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Wi-Fi 8:從極速追求轉向極高可靠性的無線革命 (2026.03.24)
Wi-Fi 8不再是一個關於數字的遊戲。它代表了無線通訊從野蠻生長走向精緻治理的過程。透過導入多AP協調、動態子頻段運作等技術,Wi-Fi 8正在消除無線網路與有線網路之間最後的鴻溝—可靠性
VR與文物保護結合 運用虛擬技術強化沉浸式體驗 (2026.03.15)
虛擬實境(VR)技術正迅速進入教育與文化遺產保護領域。根據「Nature」最新研究指出,將VR應用於非物質文化遺產(ICH)傳播,能有效突破時空限制,讓使用者如親臨現場般感受傳統文化精髓
VR與文物保護結合 運用虛擬技術強化沉浸式體驗 (2026.03.15)
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MWC 2026愛立信攜手台灣與全球夥伴 推動新商模與6G布局 (2026.03.02)
面對2026世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC 2026)即將在西班牙巴塞隆納盛大登場。愛立信今年以「Enter new horizons」為主題,展示AI驅動的行動網路演進藍圖,深化6G基礎布局;並攜手全球生態系夥伴,分享AI如何驅動行動網路持續演進,並為邁向6G奠定關鍵基礎,推動差異化連接與全新商業模式
MWC 2026愛立信攜手台灣與全球夥伴 推動新商模與6G布局 (2026.03.02)
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意法半導體推出混合式控制器,簡化 USB-C 受電端高階應用導入流程 (2026.01.27)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出 STUSB4531 USB Power Delivery(PD)受電端控制器,透過全新且已取得專利的混合模式,讓 USB 供電與充電裝置在導入 USB PD 選用進階功能時更加簡單,在提升產品附加價值的同時,也能降低整體設計複雜度
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科技活化人文 VR技術讓福建土樓文化認知準確率達92% (2026.01.18)
一項針對中國福建土樓的最新研究指出,透過虛擬實境(VR)技術建構的元宇宙展廳,能讓受試者的空間認知準確率達到92%。該研究提出的「文化視覺化(CV)」評估模型,成功驗證了沉浸式技術在文化細節保留與傳播上,其效果顯著優於圖片、影片等傳統媒體,為瀕危文化遺產的活化開闢了科學路徑
科技活化人文 VR技術讓福建土樓文化認知準確率達92% (2026.01.18)
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智慧眼鏡普及之路 解析全天候佩戴背後的關鍵技術門檻 (2025.12.26)
智慧眼鏡被視為繼智慧型手機後的下一個行動運算平台。然而,要讓消費者願意將這項科技「戴在臉上一整天」,產業界正遭遇前所未有的技術瓶頸。近日,豪威集團(OmniVision)發布的新一代微顯示技術,不僅是技術更新,更揭示了智慧眼鏡要進入主流市場必須解決的三大核心挑戰
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工研院攜手錼創、追風科技 打造台灣首款Micro LED AI眼鏡 (2025.12.11)
因應AR/VR產業快速崛起,由工研院整合AI與5G科技的新世代顯示器技術,攜手錼創顯示科技、追風科技,打造出台灣首款彩色高解析Micro LED AI智慧眼鏡。10日於台灣科學教育館「半導體未來館」發表,除了向民眾展示體驗技術亮點與應用情境,開創智育領域新應用,更有望大幅提升民眾沉浸式的視聽體驗
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從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰 (2025.12.09)
毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸,更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展,在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色
dToF感測突破技術邊界與創造優勢 (2025.12.08)
多年來,直接飛行時間(dToF)感測器已成為深度量測的關鍵技術,但在面對複雜、動態且要求細節區分的應用場景時,傳統的低解析度方案正顯得力不從心。
Meta縮減元宇宙投資 全力轉向AI穿戴裝置開發 (2025.12.08)
全球科技業正迎來新一輪方向調整。Meta宣布將大幅削減對 Metaverse(元宇宙)的資金投入,並把研發與市場資源集中於 AI 穿戴式裝置,包括智慧眼鏡、AI 助理與整合式應用平台等領域
Meta縮減元宇宙投資 全力轉向AI穿戴裝置開發 (2025.12.08)
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亞灣展現智慧科技產業聚落成效 吸引23家企業投資95億元落地 (2025.11.18)
經濟部產發署今(18)日發表亞灣智慧科技產業聚落成果,展示自2024年推動亞灣2.0方案項下招商引資工作,挹注新台幣13億元政策資源,已成功吸引23家資通訊科技企業落地,累計帶動投資金額達95億元,展現其推動亞灣成為跨足半導體晶片設計、AI算力與智慧應用的科技產業聚落與國際輸出具體成果
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TrendForce指點2026科技版圖:晶圓代工呈兩極化發展 (2025.11.14)
迎接AI浪潮推波助瀾下,TrendForce今(14)日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會,涵蓋上游晶圓代工、IC設計,以及中游電源架構、液冷散熱和AI伺服器等主題。 (圖一)TrendForce預估2026年晶圓代工產業將成長約20%


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