元件尺寸接近摩尔定律物理极限，
晶片微缩难度也持续增加。
除了持续发展先进制程，
着手改进晶片封装，
让晶片在电晶体密度与效能间，
找到新的平衡。
小晶片（Chiplet）就是最佳解！

■封面故事-Chiplet新时代
-小晶片Chiplet夯什么？
-封装与晶粒介面技术双管齐下小晶片发展加
-打造生态系小晶片卷起半导体产业一池春水

■编者的话
-小晶片将考验IC设计的跨领域整合能力

■新闻分析
-苹果发表最新一代iPad Pro 点亮LED市场钱途
-Mini LED技术与商用甜蜜交会全球大厂趋之若鹜
-以监管防护缩减数位落差 掌握资源分配之必要

■产业观察
-加速导入二维材料 突围先进逻辑元件的开发瓶颈

■产业视窗
-友达、群创、达运站台经济部展示创新显示互动应用
-看好防疫需求 华兴集团布局UVC LED市场多元应用

■新闻十日谈
-断电限水样样来，半导体怎么接招

■透视智慧物联
-AI Everywhere势不可挡 信任运算架构将成关键

■专题报导
-疫情下的成长新契机蓝牙装置瞄准穿戴与定位市场
-CXL、CCIX和SmartNIC助力PCIe 5加速飞奔

■量测进化论
-无线技术复杂度飙升 频谱分析持续进化

■关键技术报告
-在5G世界中透过光纤网路进行高精确的授时
-Ethernet-APL：运用行动依据的情资推动流程最佳化
-DC充电站：ST在功率与控制层面遇到之挑战

■矽岛论坛
-COVID-19疫情与美中对抗下的国际半导体产业生态

■科技有情
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