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CTIMES / 新闻列表

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以绿电动力为题 「国研杯智慧机械竞赛」清大团队夺冠 (2021.03.08)
  国研院仪科中心,协同美国机械工程师学会(ASME)台湾分会举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛(SPDC),来自台湾各大专院校的强手云集,於6日在新竹生医研发大楼举行,最後由清华大学动力机械系团队「饮料偷加糖加料」勇夺设计竞赛冠军及奖金3万5千元,演讲竞赛则由台湾大学于绍尹荣获第一名及奖金1万元...
联邦快递将在2040年实现碳中和营运 (2021.03.08)
  FedEx日前宣布,预计将在2040年实现全球业务碳中和的目标。为了实现这一目标,联邦快递在车辆电动化、永续能源和碳封存三个关键领域,投入超过20亿美元的资金。其中包含向耶鲁大学捐赠1亿美元...
电子设备协会发表白皮书 呼吁政府制定专法并准设公会 (2021.03.07)
  因应现今半导体设备暨材料已成为欧美各国战略产业的最重要物资,为了让台湾厂商持续保有长期竞争力,并吸引国际大厂来台投资高阶组装制造中心,务必建立完整生态系与产业聚落...
高通推出Snapdragon Sound 小米和铁三角成首批客户 (2021.03.07)
  高通技术国际(Qualcomm Technologies International, Ltd.)宣布推出高通Snapdragon Sound技术,它是一系列最隹化的音讯技术和软体的组合,主要是对智慧型手机、无线耳塞和耳机等装置及装置与装置之间,打造无缝的沉浸式音讯体验...
攻击程式码隐藏在记忆体中 勒索软体与远端存取代理最常见 (2021.03.07)
  Sophos日前发表一种新的防御方式,可以防范恶意分子试图载入无档案型恶意软体、勒索软体和远端存取代理程式到已遭感染电脑的临时记忆体。 已遭入侵电脑的记忆体区域是恶意软体普遍的藏身之处,因为安全扫描不会检查记忆体...
TrendForce:中芯进囗美系设备露曙光 成熟制程生产暂无疑虑 (2021.03.07)
  近日美系主要半导体设备WFE(Wafer Fab Equipment)供应商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis,在中芯14nm及以上制程的客服、备品与机台等相关出囗申请有??获许可。 TrendForce认为此举将有助於中芯在成熟制程优化模组与改善产能瓶颈,使下半年原物料与备品不至断链,预估2021年中芯的全球市占率仍可达4.2%...
拓展车用与工业级无线SoC 英飞凌推出Wi-Fi 6/6E和Bluetooth 5.2组合系列 (2021.03.05)
  英飞凌科技进一步扩展其高性能、可靠及安全的无线产品组合,宣布推出的AIROC 品牌包括业界首款针对IoT、企业与工业应用的1x1 Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.2组合SoC,以及首款锁定多媒体、消费性市场和车用领域的2x2 Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.2组合SoC...
IDC亚太区未来企业大奖 正式开放提名数位转型领导企业 (2021.03.05)
  IDC今日宣布2021年度的「亚太区未来企业大奖(Future Enterprise Awards)」即日起开放提名。自2017年开始,IDC持续在亚太地区表彰数位转型领域中杰出的企业;经过了备受挑战的2020年...
TI:BLDC马达驱动器加速实现未来汽车系统 (2021.03.05)
  为帮助降低全球温室气体排放,汽车制造商努力增加使用 48-V 马达驱动系统的 MHEV 产量,以协助降低车辆内部燃烧引擎的废气排放。德州仪器 (TI)推出高度整合第 0 级无刷 DC (BLDC) 马达驱动器,此产品适用 48-V 高功率马达控制系统,例如轻度混合动力汽车 (MHEV) 中的牵引逆变器和起动发电机...
博世携手微软开发软体定义车辆 无缝串联车辆及云端 (2021.03.04)
  博世携手微软开发软体平台,无缝串联车辆及云端,在汽车品质标准内,简化并加速车辆生命周期间车用软体的开发及部署。此全新平台将建置於Microsoft Azure云端运算平台,并整合博世的软体模组,结合双方在汽车与云端运算专业,未来将可直接打造及下载次世代车用软体到控制元件及车用电脑...
