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宜鼎国际首创InnoEx虚拟I/O扩充模组 推动AI应用高效落地 (2023.02.02) |
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在全球AI/AIoT蓬勃发展之际，边缘运算及边缘装置布建需求逐年攀升。市场调研机构预期2030年全球IoT边缘设备将高达290亿只，并自2020年起创造出11.6%年复合成长率，面对如此庞大的边缘装置量需求，除了远端管理，必须思考如何更有效地进行装置部署及设备管理，才能高效推动应用落地... |
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科思创气候保护绩效透明 再度获CDP肯定 (2023.02.02) |
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高分子聚合物制造德商科思创集团对永续发展及循环经济向来不遗馀力，2022年再度叁与国际非营利组织CDP（Carbon Disclosure Project）调查，以其专注於循环经济的策略及透明度总评，续获最高等级的「A-」评等，巩固科思创在气候保护的业界领先地位... |
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高通Snapdragon 8 Gen 2加速三星Galaxy S23系列效能 (2023.02.02) |
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高通技术公司宣布以专为Galaxy设计的顶级Snapdragon 8 Gen 2行动平台（Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy）驱动三星电子公司於全球推出的最新旗舰级Galaxy S23系列。
全新客制化Snapdragon 8 Gen 2具备加速的效能，是迄今为止处理速度最快的Snapdragon行动平台，并为连网运算定义全新标准... |
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TIMTOS 2023三月登场 工具机产业力争ESG永续商机 (2023.02.02) |
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观察今（2023）年Q2台湾工具机产业能否从谷底回升的前哨站，「台北国际工具机展（TIMTOS）」也回归常态，将於3月6日~11日盛大登场，展出地点横跨南港展览1、2馆及世贸1馆，逾千家厂商叁展近6,200个摊位的盛大规模，让TIMTOS稳居全球工具机指标展地位... |
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Vicor《电源驱动创新》播客盘点 CCell对抗全球海岸侵蚀 (2023.02.01) |
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Vicor近日在其《电源驱动创新》播客中探讨一种自然阻止海岸侵蚀的新技术。最新一期主要探讨海岸环境及生态群落所面临的挑战，涉及海浪侵蚀造成的破坏，以及本月嘉宾 CCell 可再生能源公司何通过繁殖珊瑚礁因应这一挑战... |
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Pure Storage全新服务等级协议提供能源效率保证 (2023.02.01) |
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Pure Storage宣布其包括Evergreen在内的订阅服务产品持续成长，并推出全新Evergreen//One能源效率服务等级协议（Service Level Agreement，SLA），此协议代表企业级储存及服务市场「首创且唯一」的能源效率保证产品，同时符合Pure Storage立志提供最永续的储存技术为客户达成企业目标的使命... |
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R&S在2023年世界行动通讯大会展示行动通讯测试解决方案 (2023.02.01) |
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Rohde & Schwarz在巴赛隆纳举行的2023年世界行动通讯大会上带来了对无线通讯测试的特殊见解和对整个行动通讯生态链的深刻理解。以『测试、量测、创新』为座右铭，公司将展示创新行动和无线通讯测试解决方案组合... |
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ST：软体定义汽车创造全新使用体验与商业价值 (2023.02.01) |
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在新冠疫情爆发之前，戴姆勒（Daimler，德国汽车制造商）的执行长接受了采访，其中一个问题就是他将如何提升其公司汽车的品牌价值。他毫不犹豫地回答，他正在努力将宾士（Mercedes-Benz）转型为软体定义汽车... |
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igus模组化线性滑台可扩展应用到任何长度行程 (2023.02.01) |
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igus 推出 drylin Endless Gear 线性滑台 (EGW)，这是一款带有齿轮、齿条驱动的模组化、免上油直线导向装置。模组系统可以扩展到任何行程长度，经济高效，几??和玩具火车的导轨一样轻，为长行程提供新的设计自由度... |
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联电与Cadence共同开发3D-IC混合键合叁考流程 (2023.02.01) |
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联华电子与益华电脑（Cadence）於今（1）日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台为核心的3D-IC叁考流程，已通过联电晶片堆叠技术认证，助力产业加快上市时间。
联电的混合键合解决方案可整合广泛、跨制程的技术，支援边缘人工智慧（AI）、影像处理和无线通讯等终端应用的开发... |
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Fluitron推出商用TPD氢气处理系统 (2023.02.01) |
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工业级气体压缩系统开发制造商Fluitron LLC推出商业化的 520 bar/天氢气处理系统（1 吨/天）。 此为业内首个内建氢库存管理系统零组件的产品，非常适合从兆瓦（MW） 级电解槽产生氢气或开发路边加氢站的高流量客户... |
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智原推出ASIC跨地域生产支援服务 (2023.02.01) |
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智原科技（Faraday Technology )宣布为ASIC客户提供跨地域的多点制造支援服务。藉由与全球晶圆代工、半导体封装和测试服务厂商的长期合作，为客户提供弹性生产支援，以减轻因为经济、意外、流行病或地缘政治所造成的制造风险... |
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达梭系统与IBM合作推动资产密集型产业永续转型 (2023.01.31) |
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达梭系统（Dassault Systemes）和IBM宣布签署合作备忘录（Memorandum of Understanding），进一步深化双方之间的长期合作关系，透过运用双方技术来应对影响资产密集型（asset-intensive）产业的永续挑战... |
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飞绿与NTT DATA合作打造数据中台战情室 (2023.01.31) |
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数位化时代，如果无法整合散落各部门的数据资料，随着企业的持续成长，就容易形成数据孤岛问题。飞绿 (Felli Group)自2021年与NTT DATA合作ERP系统导入，进行企业流程梳理与优化，日前更进一步携手合作，打造数据中台，建构智慧战情室，将ERP系统取得的数据资料，进行分析及预测，提升决策速度与精准度，以数据驱动企业新一波的成长... |
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安森美与大众汽车集团就电动车SiC技术达成策略协议 (2023.01.31) |
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安森美（onsemi）宣布与德国大众汽车集团 (VW)签署策略协定，为大众汽车集团的下一代平台系列提供模组和半导体元件，以实现完整的电动汽车 (EV) 主驱逆变器解决方案。安森美所提供的半导体将作为整体系统最隹化的一部分，形成能够支援大众车型前轴和後轴主驱逆变器的解决方案... |
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