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所羅門結合NVIDIA NemoClaw與主動感知技術 推進實體AI人形機器人自主化 (2026.06.02)
所羅門宣布整合NVIDIA NemoClaw架構,用於協調人形機器人上的多個AI代理(AI agents)。此舉將推論、感知、感測器融合、移動與操作整合至單一工作流程中,進一步推進實體AI(Physical AI)與自主機器人的應用發展
ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。 (圖一)Stellar P3E可賦能智慧效能與即時響應系統 過去汽車多由多個電子控制單元(ECU)分別負責不同功能,從動力控制、電池管理到車身系統,各自獨立運作,再透過線束連接
ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
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科技業供應鏈報告:脫鉤是迷思 相依是現實 (2025.07.13)
全球電子協會(Global Electronics Association)日前發布其首份《互聯世界:動盪時代下的全球電子貿易》研究報告,直指當前產業趨勢並非走向「脫鉤」,而是更加複雜的「多元化」
科技業供應鏈報告:脫鉤是迷思 相依是現實 (2025.07.13)
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意法半導體為資料中心與 AI 叢集提升高速光學互連效能 (2025.05.02)
隨著人工智慧(AI)運算需求的指數型成長,致使運算、記憶體、電源管理及互連架構對於效能與能源效率的要求提升,意法半導體(STMicroelectronics,ST)新一代專屬技術強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能,協助超大規模運算業者突破上述限制
意法半導體為資料中心與 AI 叢集提升高速光學互連效能 (2025.05.02)
隨著人工智慧(AI)運算需求的指數型成長,致使運算、記憶體、電源管理及互連架構對於效能與能源效率的要求提升,意法半導體(STMicroelectronics,ST)新一代專屬技術強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能,協助超大規模運算業者突破上述限制
意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布推出新一代專屬技術,強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長,運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升,為協助超大規模運算業者突破這些限制,意法半導體導入矽光子與次世代 BiCMOS 技術,提供 800Gb/s 及 1
意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布推出新一代專屬技術,強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長,運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升,為協助超大規模運算業者突破這些限制,意法半導體導入矽光子與次世代 BiCMOS 技術,提供 800Gb/s 及 1
「冷融合」技術:無污染核能的新希望? (2024.12.02)
本次的「東西講座」特別邀請臺師大跨域科技產業創新研究學院講座教授、現任職江陵集團創能中心執行長黃秉鈞博士,以「冷融合—無污染的核能技術」為題,深入淺出地介紹了冷融合技術
貿澤電子智慧電源管理技術研討會即將登場 (2024.11.04)
以智慧化電源管理打造高效能源未來,貿澤電子 (Mouser Electronics) 將於11月14日在華南銀行國際會議中心2F舉辦智慧電源管理技術研討會。本次研討會以「智慧電源管理 驅動電子技術創新與效能」為主題,聚焦於電源管理技術的創新發展
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貿澤、ADI和Samtec全新電子書提供訊號完整性專家觀點 (2024.09.03)
貿澤電子(Mouser Electronics)宣布與ADI和Samtec合作推出全新的電子書,探索在連網世界中保持訊號完整性涉及的挑戰和需要應對的細節問題。 (圖一)貿澤電子(Mouser Electronics)與ADI和Samtec合作推出全新的電子書,探索在連網世界中保持訊號完整性涉及的挑戰和需要應對的細節問題
貿澤、ADI和Samtec全新電子書提供訊號完整性專家觀點 (2024.09.03)
貿澤電子(Mouser Electronics)宣布與ADI和Samtec合作推出全新的電子書,探索在連網世界中保持訊號完整性涉及的挑戰和需要應對的細節問題。 從智慧型手機、電腦,到用於物聯網等新興領域的產品,在日常生活中幾乎所有裝置都以某種方式互連
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性
英丰寶NEXVA生態系平台以數據驅動行銷未來 (2024.08.20)
數位轉型的趨勢正在解構和創新行銷的格局,面對當今市場的複雜需求,傳統行銷模式因其單向性和缺乏即時反應能力,很難達到預期效果,導致行銷投資報酬率下降。因此,英丰寶資訊(InfoPower)的商業生態系平台NEXVA提出一種全新的進化行銷策略的實踐—生態系行銷(Ecosystem Marketing;EM)
英丰寶NEXVA生態系平台以數據驅動行銷未來 (2024.08.20)
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Littelfuse單芯超級電容器保護積體電路用於增強型備用電源解決方案 (2024.05.14)
Littelfuse發佈電子保險絲保護積體電路系列的最新成員—LS0502SCD33S。這款新開發的產品引入單電池超級電容器保護積體電路,專為極端條件下的備用電源充電而定制,在該領域樹立新的基準
Littelfuse單芯超級電容器保護積體電路用於增強型備用電源解決方案 (2024.05.14)
Littelfuse發佈電子保險絲保護積體電路系列的最新成員—LS0502SCD33S。這款新開發的產品引入單電池超級電容器保護積體電路,專為極端條件下的備用電源充電而定制,在該領域樹立新的基準
5G與AI加持 無人機物流運輸不再遙不可及 (2023.08.20)
一年一度的美國國際無人系統協會的Xponential年會,有許多令人印象深刻的 技術及產品進展,而業界及大眾最關心的,美國聯邦航空總署(FAA)對於開 放無人機操作相關規則,以及對於「先進空中移動」下一步的規劃等議題,也 都在本次展會引起熱烈討論


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