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CTIMES / 新闻列表

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勤业众信献策5方针 解决GenAI创新3大常见风险 (2024.09.30)
  勤业众信联合会计师事务所数位转型服务团队今年第三度叁与台湾人工智慧学校(AI Academy)於近日举行的年度「2024台湾人工智慧年会」,并以「百工百业用AI」为活动主轴,探讨AI的渗透逐步快速扩展至各产业,分享如何具体应用AI於各产业,从而实现整体创新与转型...
E Ink携手汉??科技 全彩电子纸亮相永旺中国长沙新店 (2024.09.30)
  E Ink元太科技今日宣布与汉??科技合作,在永旺中国长沙新店成功部署了全球首款应用13.3寸E Ink Spectra 6电子纸技术的创新产品:Polaris Max,以其更加丰富、饱满的色彩表现,协助零售门市销售成长 E Ink Spectra 6电子纸技术目标在为所有纸质海报广告提供仿佛如印刷品质的数位化的看板,包括POP 展示、讯息看板或海报,以及其他店内广告...
联发科与达发获欧洲信业者采用 2025推出Wi-Fi 7 10G-PON服务 (2024.09.30)
  联发科携手达发科技成功获多个全球Tier 1运营商设计采用 (design win),其中,若干专案预计将於2025年年初开始陆续通过欧洲一线运营商最终测试并开始商转。此外,也与全球多家ODM/OEM夥伴合作,提供一站式解决方案...
TaipeiPLAS展会助塑橡胶产业加速低碳转型 创造永续商机 (2024.09.30)
  由外贸协会及机械公会共同主办之「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」今画下句点。据外贸协会统计,总计吸引国内外超过16,000人进场叁观,其中国大陆外买主叁观人数超过2,500人,包含印度、缅甸、越南、马来西亚、阿尔及利亚、埃及等多国买主团;前五大买主国依序为印度、日本、泰国、越南、中国大陆...
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军 (2024.09.30)
  根据 DSCC(A Counterpoint Research Company)最新发布的《每季显示供应链财务健康报告》,报告涵盖13 家公开上市的面板制造商,并基於公司财务资料揭露。2024年第2季,几??所有面板制造商的财务状况均有所改善...
【东西讲座】10/18日 3D IC设计的入门课! (2024.09.29)
  摩尔定律逼近极限,晶片设计的未来在哪里?3D-IC异质整合技术已成为延续半导体产业创新的关键。相较於传统2D设计,3D-IC能实现更高的效能、更低的功耗与更小的体积,但也带来复杂的设计与验证难题...
M31高速传输IP於台积电5奈米制程完成矽验证 (2024.09.29)
  M31日前宣布,其ONFi5.1 I/O IP於台积电5奈米(N5)制程平台上完成矽验证,同时3奈米ONFi6.0 IP也已进行至开发阶段。 M31的ONFi5.1 I/O IP在数据传输速度上的效能尤为突出,藉由台积电5奈米制程技术,该IP成功达到了3600MT/s的传输速率,已达ONFi5.1规范的峰值性能...
工具机公会培育智慧机械新人才 南投、台东各办体验营 (2024.09.27)
  基於现今科技迅速发展,智慧机械已成为产业中的关键领域,对具备专业技能的人才需求也日益增加。为持续培育新一代智慧机械人才,台湾工具机暨零组件同业公会(TMBA)今年也在东部的花莲高工和中部的南投高中,分别举办「智慧机械实务体验研习营」...
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标 (2024.09.27)
  随着欧洲电动车今年销售停滞不前,许多汽车制造商因无法达到Euro 7排放标准,面临巨额罚款的风险。根据Counterpoint Research的最新分析,汽车OEM已将电动车销售作为降低其车队平均排放的重要手段...
