【活動簡介】
摩爾定律逼近極限,晶片設計的未來在哪裡?3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計,3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積,但也帶來複雜的設計與驗證難題。 本次講座將由Cadence的技術經理陳博瑋先生,深入剖析3D-IC設計的挑戰與機遇,並分享最新的市場趨勢,以及3D I的設計入門。 本次的講座主軸如下: ‧ 3D IC技術原理與優勢 -原理&架構 -應用&趨勢 ‧ 3D IC的設計入門 ‧ 討論與QA 授課對象: 報名費用:NT$500元(含茶點)/人 報名/洽詢:招生人數為30人,任何問題請來信imc@ctimes.com.tw 活動地點:台北數位產業園區A棟3樓(臺北市大同區承德路三段287號之2號|捷運圓山站步行約7分鐘) 活動時間:2024年10月18日 (五)14:00~15:30
【活動議程】
【講師介紹】
【報名事項】
【其他】
【主辦單位】