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經濟部技術司TIE亮相64項科技 發表首款自製車用固態光達 (2024.10.17)
經濟部產業技術司「解密科技寶藏」專區今（17）日於世貿一館「2024台灣創新技術博覽會」（TIE）盛大開展，共匯聚工研院、金屬中心、紡織所等10個研發法人成果，精選64項突破性技術，同時發表由產研共同開發的台灣首款軟硬整合AI固態光達系統，並已與電動巴士大廠華德動能導入驗證，建立台灣自主研發自駕車的關鍵實力 |
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廣穎電通PX10及DS72高速行動固態硬碟 獲2024金點設計獎 (2024.10.14)
廣穎電通 (Silicon Power)旗下兩款高速行動固態硬碟PX10及DS72，憑藉著優異的傳輸效能、輕巧便攜的設計和強大的兼容性，榮獲2024金點設計獎。
PX10和DS72皆搭載USB 3.2 Gen 2高速傳輸介面，提供每秒突破千兆的讀取速度，滿足影像創作者和行動工作者對於高速存取的需求 |
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普安儲存設備促進太空研究機構 AI 深度學習應用 (2024.07.09)
企業級資料儲存專家普安科技的EonStor GS 企業級整合儲存解決方案獲全球五大太空研究機構之一採用，推動其太空探索計畫中的 AI 深度學習應用。該機構運用 AI 深度學習演算法分析其探索設備收集的資料，進行物體、場景和活動的識別與分類，以加速內容驗證和標記，這對於風險評估和任務規劃至關重要 |
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[COMPUTEX] USB-IF：歐盟強制Type-C恐引多國跟進仿效 (2024.06.04)
USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft今日指出，歐盟強制手機與平板電腦使用USB Type-C和PD介面的動作，恐引發多國仿效跟進，連美國的州政府都有類似的討論。目前已知印度、巴西和南韓等國已著手制訂相關的法令，一旦成真，消費型電子業者將必須取得認證才可能在國際市場上進行銷售 |
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宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限，改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 （Innodisk）持續深化邊緣AI佈局，今（23）日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術，讓旗下嵌入式相機模組，能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
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是德推Wi-Fi 7無線測試平台 統包式解決方案可模擬Wi-Fi裝置和流量 (2024.03.05)
是德科技（Keysight）推出可驗證Wi-Fi的E7515W UXM無線連接測試平台。透過這套網路模擬解決方案，製造商可針對涵蓋4x4 MIMO 320 MHz頻寬的Wi-Fi 7裝置，進行完整的信令射頻和傳輸速率測試 |
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安立知推出可模擬8x8 MIMO連接的全新模組 支援5G FR1全頻段 (2023.11.09)
Anritsu 安立知推出全新開發的 8x8 巴特勒矩陣 (Butler Matrix 8x8) MA8118A 模組，支援 0.6 GHz 至 7.125 GHz 頻率範圍，可模擬 8x8 MIMO 連接。
MA8118A 是具有 8 個輸入和 8 個輸出埠的 Butler Matrix 傳輸路徑，支援先前模組 Azimuth STACSIM-8x8 靜態通道模擬器 (Static Channel Simulator ACC-380) 未支援的 5G FR1*2 全頻段 (2023 年 9 月版 3GPP) |
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Intel Innovation由英特爾執行長揭幕 與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07)
台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地，與世界的科技供應鏈核心，英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動－「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，由英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）揭開序幕 |
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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
