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主题: 2018年7月(第321期)大AI 晶片时代
作者: CTIMES 出版单位: CTIMES
出版日期: 2018.07.02 出版类别:
价格: NT$: 100  
類型:
| | | (可用兌換碼)

▲ 内容简介:

Gartner预测,2018年全球AI产值将达1.2兆美元,较去年增加70%,到2022年,相关产值将达3.9兆美元,成长超过300%。这份研究充分显示了目前AI技术火热的程度,全球的业者无不跃跃欲试,投入这正在成长势头上的新兴市场,因此不只硬体业者兴奋,软体业者更将占据最大的获利空间。

只不过AI应用的发展仍会是阶段式进行,率先发生的将是硬体,也就是AI晶片的发展与普及,接着才是软体,最后才是服务与应用。因此,AI晶片的发展现况,足可作为判断目前AI发展进度的指标。

而在全球的AI版图上,AI的技术现阶段仍是由美国的业者所领导,然而在应用上,就会是亚洲的天下,中国是最主要的市场。

 至于台湾,目前也有少数的晶片供应商,但其半导体供应链在AI市场会是不可或缺的一角。

 本期封面故事,将报导现阶段欧美、中国与台湾地区的AI晶片商的现况,一探目前全球AI技术的发展进度。


▲ 作者简介:
CTIMES
CTIMES杂志创立于1991年10月,随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋,一直到今天,不仅广泛地传播厂商的产品与市场,也深入产业的创新价值来做分析报导,是科技与人文兼具的一家媒体组织。 长久以来,产业界一向重视关键零组件的发展,但这只是其中的一个C,也就是Components。但未来是一个「大C」的世代,C代表的不仅是3C整合成一个大C,同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合,这就是另外一个C─Convergence。 CTIMES作为一个大C世代的领导媒体,会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标,同时也会连结到市场应用端的自动化控制(Cybernation)产品上。 从晶片到电子产品,再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业,不仅业界本身要做产品整合,各种跨领域的合作开发也是势在必行,CTIMES不仅提供平面内容报导,也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务,是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。

▲ 图书目录:

编者的话
-AI晶片市场战云将起

封面故事
-中国人工智慧晶片研发之路各大科技厂积极投入
-联发科、耐能智慧、威盛电子
-GPU运算加速实现AI新时代!

新闻分析
-日渐寂寥的COMPUTEX 2018
-能够「裸退」 才是过人之处
-夏普并东芝 鸿海的如意算盘是什么?

专题报导
-COMPUTEX会后报导--总汇篇
-简化系统复杂度 加速实现未来脚步

产业视窗
-ROHM发表高效率电源管理IC搭载于NXP专用处理器
-艾拉物联IoT平台解决物联网建置与管理困难
-工研院与强茂合力进军电动车功率模组市场
-Amazon广泛布局人工智慧 协助企业布署应用

读卖价值
-健康医疗核心技术多样 创新建构生态系

Tech Review
-奥地利微电子嵌入式整合感测技术

产业观察
-近期AI发展趋势

焦点议题
-回顾英特尔半世纪的经典创新

矽岛论坛
-3D感测技术于行动装置之发展机会与挑战

亭心观测站
-概观电子科技史略

量测进化论
-高速数位讯号测试的关键一步

关键技术报告
-定电流LED驱动器的总谐波失真
-智慧LED照明需要创新的管控和调光
-使用低成本基板降低电子印刷产品成本

 

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