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2021年全球GaN功率厂出货排名预测 纳微半导体以29%居冠 (2021.09.30) |
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根据TrendForce研究显示，受惠于消费性快充产品需求快速上升，如手机品牌小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充电头，凭借高散热效能与体积小的产品优势获得消费者青睐，截至目前笔电厂商也有意跟进，使GaN功率市场成为第三代半导体产业中产值上升最快速的类别，预估2021年营收将达8,300万美元，年增率高达73%... |
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Luxexcel和Optiswiss合作 生产高品质3D列印智慧眼镜 (2021.09.30) |
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瑞士镜片制造商Optiswiss将与 Luxexcel携手，将商用 3D 列印镜片推向市场，这些镜片产品可同时用于普通眼镜和智慧眼镜。依据双方的合作内容，Luxexcel 将提供突破的3D 列印镜片技术，而Optiswiss 则为智慧眼镜市场提供 3D 列印处方镜片产品... |
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ROHM修订2030年温室气体减排目标 以实现无碳社会 (2021.09.30) |
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半导体制造商ROHM为实现无碳社会，修订了2030年中期环境目标。同时，ROHM宣布支持气候相关财务揭露工作小组（Task Force on Climate-related Financial Disclosures，以下称为TCFD），并决定按照该建议展开资讯揭露相关工作... |
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施耐德携手凯柏精密 落实智慧工业物联网愿景 (2021.09.30) |
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法商施耐德电机Schneider Electric宣布，携手凯柏精密机械，共同开发结合门型机械手与物联网功能的智慧工具机，整合了自动送料、机械手臂搬运、加工、再加工、到输出成品，提高生产效率，同时导入 EcoStruxure Machine Advisor 云端随时掌握生产进度和弹性调整订单规划，不仅成功提升产业竞争力，更逐步落实智慧工业物联网愿景... |
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Bureau Veritas (立德国际)助力益网科技 取得IEC-62443-4-1国际认证 (2021.09.30) |
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工业设备与通讯领导厂益网科技，自2020年11月开始与Bureau Veritas (立德国际) 共同合作，于2021年7月成功取得IEC 62443-4-1认证。
Bureau Veritas (立德国际) 消费性产品事业部科技产品台湾区总经理巴士凯指出，近年来设备联网越来越普及，尤其是2019年5G陆续商转后，制造系统、无人车、车联网等领域的发展速度也逐步加快... |
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莱镁医跨域分享iNAP远距睡眠照护拓商机 (2021.09.30) |
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由于COVID-19疫情的推波助澜，健康医疗与智慧科技已成为全球炙手可热的产业，经济部中小企业处于9月29日在台北国际会议中心举办「智慧科技及健康医疗主题式媒合会」活动... |
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TI整合式变压器模组技术 助电动车增加行驶时间 (2021.09.30) |
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德州仪器 (TI) 最小、最准确的 1.5-W 隔离式 DC/DC 偏压电源模组。 UCC14240-Q1 使用专利整合式变压器模组技术，让设计人员能将电源解决方案尺寸减半，以在电动车 (EV)、混合动力汽车、马达驱动系统和并联型逆变器等高电压环境中使用... |
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NEC：持续扩大高精准度脸部辨识技术应用 (2021.09.30) |
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NEC集团宣布其脸部辨识技术在最新脸部辨识技术基准测试(FRVT Ongoing)中排名第一。这是由全球最具权威的美国国家标准暨技术研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)所设立的测试评比... |
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VMware与中华电信携手部署hicloud云端服务 (2021.09.30) |
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VMware以其VMware Cloud云端解决方案拥有兼容Microsoft Azure、Google Cloud和AWS等全球核心公有云的优势，成为中华电信部署hicloud云端服务的首选。
云端运算推动数位商业新浪潮，许多企业开始透过云端技术优化营运模式、推动业务成长，因此同时具备私有云安全性与公有云弹性扩充与运算能力的混合云，成为企业布局云端的新显学... |
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调查：制造业最不可能支付勒索软体赎金 (2021.09.29) |
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Sophos今日发布最新的行业调查报告《2021 年制造业勒索软体现况》，显示制造业的公司最不可能付钱来复原被加密的档案，执行的比例只有19%，并且最有可能从备份复原资料 (68%)... |
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2022全球半导体市场成长率达10.1% 晶片缺货成为新常态 (2021.09.29) |
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资策会产业情报研究所（MIC）日前指出，2021年全球半导体市场规模达5,509亿美元，成长率25.1%；展望2022年，预估全球市场规模将达6,065亿美元，成长率10.1%，其中，新兴应用发展将驱动半导体元件的长期需求... |
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群联推出客制化PCIe 5.0 SSD控制晶片方案 (2021.09.29) |
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群联电子 (Phison)今日 (9/29) 推出次世代旗舰PCIe Gen5 SSD控制晶片客制化方案PS5026-E26，为全球的伺服器与高阶Client SSD客户提供最先进的储存技术。
搭载最新12nm制程的PCIe Gen5 SSD控制晶片E26，采用群联长期引以为傲的自主研发IP技术，并承袭群联独家的CoXProcessor 2... |
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首家半导体厂导入AI和大数据 旺宏吴敏求获首届数位转型领袖奖 (2021.09.29) |
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《哈佛商业评论》与SAP合作举办的首届「数位转型鼎革奖」，获奖名单今（29）日公布。旺宏电子董事长吴敏求，30多年前就首开半导体风气之先，率先导入统计与数据分析，引进异业人才，研发的创新系统sNOVA也为多家同业学习，因此荣获「数位转型领袖奖」... |
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台德论坛链结开放式平台 建构智慧机械生态系 (2021.09.28) |
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工业4.0推动发展至今，台湾已成为全球发展智慧机械与智慧制造的标竿之一，为深化台湾与德国机械业紧密链结合作，共同汇集技术与发展方向，开启双方进一步合作机会... |
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MIC：2022年5G手机出货将首度超越4G手机 (2021.09.28) |
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资策会产业情报研究所（MIC）今日指出，2022年全球智慧型手机出货将达14.2亿台，年成长率3.7%，其中5G手机出货7.6亿台，占比将首度超越4G手机，达53.7%。
MIC于线上研讨会上表示，2021年全球通讯产业达6,756亿美元（约19兆新台币），成长率19... |
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HOLTEK推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉MCU (2021.09.28) |
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Holtek于电磁炉应用领域，新推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉Flash MCU，可使电磁炉操作在低功率时，加热均匀有效率。具PPG硬体抖频功能，使电磁炉操作在高功率时，有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰，减少抗EMI元件成本... |
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恩智浦协助小米智慧手机 提供「一指连」智慧家庭解决方案 (2021.09.28) |
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恩智浦半导体（NXP）宣布，其Trimension超宽频（Ultra-Wide Band；UWB）解决方案被小米最新旗舰智慧型手机小米MIX4采用，支援其全新的「一指连（Point to connect）」功能。 UWB 可使小米智慧手机快速、准确地连接至小米智慧家庭生态系统中的Xiaomi Sound智慧音箱以及电视等装置，进一步提升智慧家庭的便利性，并为扩展物联网使用情境开启大门... |
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中央大学携手是德 建立第三代半导体研发暨测试开放实验室 (2021.09.28) |
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是德科技（Keysight）携手国立中央大学光电科学研究中心（National Central University Optical Sciences Center），共同合作提高了GaN、SiC应用研发及测试验证之效率，并加速5G基建及电动车创新之步伐... |
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