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凌華COM-HPC模組搭載第13代Intel Core處理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌華科技宣布推出COM-HPC-cRLS，這款COM-HPC Client type Size C模組搭載最新第13代Intel Core處理器，為凌華科技嵌入式電腦模組(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，現已開放訂購 |
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Wi-Fi 7以更快網路效率 無縫連接未來無線市場 (2023.05.25)
Wi-Fi 7對當前Wi-Fi技術進一步改進，目的在提供更快網路效能。
其頻寬達到320MHz，並利用更多無線頻譜實現更高速和頻譜效率。
而Wi-Fi 7和5G的互補，將可以滿足高速、低延遲的連接需求 |
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持續強化網路傳遞安全 Akamai擘劃下個十年企業雲端藍圖 (2023.02.28)
雲端內容傳遞網路（CDN）服務供應商Akamai，２月23攜日台灣網路資訊中心，一同分享「下一個十年，企業所需要的雲端」。會中指出，除了雲端網路的傳輸效能與效率外，網路資安防護也需同等重要與重視 |
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Wi-Fi加速改朝換代 測試挑戰逐步浮現 (2023.01.11)
Wi-Fi 6是無線區域網路的下一代標準，效率與速度並重。
在壅塞區域可提供更低延遲，以及比上一代Wi-Fi更大的傳輸範圍。
只是Wi-Fi 6設計過程的其他未知挑戰，未來可能還會一一浮現 |
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智原14奈米LPP製程IP於三星SAFE平台上架 (2022.10.14)
智原科技（Faraday Technology）宣布，支援三星14奈米LPP製程的IP矽智財已在三星SAFE IP平台上架，提供三星晶圓廠客戶採用。
FinFET IP組合內容，包括LPDDR4/4X PHY、MIPI D-PHY、V-by-One、FPD-link、LVDS I/O、ONFI I/O與記憶體編譯器，皆經過晶片製作驗證且已實際應用在SoC專案中 |
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USB推動組織將發布USB4 2.0 速度倍增至80Gbp (2022.09.04)
USB Promoter Group日前宣布，將發布最新一代「USB4 2.0」規範，而新的規範將可實現80Gbps的資料傳輸速率，較前一代1.0（40Gbps）提升了一倍。此外，Type-C和Power Delivery (USB PD)規範也會同步更新，以支援新的技術規格 |
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5G專網的三大部署攻略 (2022.06.07)
新一代的Wi-Fi網路持續跟緊5G步伐升級效能，不僅提升資料傳輸率，更把延遲、時間同步誤差與可靠度納入考量。本文仔細衡量上述兩項網路技術的優缺，並為了提前部署無線通訊專網，統整出三大攻略 |
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Diodes推出PCIe 3.0封包切換器IC 提高傳輸效能及可靠性 (2022.05.20)
Diodes公司今日宣布推出PCIe 3.0封包切換器IC。PI7C9X3G1632GP提供彈性的多埠及通道寬度組合，提高效能表現及可用性。此設計有助於系統處理人工智慧/深度學習工作負載、資料儲存設備、資料中心的伺服器、無線/有線電信基礎設施及各種現代化嵌入式硬體 |
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中華電信攜高通、華碩 率先完成5G毫米波4K雲端遊戲測試 (2022.05.12)
中華電信今日宣佈，攜手高通、華碩和Gamestream在位於板橋的中華電信學院5G垂直應用展示場域，展示由5G毫米波驅動的4K雲端遊戲。在此展示中，使用者以支援毫米波通訊的智慧型手機，連接至5G基地台及Hami雲端遊戲服務，即可在行進間透過手機及5G毫米波連線，體驗沈浸式雲端遊戲 |
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迎接高頻高速時代 敏博發表DDR5-4800工業級記憶體模組 (2022.04.21)
敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工業級記憶體模組，時脈速度達4800MHz，包含了288-pin UDIMM與262-pin SODIMM等主流規格，嚴選原廠優質晶片，堅守工控品質標準，提供16GB與32GB主流高容量模組，因應5G時代之邊緣運算裝置、工業電腦、嵌入式系統、智慧製造自動化、網通設備、車載交通、自動駕駛、智慧醫療等下一代高頻高速平台發展應用 |
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10G網路通訊技術助力半導體產業實現綠色奇蹟 (2022.03.24)
本文以台灣半導體龍頭大廠為例，以「零排放」為目標，2018年起逐廠使用以玻璃纖維為基材的沸石濃縮雙轉輪技術，與協作廠商啟用AI智能參數系統，將系統參數最佳化，提升廢氣削減率至98%，大幅省下用電量及減碳 |
