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[COMPUTEX] 2026 RISC-V Taipei Day登场 开放架构迈入大规模量产验证 (2026.06.04)
(圖一)
由台湾RISC-V联盟主办的「2026 RISC-V Taipei Day」系列活动，於COMPUTEX 2026开展首日登场。本届活动汇聚RISC-V International及全球AI晶片、资料中心、开源软体等领域的重要生态夥伴，共同探讨AI时代下的开放架构发展趋势与全球合作机会，凸显台湾在全球AI基础建设中的关键角色 |
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格罗方德完成收购MIPS与ARC 打造全球最大RISC-V运算平台 (2026.06.03)
晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries, GF）对MIPS与ARC业务的收购案已正式完成。MIPS执行长Sameer Wasson在今日的记者会上指出，两大团队即日起正式合而为一，新团队全球总人数已逼近1,000人 |
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从资料中心到先进封装的散热变革 (2026.05.12)
为了探讨AI时代的散热转型，本文特别采访了新思科技，以及Cadence。从物理模拟与系统级分析的角度，剖析如何为新一代AI基础建设打造最坚实的散热後盾。 |
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Semidynamics与SiPearl联手 打造欧洲首款机柜级AI推论平台 (2026.05.07)
欧洲先进运算架构供应商Semidynamics与CPU设计商SiPearl宣布达成策略合作，将共同开发专为云端大规模AI推论设计的机柜级运算平台，为欧洲公私部门提供高效能且低功耗的自主运算方案 |
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2025台湾MCU市场调查报告 (2026.04.26)
本报告基於一份由216位资深产业人士填写的原始资料分析而成，目的为提供一份详尽的MCU市场生态系与品牌竞争力分析。 |
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中国机器人厂商转向RISC-V架构 试图摆脱对NVIDIA晶片依赖 (2026.04.22)
近日落幕的北京人形机器人马拉松赛事中，多款搭载RISC-V架构AI处理器的机器人成功完赛，引发半导体与机器人产业的高度关注。意味着中国人形机器人制造商正加速从主流的NVIDIA Jetson平台转向采用RISC-V指令集架构的国产AI晶片，力求达成硬体自主化并优化性能成本比 |
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RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不仅仅是技术的更迭，更是一场关於「运算主权」的革命。它让中小型晶片设计公司拥有了与巨头竞争的机会，也让特定领域计算（DSA）能以更低的成本实现 |
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村田制作所深化RISC-V 生态系布局 突破 AI 与智慧车载晶片研发门槛 (2026.04.07)
面对生成式AI 与智慧驾驶应用对算力与功耗的严苛要求，RISC-V1 架构凭藉其高度灵活性与扩充性，已成为当前半导体产业实现高效能运算的加速器。村田制作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持续深化在半导体产业链中的定位，即跳脱传统元件供应范畴，转型为「整合设计支援与制造服务」的解决方案供应商，助攻 RISC-V 核心开发 |
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村田制作所深化RISC-V 生态系布局 突破 AI 与智慧车载晶片研发门槛 (2026.04.07)
面对生成式AI 与智慧驾驶应用对算力与功耗的严苛要求，RISC-V1 架构凭藉其高度灵活性与扩充性，已成为当前半导体产业实现高效能运算的加速器。村田制作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持续深化在半导体产业链中的定位，即跳脱传统元件供应范畴，转型为「整合设计支援与制造服务」的解决方案供应商，助攻 RISC-V 核心开发 |
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力积电携手法国CEA机构 打造整合RISC-V与矽光子3D堆叠AI晶片 (2026.04.05)
力积电（PSMC）宣布，将与法国原子能署（CEA）旗下两大研究机构CEA-Leti与CEA-List展开战略合作。双方将结合RISC-V架构与Micro LED矽光子技术，导入力积电现有的3D堆叠与中介层（Interposer）平台，为次世代AI系统提供具备高频宽通讯与高效能运算的解决方案 |
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力积电携手法国CEA机构 打造整合RISC-V与矽光子3D堆叠AI晶片 (2026.04.05)
力积电（PSMC）宣布，将与法国原子能署（CEA）旗下两大研究机构CEA-Leti与CEA-List展开战略合作。双方将结合RISC-V架构与Micro LED矽光子技术，导入力积电现有的3D堆叠与中介层（Interposer）平台，为次世代AI系统提供具备高频宽通讯与高效能运算的解决方案 |
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Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验，市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM |
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Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验，市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM |
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2026.4月(413)预告即将出刊 (2026.03.27)
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英飞凌推出全新三款DRIVECORE软体套件， 加速客户向未来 RISC-V 汽车微控制器的转型 (2026.03.16)
英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用於简化和加速软体定义汽车（SDV）开发流程的全新软体套件，进一步扩展其DRIVECORE软体产品组合。此次产品扩展的核心是针对英飞凌RISC-V虚拟原型机的全新DRIVECORE套件，这是为英飞凌即将推出的基於RISC-V架构的AURIX?系列微控制器（MCU）打造汽车生态系统的关键一步 |
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英飞凌推出全新三款DRIVECORE软体套件， 加速客户向未来 RISC-V 汽车微控制器的转型 (2026.03.16)
英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用於简化和加速软体定义汽车（SDV）开发流程的全新软体套件，进一步扩展其DRIVECORE软体产品组合。此次产品扩展的核心是针对英飞凌RISC-V虚拟原型机的全新DRIVECORE套件，这是为英飞凌即将推出的基於RISC-V架构的AURIX?系列微控制器（MCU）打造汽车生态系统的关键一步 |
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物理AI晶片叁考平台问世 MIPS与Inova联手加速人形机器人量产 (2026.03.10)
「Embedded World 2026」嵌入式电子与工业电脑大展正式开幕，期间运算架构商MIPS与半导体商Inova宣布达成策略合作，发表全球首款针对进阶人形机器人与物理AI（Physical AI）边缘平台设计的叁考架构，将「感应、思考、行动与通讯」整合为单一晶片模组，降低机器人制造商从原型进入量产的技术门槛与开发成本 |
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物理AI晶片叁考平台问世 MIPS与Inova联手加速人形机器人量产 (2026.03.10)
「Embedded World 2026」嵌入式电子与工业电脑大展正式开幕，期间运算架构商MIPS与半导体商Inova宣布达成策略合作，发表全球首款针对进阶人形机器人与物理AI（Physical AI）边缘平台设计的叁考架构，将「感应、思考、行动与通讯」整合为单一晶片模组，降低机器人制造商从原型进入量产的技术门槛与开发成本 |
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蓝牙技术推动无线创新未来 (2026.02.09)
不断发展演进的蓝牙技术已成为世界上应用最广泛的无线标准，每年的产品出货量超过50亿件。 |
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IAR扩大支援SiFive车规RISC-V IP 强攻车用电子市场 (2025.12.16)
嵌入式研发软体领导者IAR与RISC-V运算领导者SiFive宣布，IAR Embedded Workbench for RISC-V v3.40.2版本已实现对SiFive车规级RISC-V IP的全面支援。此次更新在既有的E6-A系列基础上，新增对SiFive Essential E7-A与S7-A系列的支援，为车用电子开发者提供完整且可靠的一站式商业级开发解决方案 |
