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儒卓力根植欧洲市场 厌祝50周年发展里程碑 (2023.05.30) |
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儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）在今年厌祝成立50周年，该公司自1973年由Helmut Rudel於德国普福尔茨海姆附近的伊斯普林根创立。这家独立家族企业主要提供半导体元件、被动和机电元件、嵌入式电路板、储存方案、显示和无线产品... |
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双轴转型推动ESG发展 为企业永续提出解方 (2023.05.30) |
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为提升企业永续发展的实质效益，中国生产力中心（CPC）「生产力再造」及「学习成长」两大经营服务团，与机械公会联合主办，将於6月15日假南港展览馆一馆举办「迈向脱碳．永续经营」企业实践分享会... |
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技嘉科技空前规模叁展 COMPUTEX发表逾50款伺服器 (2023.05.29) |
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2023年COMPUTEX正式开始！今年技嘉科技不仅超越以往，规划史上最大展区，展出最具代表性的创新产品，超过50款伺服器；今年更是旗下子公司技钢科技成立後首次亮相，直接将实体资料中心搬到会场... |
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[COMPUTEX]群联高速传输与储存解决方案齐发 点亮智慧储存未来 (2023.05.29) |
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NAND控制晶片暨储存解决方案厂商群联电子，将在台北国际电脑展COMPUTEX展示高速传输与储存解决方案，点亮智慧储存未来。除了展出全新搭载7nm的低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD控制晶片PS5031-E31T，最高读写效能将可达到10... |
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三菱电机和三菱重工协议整合发电机系统业务 (2023.05.29) |
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三菱电机和三菱重工於今（29）日宣布，双方已达成最终协议，将其发电机系统业务整合至一家合资企业。两家公司已於2022年 12 月 26 日原则上同意将各自专注於发电机系统的业务转让给拟议的合资公司，三菱电机和三菱重工将成为合资公司的股东，该计划於2024年4月1日生效... |
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[Computex] NVIDIA公布各行各业适用的生成式AI平台 (2023.05.29) |
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NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋在台北电脑展公布了多项新系统、软体及服务，其中许多均搭配 Grace Hopper超级晶片，以驾驭这个时代带来最大改变的技术，并宣布企业可以利用这些平台来驾驭生成式人工智慧在当代历史上所掀起的巨大浪潮，这股浪潮改变了从广告、制造到电信等各行各业... |
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联发科技与NVIDIA合作 为汽车产业提供全产品方案蓝图 (2023.05.29) |
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联发科技宣布与辉达 (NVIDIA) 合作，为软体定义汽车提供完整的智慧座舱方案。双方将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智慧汽车提供卓越的解决方案。
联发科技??董事长兼执行长蔡力行表示：「NVIDIA在人工智慧和运算领域是享有盛名的开拓者和领导者... |
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[Computex] 全面运算解决方案将实现以Arm技术建构的行动未来 (2023.05.29) |
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Arm 推出 2023 全面运算解决方案（TCS23），它将成为最重要的行动运算平台，为智慧手机提供优质解决方案。TCS23 透过一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新 IP，而这些IP可成为一个完整系统，无缝地协同工作，以满足使用者对行动体验与日俱增的需求... |
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宇瞻Drive The Change五大解决方案迎接COMPUTEX 2023 (2023.05.29) |
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Apacer宇瞻科技迎接COMPUTEX 2023科技盛事，今年以「Drive The Change」为主轴，於5/30 - 6/2在南港雅悦会馆举办VIP客户专属展。透过五大解决方案展区呈现宇瞻持续创新的工业应用记忆体模组和固态硬碟技术研发实力，以及专业职人、消费性产品与电竞产品设计能力，引领产业迎向疫後全球开放的崭新变革... |
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TrendForce：AI需求持续看涨 估2023年AI伺服器出货增近4成 (2023.05.29) |
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AI伺服器及AI晶片需求同步看涨，TrendForce今（29）日预估2023年AI伺服器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，年增38.4%，占整体伺服器出货量近9%，至2026年将占15%，同步上修2022~2026年AI伺服器出货量年复合成长率至22%... |
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隹世达扩大医疗布局 目标2027年高值事业获利过半 (2023.05.29) |
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展??高龄少子化社会趋势，隹世达大舰队持续扩大医疗布局，继2022年合并营收以2,398亿元刷新历史纪录之後，再宣布将朝2027年高附加价值事业获利过半目标迈进，追求永续经营... |
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友通於Computex 2023展出5G智慧共杆 提升城市治理效率 (2023.05.29) |
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友通资讯宣布叁加2023台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2023），今年以智慧城市为主轴，携手捷智康科技於摊位上展示的5G智慧共杆（Smart Pole）解决方案，藉由整合通讯、城市安全、环境侦测、充电桩等多项软硬体设备，共同展现AI边缘运算与5G实力，抢攻全球智慧共杆的商机... |
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Fortinet：75%的OT企业组织过去12个月内曾遭骇客入侵 (2023.05.26) |
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Fortinet发布《2023年OT与网路资安现况调查报告》（2023 State of Operational Technology and Cybersecurity Report）。报告针对台湾及全球570位营运技术（OT）专业人员进行调查，结果显示，尽管仰赖OT的产业整体防护能量有所提升，但多数的企业组织仍在过去12个月内遭到骇客入侵... |
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IDC：台湾软体市场规模将於2027年达41亿美元 (2023.05.26) |
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根据IDC(国际数据资讯)最新全球软体市场追踪报告（IDC Worldwide Semiannual Software Tracker）预估，台湾软体市场规模将从2022年的25.70亿美元成长到2027年的41.33亿美元，年复合成长率为9.9%；其中，是以人工智慧平台的成长力道最强，2022年到2027年的年复合成长率高达25.9%，显见市场对人工智慧技术的需求强劲... |
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MIC：台制造业软体投资首度超越硬体 ESG应用导入成长近三成 (2023.05.26) |
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现今全球企业因应外在环境变动及法规环境调整等局势，带动软体、资讯服务的需求攀升，2023年全球资讯科技投资预估将超过4.6兆美元。观??产业前景好坏及企业如何因应策略布局成为重要议题，资策会产业情报研究所（MIC）近期发布2023年资讯服务产业趋势，为企业提出解决方案的考量依据... |
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互动国际COMPUTEX展GIS技术 助企业达成净零排放目标 (2023.05.26) |
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迎接国际净零碳排浪潮，互动国际数位今（26）日宣布，将在5月30~6月2日举行的台北国际电脑展（Computex）M0619a摊位上，展出该公司最新的GIS（地理资讯系统）解决方案。据以制定协助企业制订更有效的减碳计划，以达到减少碳排放，并符合SDGs「气候行动」（Climate Action）规范，合力打造更智慧、永续的未来... |
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SEMI：2027年全球半导体封装材料市场将达近300亿美元 (2023.05.26) |
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SEMI国际半导体产业协会、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同发表《全球半导体封装材料市场展??报告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2027年全球半导体封装材料市场营收将从2022年的261亿美元，成长至298亿美元，复合年增长率（CAGR）达2.7%... |
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