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CGD的GaN单晶片 获台积电欧洲创新区最隹展示奖 (2023.10.15) |
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Cambridge GaN Devices (CGD)日前宣布，其 ICeGaN GaN HEMT系统单晶片 (SoC) 在台积电( TSMC) 2023 年欧洲技术研讨会创新区荣获「最隹展示」奖。
CGD是一家无晶圆厂洁净技术半导体公司，专门开发多种节能GaN型功率装置，旨在实现更环保的电子元件... |
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元太与爱鸥推出采用电子纸笔记的智慧设备检测系统 (2023.10.15) |
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E Ink元太科技宣布，与凸版控股株式?社（TOPPAN Holdings Inc.）旗下公司日商爱鸥集团（AIOI Systems）合作，於爱鸥智慧设备检测系统搭载E Ink Kaleido 3的彩色电子纸笔记本，让系统能将纸张表格数位化，减少纸张浪费，并提供超低耗电的数位资讯连网解决方案... |
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微软：以资安联防对抗持续攀升的勒索软体、密码与多重身份验证攻击 (2023.10.13) |
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微软发布最新年度数位防御报告，指出台湾已经跃居亚太地区被骇客攻击热区第2名，仅次於韩国。 在受到攻击的120个国家中，很多是由政府支持的间谍活动所引发，而影响力作战（IO, Influence Operations）也在持续增加中；在过去一年，攻击者的动机主要以窃取资讯、秘密监视通讯，或操纵人们阅读的内容为主... |
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ETS-Lindgren与R&S合作进行5G A-GNSS天线性能测试 (2023.10.13) |
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ETS-Lindgren和Rohde & Schwarz继续长期合作，为5G NR提供了具有全面辅助全球导航卫星系统（A-GNSS）功能的天线性能测量，R&S CMX500 OBT宽频无线通讯测试仪和R&S SMBV100B GNSS模拟器，结合ETS-Lindgren的EMQuest软体，支援当前和不断发展的5G NR移动定位的服务标准... |
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AMD收购Nod.ai 拓展开源AI软体实力 (2023.10.13) |
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AMD宣布签署最终协议以收购Nod.ai，拓展其在开源AI软体的实力。收购Nod.ai将带来经验丰富的团队，该团队开发了领先业界的软体技术，能够加快为AMD Instinct资料中心加速器、Ryzen AI处理器、EPYC处理器、Versal系统单晶片（SoC）以及Radeon显示卡等最隹化的人工智慧（AI）解决方案部署... |
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英飞凌与爱迪达合作开发独特鞋款原型 能聆听音乐并以灯光效果回应 (2023.10.13) |
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英飞凌科技与爱迪达 (adidas AG) 联手开发了一款 Lighting Shoe 发光鞋，搭载高端感测技术，这款创新和智能的 adidas originals NMD S1 鞋款能够感知环境中的音乐和节拍，并以不同的可编程灯光效果做出反应... |
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落实多元人才永续 ASML 2023菁英奖学金计画申请起跑 (2023.10.13) |
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为鼓励多元共融相异人才激发创新未来，全球晶片设备品牌ASML宣布2023年菁英奖学金计画（2023 ASML Elite Scholarship）申请开始起跑，凡是本国国籍，正在攻读计画规定「工程学类」或「商业管理」硕士学位的学生... |
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获FDA核准之Accurate Mini血压计选用Enovix电池 (2023.10.12) |
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先进矽电池公司Enovix今日宣布其标准物联网及穿戴装置尺寸电池获精准医电（Accurate Meditech）选用，Accurate Mini血压计已通过美国FDA Class II核准以非处方签於医疗通路贩售，和其他随身穿戴式血压计相比，其最大特点为「使用前不需校准」，使用方式与传统电子血压计相同... |
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2023 TIE开幕 海内外科技巨擘畅谈半导体发展 (2023.10.12) |
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由国科会与中央研究院、教育部、卫福部携手打造，2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆，12日起至 14日三天在世贸一馆举行。今年汇集台湾前瞻科研80队未来科技奖获奖团队、12件TIE Award，及科研成果近200件技术... |
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金属中心成立焊接技术人才培育基地 扩大产业服务面向 (2023.10.12) |
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金属中心近（11）日在高雄楠梓总部正式启用「焊接训练场域」，当天出席揭幕典礼的贵宾，包括经济部产业发展署金属机电组郭肇中组长、台湾风力发电产业协会常务理事黄伯器、台湾焊接协会??理事长敖仲宁，以及离岸风电水下基础及钢结构产业代表，共同见证台湾焊接技术人才培育基地的诞生... |
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东台精机2023年9月营收上扬 汽机车、航太及能源产业??注收益 (2023.10.12) |
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东台精机发布2023年9月单月合并营收为新台币749,164仟元，较上月增加15%，主要因素为汽机车、航太产业景气回升，以及能源产业订单??注；第三季度营收呈现逐月增长，2023年1-9月累计合并营收5,708,256仟元，在手订单累计约43亿... |
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西门子与台积电合作协助客户实现最隹化设计 (2023.10.12) |
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西门子数位化工业软体宣布与台积电深化合作，展开一系列新技术认证与协作，多项西门子 EDA 产品成功获得台积电的最新制程技术认证。
台积电设计基础架构管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示：「台积电与包括西门子在?的设计生态系统夥伴携手合作... |
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普冉半导体与IAR合作 为嵌入式开发者带来开发体验 (2023.10.12) |
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IAR宣布与普冉半导体(Puya Semiconductor)正式合作。IAR Embedded Workbench for Arm将全面支援普冉半导体32位元Arm Cortex - M0+/M4系列微控制器。IAR将为普冉提供完整的开发工具支援，包括但不限於程式码编辑、编译、除错等功能，使开发人员能充分发挥普冉MCU的潜力，高效快速推进专案，加速产品上市... |
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NTT DATA与科络达合作拓展电动车国际市场竞争力 (2023.10.12) |
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随着软体定义汽车的时代来临，电动车商机持续升温，汽车产业正处於一个历史性的转型时刻。NTT DATA与科络达因应此趋势发展，近期展开策略性合作: 第一，由NTT DATA协助导入Oracle NetSuite系统，建立集团全球运筹平台；第二，以扩展全球布局为目标，藉由NTT集团全球网络以及在汽车产业的深厚基础，打进日系车厂的车联网生态系... |
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Skylo与R&S合作 强化NTN非地面网路测试服务 (2023.10.11) |
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Rohde & Schwarz和Skylo Technologies正在合作建立一个设备验收方案，用於Skylo的非地面网路（NTN）。Rohde & Schwarz的成熟设备测试框架将被用於测试NTN晶片组、模组和设备，以验证它们与Skylo测试规范的相容性... |
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富采集团Micro LED获SDIA Award前瞻显示大赏 (2023.10.11) |
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富采集团持续升级Micro LED技术，旗下子公司隆达电子和元丰新科技，近日於前瞻显示大赏中脱颖而出，共获得两项银质奖，展现Micro LED的研发实绩。
去年隆达电子以独家专利技术i-Pixel＋所制作主动式驱动之可挠式Micro LED显示屏获得此奖... |
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