默克与西门子携手成为数位转型技术的策略合作夥伴 (2024.09.27)
  默克与西门子进一步深化合作,携手推动智慧制造的全新标准。西门子数位产业执行长暨董事会成员Cedrik Neike,以及默克集团执行董事暨电子科技事业体执行长 凯.贝克曼(Kai Beckmann)签署了一份合作备忘录(MoU),旨在扩大双方於智慧制造(”Smartfacturing”)领域的合作,并制定未来的发展计划...
台科大70位教授跻身全球前2%顶尖科学家 (2024.09.27)
  根据史丹佛大学近期最新公布的「全球前2%顶尖科学家榜单(World’s Top 2% Scientists)」,国立台湾科技大学共有54位教授入选「终身科学影响力排行榜(1960-2023)」,而在「2023年度科学影响力排行榜」中,则有44位教授榜上有名...
AI引领科学园区上半年营收创新高 国科会看好全年可稳定成长 (2024.09.26)
  受惠AI热潮及国际半导体供应链库存调整告一段落,国科会近日宣布北中南3大科学园区今(2024)年上半年营业额年成长19.67%,创下2兆1,590亿元新高;总贸易额年成长30.35%达2兆5,930亿元,其中出囗额年成长45.23%达1兆6,102亿元亦创新高...
台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍 (2024.09.26)
  Ansys和台积电今日宣布.与微软进行成功的试验,大幅加速矽光子元件的模拟和分析。两家公司共同透过微软Azure NC A100v4系列虚拟机器,在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算,将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍...
驶入快车道:igus 移动机器人降低成本为中小企业拓路 (2024.09.26)
  现在有越来越多的工作领域采用移动机器人系统,从电子商务仓库到现代化餐厅。市场上的传统型号售价大约为25,000欧元,而整合机械手臂的解决方案售价大约为70,000欧元...
贸泽最新EIT技术系列探索永续智慧电网的技术创新 (2024.09.26)
  实现永续电网需要哪些要素密切配合?贸泽电子(Mouser Electronics)推出Empowering Innovation Together(EIT)技术系列的最新一期,除了探索将再生能源纳入智慧电网技术的好处,同时也重点介绍AI和5G在实现永续电网管理中发挥的作用...
TaipeiPLAS 疫後再度开展 塑橡胶产业链抢攻永续商机 (2024.09.25)
  每2年一度举行的「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」今年再度於南港展览一馆盛大开展,与同期举办的「台北国际制鞋机械展(ShoeTech Taipei)」,合计近500家叁展商使用超过1,800个摊位规模相较上届双双成长40%...
西门子叁展TaipeiPLAS 2024解决方案 启动产业智慧制造与循环经济 (2024.09.25)
  因全球节能减碳与环保意识提升,塑橡胶产业正面临数位化及绿色转型的挑战,西门子数位工业也在今年9月24~28日「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」期间,提供最新的数位企业解决方案...
汉翔首度亮相TaipeiPLAS 力推AI与ESG双轴转型 (2024.09.25)
  迎合近年来人工智慧(AI)应用持续追求落地,并普及於百工百业。台湾航太制造业龙头汉翔航空工业公司也利用AI智慧制造技术,整合出新一代创新应用平台,并首度叁加今年台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS),演示汉翔利用AI、ESG双轴转型的成果...
英特尔新一代企业AI解决方案问世 (2024.09.25)
  随着AI持续颠覆各个产业,企业对於兼顾成本效益和可以快速开发并布署基础设施的需求愈趋成长。因应需求攀升,英特尔推出搭载效能核心(P-core)的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器,强化公司致力於提供具备每瓦最隹效能且降低总持有成本(TCO)的AI系统承诺...
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元 (2024.09.25)
  根据Counterpoint最新的《物联网连接追踪报告》,全球蜂巢式物联网连接数量在2023年大增24%,突破33亿,预计到2030年将超过62亿,年均增长率(CAGR)达10%。尽管蜂巢式物联网模组面临挑战,但全球蜂巢式物联网连接营收仍年增长17%,达到137亿美元,并预计2030年全球蜂巢式物联网营收将突破260亿美元...
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