01.30)
科技产业正站在下一个十年变革的十字路囗。随着生成式 AI 发展日臻成熟，硬体载体也正从掌心中的手机转向眼前的眼镜。Meta 执行长祖克柏（Mark Zuckerberg）在内部会议中直言，智慧眼镜将成为人类生活不可或缺的一部分；与此同时，Google 与 OpenAI 也正积极布局穿戴装置市场 |
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微软发布Maia 200晶片启动AI硬体主权战 (2026.01.27)
Microsoft正式发表第二代AI加速器Maia 200。这款采用台积电3奈米制程的晶片拥有超过1,400亿个电晶体，在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的运算能力。除了硬体规格亮眼，微软更与OpenAI共同开发的软体工具链 |
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微软发布Maia 200晶片 启动AI硬体主权战 (2026.01.27)
Microsoft正式发表第二代AI加速器Maia 200。这款采用台积电3奈米制程的晶片拥有超过1,400亿个电晶体，在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的运算能力。除了硬体规格亮眼，微软更与OpenAI共同开发的软体工具链 |
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2026年四大独角兽IPO潮 AI泡沫论将迎接终极审判 (2026.01.22)
随着 2026 年进入第一季，投资界传出震撼消息：OpenAI、SpaceX、Anthropic 与金融科技巨头 Stripe 等四家估值皆超过百亿美元的「超级独角兽」，正密锣紧鼓计画於今年启动首次公开发行（IPO） |
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2026年四大独角兽IPO潮 AI泡沫论将迎接终极审判 (2026.01.22)
随着 2026 年进入第一季，投资界传出震撼消息：OpenAI、SpaceX、Anthropic 与金融科技巨头 Stripe 等四家估值皆超过百亿美元的「超级独角兽」，正密锣紧鼓计画於今年启动首次公开发行（IPO） |