价跌走势持续 2020年第四季DRAM总产值仅增1.1% (2021.03.04)
  根据TrendForce最新的报告,2020年第四季DRAM总产值达176.5亿美元,季增1.1%。但整体市况因2020年第三季下旬华为(Huawei)被列入出囗限制清单,使中国智慧型手机品牌Oppo、Vivo、小米(Xiaomi)积极加大零组件采购力道,欲抢食华为市场份额,因而带动第四季各家DRAM供应商出货表现...
明纬BLDC马达驱动设计活动正式起跑 (2021.03.04)
  传统感应马达的惊人耗电量不仅加重了能源负担,逐步高涨的能源价格更是可观。节能减排成了必需,使用高效率直流无刷马达也将成为节能的关键,相关的未来应用更显重要...
Microchip AEC-Q100认证和国防等级PolarFire FPGA开始量产 (2021.03.04)
  Microchip今天宣布已开始发售符合汽车电子理事会Q100(AEC-Q100)规范T2级(-40。C至125。C TJ)和军用温度等级(-40。C至125。C TJ)的PolarFire FPGA产品。需要汽车和国防等级可程式化逻辑解决方案的汽车、国防、航太和工业设计人员现在可以批量下订...
看准零售业步入数位转型加速期 三星商用显示器进驻7-ELEVEN (2021.03.04)
  台湾三星电子B2B商用事业再添成功案例!商用显示器部门与台湾连锁超商龙头7-ELEVEN合作,提供全台6,000家门市QMR系列专业型商用显示器,打造全方位数位看板OPEN! CHANNEL。三星专业型商用显示器以完整智慧功能及绝隹4K影像画质、满足不同店型需求...
英飞凌全新加密晶片平台 强化联网设备ECC和AEC防护 (2021.03.04)
  英飞凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台,采用高性能、节能型32位ARM SecurCore SC300双介面安全晶片。该全新硬体平台配有SOLID Flash记忆体,可选择搭载最新的应用解决方案...
充电联盟推CCS1公共充电站增进设备使用率 (2021.03.04)
  全球电动车市场因环保意识渐受重视而带动攀升,台湾对电动车的需求顺势成长,电动车充电设备也随之蓬勃发展,现今全球主流的电动车充电标准有四种,台湾均有业者投入开发,然而市面上并没有共容的充电标准...
ADLINK Adopts Upverter to Offer Customers Full Automation of SMARC Carrier Board Design (2021.03.03)
  ADLINK Technology announces its partnership with Altium, a leader in PCB design software, to offer a fully automated SMARC carrier design process to its customers, leveraging Upverter -- a web-based drag-and-drop designer tool...
人工智慧跨入烘焙店 用AI辨识结帐为服务加值 (2021.03.03)
  高雄知名洋?子专卖店「OPERA欧贝拉」在去年底(2020)北上台北,与全联联名推出快闪限量手工甜点,广受好评。总部位於高雄的欧贝拉,不分平假日均门庭若市,为提供良好的结帐体验,除了训练有素的门市人员,欧贝拉还导入了一套秘密法宝「AI影像辨识结帐系统」,让电脑协助结帐员一秒辨识烘焙商品,提升结帐效率...
SEMI:资料中心、HPC、AI 驱动2021年半导体发展 (2021.03.03)
  SEMI国际半导体产业协会今(3)日发表2021年度半导体关键布局市场展??,看好资料中心、高效运算及人工智慧等应用,将持续为半导体产业注入成长动能;加之5G应用长期看涨;设备与材料市场持续成长等趋势带动下,2021年将有助巩固台湾半导体产业的发展优势、并深化全球半导体市场之关键地位...
手机品牌支撑 2020年第四季NAND Flash总营收仅小跌2.9% (2021.03.03)
  根据TrendForce表示,2020年第四季NAND Flash产业营收为141亿美元,季减2.9%,其中位元出货量成长近9%,大致抵消平均销售单价下跌近9%与汇率变化带来的负面影响。整体市况因server与data center端自第三季起持续去化库存,致使采购力道疲弱,进而导致市场合约价持续下跌...
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