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ATEN展出智慧工厂方案 助高科技业活化智慧制造 (2020.09.25) |
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全球资讯(IT)暨专业影音(Professional AV)设备连接管理方案厂商宏正自动科技(ATEN International)叁加为期三天的SEMICON国际半导体-高科技智慧制造特展，以ATEN智慧工厂方案为主题，为高科技厂房提升产线自动化效能... |
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东佑达深耕半导体自动化 直线传动模组首度搬至无尘室 (2020.09.25) |
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东佑达自2000年进入自动化业界今年已迈入第21年，近年来积极开发半导体制程需求核心技术之相对应产品。东佑达表示他们目前已将电动缸产品之生产组装制程搬进无尘室进行组装，是亚太唯一将线性传动模组搬进无尘室生产的传动元件厂商... |
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AI物料辨识技术翻转循环材料高加值 (2020.09.25) |
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善用资源能够推动环境保护和促进循环经济，而采用科技打造安全物料平台，运用人工智慧(AI)可有效辨识出物料真假！2020台湾创新技术博览会(TIE)永续发展馆中展出首创结合高科技能量的循环材料验证与媒合平台... |
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2020年台湾创新技术博览会登场 (2020.09.25) |
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「2020年台湾创新技术博览会」由经济部、科技部、行政院农业委员会、国防部、教育部、劳动部、卫生福利部、行政院环境保护署、国家发展委员会、中央研究院联合主办，智慧财产局及工业局策划，外贸协会及工研院共同执行，今(24)日起至26日於台北世贸一馆盛大登场... |
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创新农业串联生命、能源及资源展现循环永续力 (2020.09.24) |
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2020台湾创新技术博览会於9月24~26日在台北世贸中心盛大展出，博览会分为创新领航、未来科技、永续发展等三大展区展示多项创新产品及技术，今年永续发展馆续由农委会统筹... |
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14奈米晶圆厂需近150台UPS 施耐德以高效智慧节能技术因应 (2020.09.24) |
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当产能与产值达到一个令人难以想像的境界後，「停机」也就变成了业者难以接受的情况，而目前半导体业者正面临着这样的情境。也因此，能源，或者说电力管理的妥善，就变成相关业者必须持续提升的目标，而其中一个解方，就是不断电系统（UPS）的使用... |
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默克以创新材料驱动先进半导体微型化发展 (2020.09.24) |
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默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半导体科技趋势与技术演进。默克在电子材料领域具百年根基，并拥有能推进下世代制程技术、晶片与应用领域之材料解决方案实力。继去年宣布并购慧盛先进科技和Intermolecular公司後... |
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中勤展出智能栈板物流箱与第三代半导体方案 (2020.09.24) |
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客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备供应商中勤实业，在今年的SEMICON Taiwan展出一系列针对智慧制造、先进制程与绿色制造应用的解决方案。其中一款智能栈板物流箱为今年首度展出，并已获得台积电采用... |
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Xilinx携手德国马牌 为自驾车开发首款车用可投产4D成像雷达 (2020.09.24) |
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自行调适与智慧运算厂商赛灵思（Xilinx,Inc.）与德国马牌（Continental）今日宣布，赛灵思的Zynq Ultra Scale+ MPSoC平台将支援德国马牌的新型先进雷达感测器（ARS）540，两家公司携手开发首款已可投产的车用4D成像雷达... |
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AMD首推Zen架构的Chromebook行动处理器 绘图效能提升2.5倍 (2020.09.24) |
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AMD针对Chromebook平台发布首款AMD Ryzen行动处理器以及最新AMD Athlon行动处理器，比前一代产品带来快达178%的网页浏览速度。
透过与Google联手设计，AMD Ryzen与Athlon 3000 C系列行动处理器阵容首度把「Zen」架构带到Chromebook，宏??、华硕、惠普与联想等纷纷响应将在2020年第4季推出新系统... |
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ADI携手Microsoft 共同推出3D ToF产品及解决方案 (2020.09.23) |
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Analog Devices, Inc.宣布与Microsoft Corp达成策略合作，将运用Microsoft的3D飞时测距(ToF)感测器技术协助客户轻松建立高效能3D应用，实现更高的深度精度，而不受具体的环境条件限制... |
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台达携手远传叁展SEMICON 一览高效节能5G设备解决方案 (2020.09.23) |
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全球电源管理解决方案大厂台达今(23)日携手远传电信叁与「SEMICON Taiwan 2020国际半导体展」，展出5G通讯设备解决方案。在人工智慧物联网(AloT)趋势下，电信营运商必须建置兼顾高速与稳定的5G网路... |
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高通推出Snapdragon 7系列5G行动平台 现已用於140款5G设计 (2020.09.23) |
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美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出7系列最新5G行动平台，高通 Snapdragon 750G 5G行动平台能实现真正的全球5G和HDR电竞体验以及终端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行动平台已宣布或开发中的设计已超过275款，其中包含140款5G设计... |
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K&S：享受智能型生活 就从先进封装开始 (2020.09.23) |
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「先进封装技术」近年来已被广泛应用於各项科技产品中，并真实地体现在当今的智能型生活。例如云端的高性能储存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能运算晶片、5G基地台和天线封装(FC-BGA、AiP)，区块链的应用如比特币挖矿机封?(FC-CSP)…等，全都仰赖於先进封装科技才得以实现... |
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伊顿展出全球独家储能两用方案 因应政府用电大户条款 (2020.09.23) |
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动力管理方案供应商伊顿（Eaton），今日於SEMICON Taiwan 2020首次展出EnergyAware关键电力保护储能两用系统，以及针对高科技厂房和资料中心打造的大型高阶UPS旗舰机种，和配电与电力保护产品... |
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[SEMICON Taiwan]EVG LITHOSCALE无光罩曝光机可实现量产化目标 (2020.09.23) |
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LITHOSCALE?合EVG的MLE（无光罩曝光）技术，将数位化曝光的优势带入了广泛的光刻应用和市场之中
晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）在9月23日至25日於台北南港展览馆1馆举行的SEMICON Taiwan发表全新LITHOSCALE无光罩曝光系统，这是第一个采用EVG革命性的MLE（无光罩曝光）技术的产品... |
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