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國研盃i-ONE儀器科技創新獎首獎出爐 激發台灣科研創新新勢力 (2025.10.20)
為培育未來科研儀器人才,國儀中心持續舉辦「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」,並於近日舉行第17屆決選暨頒獎典禮。經過激烈競爭,專上組由長庚大學團隊以「微流體快速即時聚合連鎖反應儀」勇奪首獎及10萬元獎金,中學組則由嘉義高工以「家用輕巧鈑金模具及飾片造型機」摘下桂冠,獲得8萬元獎金
淡江大學與台灣世曦深化AI合作 產學共創啟新局 (2025.10.13)
產學合作再升級!淡江大學與台灣世曦工程顧問公司繼先前簽署合作備忘錄後,近日進一步技術與研發交流。台灣世曦副總經理王子安率領電機工程、智慧系統、機械工程及地理空間資訊等部門主管共12人蒞臨淡江大學
恩智浦與文曄科技「Edge AI 驅動未來智慧應用」 點燃梅竹黑客松熱潮 (2025.09.24)
如今善用邊緣AI並結合語音與影像等感測辨識,打造具實時反應能力的智慧創新應用,已成為新世代科技的核心課題。半導體大廠恩智浦半導體也再度攜手文曄科技,於9月20~21日參與由新竹市政府與清華、陽明交通大學合辦的「2025新竹X梅竹黑客松」創客競賽,匯聚來自全國大專院校橫跨多個科系的243位學子、共54組隊伍熱情參與
淨零科技展實力 元智大學暨跨校團隊獲國際賽亞軍佳績 (2025.08.26)
在全球淨零排放趨勢之下,淨零科技成為全球矚目的重要研究課題。由元智大學機械工程學系陳松郁助理教授領軍,攜手國立台灣科技大學與明志科技大學所組成的跨校研究團隊
經濟部用AI強化供應鏈韌性 勇奪2025 WITSA大獎 (2025.08.25)
近年來受到國內外情勢影響,製造業供應鏈面臨嚴峻挑戰。為提升產業韌性,經濟部產業技術司積極推動智慧製造及供應鏈韌性技術,並重視跨領域整合應用,於今年8月獲得2025年全球資訊科技應用傑出貢獻獎(2025 WITSA Global Award),未來將導入更多元的臺灣製造業場域,強化整體供應鏈韌性與競爭力
Intelligent Asia 2025 八月強勢登場 聚焦八大領域 展現全球智造力 (2025.08.12)
亞洲工業科技年度盛會「Intelligent Asia 2025」將於8月20日至23日於台北南港展覽館一、二館登場。以「自動化、機器人、雷射、物流、冷鏈、模具、3D列印、流體傳動」八大主題為主軸,集結16國、超過千家展商,規模達4,500個攤位,並舉辦逾百場專業論壇,展現智慧製造、永續轉型與創新能量
鴻海研究院ModeSeq奪CVPR自駕競賽冠軍 多模態AI預測技術先進 (2025.07.10)
鴻海科技集團旗下鴻海研究院與香港城市大學合作開發的多模態軌跡預測模型ModeSeq,在全球電腦視覺頂級會議CVPR 2025中嶄露頭角,並以升級版Parallel ModeSeq勇奪CVPR WAD Workshop舉辦的Waymo Open Dataset自動駕駛互動預測競賽冠軍,擊敗多所國際頂尖研究機構,彰顯鴻海在自駕AI領域的全球領導力
Cadence攜手工研院 打造全台首創3D-IC智慧設計驗證平台 (2025.05.15)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今(15)日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會,現場展示了多項成果,包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」,更榮獲2024年全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)
AI「智慧創新大賞」成績揭曉 半導體業勇奪首面金牌 (2025.05.04)
為號召更多企業及學子投入研發AI應用技術及孕育專業人才,今年由經濟部辦理台灣首屆「智慧創新大賞」近日舉行決賽暨頒獎典禮,共有來自36國、1,253個團隊參賽。最終決賽由233個隊伍中遴選出93個獎項
聯電於新加坡白沙晶圓科技園區擴建新廠 預計2026年開始量產 (2025.04.07)
