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AI續強與消費端提前備貨 前10大晶圓廠Q1營收季增3.7% (2026.06.15)
延續今年AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨熱潮，加上Q1基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單
[Computex] 美光：記憶體將躍升為AI戰略資產 (2026.06.02)
隨著人工智慧工作負載從模型訓練邁向大規模推論與AI代理系統，半導體生態系正迎來一場深刻的結構性轉型。美光科技（Micron）於COMPUTEX 2026展會期間指出，AI時代的系統效能正前所未有地取決於記憶體的頻寬與容量，記憶體與儲存技術已正式躍升為不可或缺的戰略性資產
科技巨頭強攻智慧眼鏡 台灣供應鏈迎千億商機 (2026.05.18)
智慧眼鏡與AR（擴增實境）穿戴裝置正成為繼智慧型手機後，全球科技巨頭下一個兵家必爭的科技革命新藍海。
IC設計整合多效能實現智慧行動電源 (2026.05.15)
本文介紹一種採用ADI產品設計的智慧行動電源充電器，其彈性設定能夠接受多種輸入電源，並在智慧管理電池充電的同時為負載供電。
聯電推14奈米eHV FinFET平台 助力新一代智慧手機顯示技術創新 (2026.05.14)
聯華電子推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓(eHV) FinFET技術平台，並可提供製程設計套件供客戶進行設計導入。
2奈米旗艦晶片成本激增20% 或將改變未來終端裝置市場定位 (2026.05.12)
根據供應鏈最新消息指出，全球兩大行動晶片龍頭高通與聯發科傳出將提前導入 2 奈米製程。
跨越地平線的通訊革命：NTN非地面網路深度探析 (2026.05.08)
NTN的興起，標誌著人類通訊史上的重要轉折點。我們正從「點對點」的地面連接，邁向「網對網」的全空間覆蓋。
聯發科Q1營收達標 AI ASIC將於第四季貢獻20億美元營收 (2026.04.30)
聯發科技於今（30）日法說會公佈2026年第一季營運報告，受惠於多元平台需求與有利匯率，營收達到營運目標上緣。公司強調Agentic AI已成為產業轉折點。 執行長蔡力行指出，首個為美國超大型雲端服務商開發的AI加速器ASIC專案進展順利，預計將於今年第四季量產，單季貢獻營收可望達20億美元，並於2027年進一步擴大至數十億美元規模
SEMI：2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13% (2026.04.30)
SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業單季分析報告中指出，2026年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋（million square inch, MSI），較 2025 年同期的 2,896 百萬平方英吋成長 13.1%
OpenAI結盟Qualcomm與MediaTek 自研AI手機處理器 (2026.04.29)
OpenAI傳出與全球行動晶片兩大龍頭高通（Qualcomm）及聯發科（MediaTek）達成戰略合作，開發專為智慧型手機優化的「AI原生」處理器，使複雜的生成式模型能在行動裝置上實現更低延遲、更高隱私的本地運作
研究：記憶體資源限制加劇 AI驅動的供應轉移正重塑市場格局 (2026.04.20)
全球電子協會（Global Electronics Association）發佈的最新報告指出，AI正佔用全球日益增加的記憶體供應比例，導致各產業電子製造商面臨交期延長、價格上漲以及市場不確定性加劇的局面
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體 (2026.04.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出兼具業界頂級※動態電阻（Rdyn）*1和超低電容特性的ESD（靜電放電）保護二極體*2「RESDxVx系列」。該系列產品適用於多種需要高速資料傳輸的應用領域
意法半導體推動超寬頻技術發展，拓展車用與智慧裝置應用 (2026.04.09)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST）推出超寬頻（UWB）晶片系列。該系列支援新一代無線標準，可在數百公尺範圍內進行裝置定位與追蹤
意法半導體擴大 800V DC AI 資料中心電源架構布局 攜手 NVIDIA 推出 12V 與 6V 架構 (2026.03.24)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）擴大 800V DC 電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V
意法半導體擴大 800V DC AI 資料中心電源架構布局 攜手 NVIDIA 推出 12V 與 6V 架構 (2026.03.24)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）擴大 800V DC 電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V
MIT研發「滑雪跳台」光子晶片 解析度逼近物理極限 (2026.03.16)
麻省理工學院（MIT）與合作團隊近日開發出一款革命性的光子晶片，解決了光波長期被困在晶片內部導波管的難題。這項技術透過微型「滑雪跳台」結構，能精準且大規模地將雷射光束射向外部自由空間（Free space）
MIT研發「滑雪跳台」光子晶片 解析度逼近物理極限 (2026.03.16)
麻省理工學院（MIT）與合作團隊近日開發出一款革命性的光子晶片，解決了光波長期被困在晶片內部導波管的難題。這項技術透過微型「滑雪跳台」結構，能精準且大規模地將雷射光束射向外部自由空間（Free space）
MIC解析MWC 2026電信產業轉型路徑 (2026.03.11)
在生成式AI快速滲透各產業之際，全球電信與行動裝置產業也正迎來新一波技術轉型。資策會產業情報研究所（MIC）觀察指出，人工智慧已成為電信業者技術投資、服務創新與商業模式重塑的核心驅動力
MIC解析MWC 2026電信產業轉型路徑 (2026.03.11)
在生成式AI快速滲透各產業之際，全球電信與行動裝置產業也正迎來新一波技術轉型。資策會產業情報研究所（MIC）觀察指出，人工智慧已成為電信業者技術投資、服務創新與商業模式重塑的核心驅動力
針對智慧眼鏡痛點 肖特開發全系列AR光學技術 (2026.03.05)
智慧眼鏡正成為下一代個人運算終端的關鍵。然而，如何兼顧輕便的外觀、清晰的成像以及大規模量產，一直是產業面臨的三大挑戰。德國特種材料廠商肖特（SCHOTT）近日發布全系列 AR 光學解決方案，正精準擊中這些痛點


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