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计量引领智慧制造 工具机公会导入工研院量测能量 (2021.01.17) |
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继去（2020）年12月宣示与半导体产业结盟，并期许双方能先接轨共同标准之後，事隔一月工具机公会（TMBA）便马不停蹄，由理事长许文宪、名誉理事长严瑞雄亲自率领超过30家会员厂商前往工研院量测中心叁访... |
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结合产官医研发能量推展癌症精准医疗合作联盟启航 (2021.01.15) |
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国家卫生研究院与行动基因生技(ACT Genomics)、台湾诺华(Novartis Taiwan)、辉瑞大药厂(Pfizer Taiwan)，於1月15日签署《精准医疗合作联盟协议书》，致力於癌症基因变异检测及精准用药研发，启航发展癌症精准医疗产业价值链... |
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u-blox SARA-R5 LTE-M模组获CES 2021创新奖 (2021.01.15) |
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定位和无线通讯技术厂商u-blox宣布，其SARA-R5 LTE-M模组获颁今年度的消费性电子展创新奖（CES 2021 Innovation Awards），该模组具有IoT安全即服务（SaaS）功能，有效简化装置上或从装置到云端的数据保护流程... |
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落实偏乡离岛医疗服务 扶轮社捐赠医疗巡??车 (2021.01.15) |
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为守护大台南地区民众健康共同奉献心力，国际扶轮3502地区扶轮社全体干部及社友的热情响应，捐赠超音波行动诊疗车1辆予成大医院，今(15)日举办捐赠仪式，并由健保署署长李伯璋代表卫生福利部部长陈时中致赠感谢状给国际扶轮基金会代表... |
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预制模组化市场迅速成长 Vertiv获评为领导厂商 (2021.01.15) |
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数位基础架构解决方案厂商Vertiv宣布，以全球第二的市占率，获技术分析公司Omdia评比为预制模组化(Prefabricated Modular；PFM)资料中心市场的领导厂商之一。这项新研究指出，安心扩充的能力等优势是全球各地积极采用PFM解决方案的原因之一... |
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Seagate提出2021年资料储存趋势五大建议 (2021.01.15) |
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当今资料空前的增长与蔓延，加剧了企业在资料储存与管理的门槛，根据 Seagate 发表的《Rethink Data》报告预测，未来两年企业资料量将以 42.2% 的年增率成长；在资料储存与移动上，Seagate 也观察到五大趋势，点出企业须采取更弹性的部署以及更严谨的资料保护，汲取资料所隐藏的价值... |
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研鼎智能推出地址正规化服务 运用AI引擎快速整并双资料库 (2021.01.15) |
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台湾普遍地狭人稠，设计地图与维护资料正确性，往往过程繁琐，加上地理资讯敏感，对资安的要求更是严苛。台湾品牌研鼎智能自主研发了「台湾图霸」电子地图平台，该资料库拥有1000万笔门牌资料，且每月更新，目前已成功导入金融、人寿保险、房仲、物流业、车队管理及叫车服务等产业... |
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高通将收购NUVIA 扩展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15) |
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高通公司今日宣布，旗下子公司高通技术公司已签定确认协议，将以约14亿美元的价格（未计入周转资金和其他调整）收购NUVIA。本交易尚待主管机关依据修正後的1976年《哈特-斯科特-罗迪尼反托拉斯改进法》（HSR法）核准，并需符合一般交易完成条件... |
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联发科总营收突破美金100亿 举办感恩会并发奖金17亿元 (2021.01.14) |
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联发科技2020年集团合并营收突破百亿美元大关。为感谢员工，特别举行线上感恩会，对旗下所属子公司，包含五家独立营运子公司(立??、络达、创发、聚星、芯发)的正职员工，发放激励奖金新台币10万元，预计全球位於亚洲、欧洲、美洲的全体员工约有一万七千人获得，总奖金逾新台币17亿元... |
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ST携手施耐德开发节能方案 实现碳中和目标 (2021.01.14) |
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半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布与施耐德电气成为策略合作夥伴，以在2027年实现碳中和的目标。施耐德电气是能源管理数位化和自动化数位转型的领导厂商，将支援意法半导体推动减少全球环境影响计画的下一阶段工作... |
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微软新创加速器再传捷报 台湾新创获国发会加注资金 (2021.01.14) |
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微软新创加速器去年宣布将集结产、官、学、研各方资源，打造台湾新创国家队，更获国家发展基金管理委员会的强力支持，今日再公布两大捷报：爱酷智能科技历经Pre-A轮与A轮募资，共计1亿3,500万元台币资金，而洞见未来自行研发的「AI多人声分离引擎」技术将搭载於即将在2021年第一季上市的Otoadd聆听耳机... |
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Maxim推出汽车级安全认证器 快速支援原厂零件的完整验证功能 (2021.01.14) |
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在一个关键系统中，安全性和可靠性是设计者的两大重点考量，而往往只有原厂零件才能提供最高的安全性和可靠性。为了帮助提高汽车的安全性、可靠性和资料完整性，Maxim宣布推出DS28E40 DeepCover汽车应用安全认证器，能对汽车零件进行安全认证，确保其为原厂正品，同时降低设计复杂度，以及缩短软体发展时间... |
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CEVA与美国DARPA建立夥伴关系 支援5G通讯与感知技术创新 (2021.01.14) |
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无线连接和智慧感测技术授权许可商CEVA宣布，与美国国防部高等研究计画署(DARPA)达成一项开放式授权合约，加快推进DARPA计画的技术创新。这项合作夥伴关系是DARPA Toolbox计画的一部分，建立框架让DARPA机构使用CEVA所有商用IP、工具和支援，以促进其计画的开展... |
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ViewSonic携带型15.6寸显示器获CES 2021创新奖 (2021.01.14) |
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美国消费性电子展（CES）2021年首度以全数位方式在线上登场，其中CES 2021创新大奖(CES 2021 Innovation Awards Honoree)是年度重要奖项，共分为28个类别，以表彰全球最杰出的消费性电子科技产品... |
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展??2021年台湾智慧制造产业 三解方加速转型升级 (2021.01.13) |
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受惠於全球供应链移转和数位科技促使智慧工厂建置，提升制造产业机械设备之需求，加上5G应用及远距商机等趋势，估计2021年台湾制造业订单虽可持续成长。但由於多数业者以出囗导向为主，与中国大陆、美国市场紧密连结，难免受到区域经济严重影响，应积极调整供应链布局，配合科技进程解决当前生产调度之问题... |
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TrendForce： Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13) |
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TrendForce旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品... |
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[CES] 挑战笔电市场龙头 AMD发表全球最强行动处理器 (2021.01.13) |
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AMD日前在CES 2021发表「Zen 3」核心架构的AMD Ryzen 5000与PRO 5000系列行动处理器。全新AMD Ryzen 5000系列不仅具备高效能，同时也拥有相当的电池续航力。第1季开始，华硕、惠普以及联想等PC大厂将陆续推出搭载Ryzen 5000系列行动处理器的新款笔电... |
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思科：新工作模式来临 未来更具弹性 (2021.01.13) |
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思科发布《未来工作力研究报告》（Workforce of the Future），显示企业实施远距办公後，对员工产生多个正面影响，为未来工作场域规画带来启示。该报告显示，在新冠疫情发生前，仅有7％台湾员工在家办公... |
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