聯華電子(UMC)位於新加坡白沙晶圓科技園區的擴建新廠正式開幕,預計2026年投產,將使新加坡Fab 12i廠的總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。新廠採用22奈米及28奈米製程技術,成為新加坡最先進的晶圓代工廠之一,主要生產用於通訊、物聯網(IoT)、車用及人工智慧(AI)等領域的關鍵晶片
國環院與水利署跨域合作 建構韌性永續環境 (2025.02.17)
為了因應極端氣候的衝擊,妥善處理氣候變遷導致的各種情況,建構韌性永續環境,環境部國家環境研究院與經濟部水利署於今(17)日簽署合作備忘錄,積極開展氣候變遷減緩、調適、治理技術等應用研究,雙方將提升科學研究資源的有效運用,共同迎接氣候變遷的嚴竣挑戰
放眼2025年基建投資 IT設備掌握控制室與AI機櫃商機 (2025.01.12)
適逢2025年開春即迎來美國準總統川普宣布,將獲得由阿聯酋地產開發公司DAMAC提供約200億美元資金,在美國多處興建資料中心基礎建設,成為全球科技競賽的關鍵籌碼。宏正自動科技(ATEN)日前發表未來展望,除了不斷推陳出新產品與解決方案,正興建中的桃園楊梅綠建築廠辦,也將於2027年Q3投入生產AI伺服器機櫃、機殼及相關配件
2024城市盃數位科藝電競大賽頒獎 正修摘2冠1殿軍 (2024.12.25)
「2024 CCCE城市盃數位科藝電競大賽」邁入第六屆,正修科大電競隊勇奪實況轉播冠軍,以電子競技「聯盟戰棋」與「G9:League of Aces聯盟特攻」兩賽項拿到冠軍與殿軍。由正修科大電競系直播團隊承接本次轉播工作,由棚內畫面轉播、音效控制到棚外的錄影、場控及選手檢錄,投入大量心力
資策會四項創新技術勇奪ASOCIO DX AWARD獎項 (2024.11.08)
數位轉型已成為企業營運的關鍵趨勢,資策會近年來積極推動科技在教育、漁業及網路安全等領域的創新應用,進而加速產業升級。資策會近期憑藉四項技術方案,包括「III 5G Sec
工程塑膠平面軸承的應用—igus 2025年manus獎報名起跑 (2024.10.30)
又到了歡迎世界各地的工程師報名參加2025年第12屆manus獎的時刻。21年來,igus致力於表彰使用工程塑膠平面軸承的創新、永續發展應用。獲獎者最高將獲得高達5,000歐元的獎金
經濟部法人創R&D100台灣史上最佳紀錄 勇奪15項大獎亞洲居冠 (2024.09.11)
經濟部今(11)日宣布,台灣創新科技在素有研發界奧斯卡獎美譽的2024年「全球百大科技研發獎(R&D100 Awards)」創史上最佳紀錄,包含資策會獲獎3項、紡織所3項、金屬中心1項等勇奪15個獎項為亞洲之冠、全球第二
宏正優聲學AI客製化語音導入內容創作應用 (2024.07.17)
人工智慧AI驅動的文字轉語音(TTS)技術蓬勃發展,被廣泛應用於各個行業,且內容創作應用多元。宏正自動科技(ATEN International)與知識內容頻道開展合作,臺灣知名百萬創作頻道臺灣吧(Taiwan Bar)也嘗試使用AI語音合成服務—宏正優聲學進行社群創作
工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場 (2024.07.03)
工研院日前揭曉新獲工研菁英獎6項年度金牌技術,包含2項已產業化成果與4項前瞻技術,涵蓋半導體、5G及再生醫學等領域的突破創新,將有助於展現工研院在下世代技術部署上的領先地位,緊扣市場需求,並呼應全球產業變化趨勢
宏正AI創新連結浸體驗 COMPUTEX 2024展示賦能應用方案 (2024.05.22)
迎接台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)即將於6月4~7日登場,宏正自動科技(ATEN International)也在今(22)日召開展前說明會,宣布在K0816攤位上以「AI賦能:創新連結,沉浸體驗」為主題,並介紹首次亮相的多款新品與前瞻應用,讓參觀者沉浸體驗高解析度視覺化管理的高效靈活魅力
研華首奪遠見ESG首獎 以物聯網核心攜伴實現綠色永續轉型 (2024.05.02)
迎合國際科技智慧減碳浪潮,研華公司向來以『永續地球的智能推手』為發展願景,並分別從「綠色營運」、「物聯網普及共益」、「員工及社會共好」3大永續主軸出發,也在今(2)日宣佈勇奪《遠見》第20屆ESG企業永續「綜合績效-電子科技業」最高榮譽首獎,達成首次奪冠殊榮


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