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CTIMES / 新聞列表

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北台灣首座風訓中心揭牌 海碩能源與中華大學合作厚植人才 (2023.08.02)
  因應離岸風力發電產業發展人才需求,海碩能源與中華大學合作成立北台灣首座離岸風電GWO(全球風能組織)風訓中心「台華風訓」,近日舉行揭牌啟用儀式及設備捐贈典禮...
法博自主移動機器人獲德國萊因 EN ISO 3691-4:2020證書 (2023.08.02)
  近日法博智能移動(FARobot)自行設計開發的 250 公斤、1000公斤自主移動機器人SMR250、SMR1000,已率先取得國際第三方驗證機構德國萊因在台灣的首張 EN ISO 3691-4:2020 證書,確保應用於工業自動化場域的安全性能,包括自主性移動、安全煞停、路徑轉向、速度控制等符合歐盟規範要求...
英特爾最佳化AI參考套件協助開發者和資料科學家加速創新 (2023.08.01)
  英特爾公布推出共34個開放原始碼的人工智慧(AI)參考套件,這是多年來與Accenture合作的成果,將協助開發者和資料科學家更快、更輕鬆地部署AI。每個套件均包含模型程式碼、訓練資料、機器學習流程說明、函式庫和oneAPI等組成要素,藉此讓不同組織能夠在多樣化架構的內部、雲端、邊緣環境中使用並最佳化AI應用...
戴爾科技集團擴展AI產品陣容 加速實現安全的生成式AI計畫 (2023.08.01)
  戴爾科技集團推出全新生成式AI解決方案,協助客戶快速且安全地在本地端建置生成式AI模型,加速成果優化及推動更進一步的智慧化。 全新Dell生成式AI解決方案涵蓋IT基礎架構、PC及專業服務,以Project Helix為基礎簡化大語言模型(LLM)的全端生成式AI應用,滿足企業在使用生成式AI過程的任何需求...
筑波科技攜手APREL 增進5G和B5G測試平台服務能力 (2023.08.01)
  自動測試系統和解決方案供應商APREL與筑波科技簽訂代理合作協議,雙方共同開拓新市場,以期透過提供先進解決方案和技術支援,在5G和B5G創新通訊測試技術領域為客戶提供全面性服務...
SEMICON揭示半導體前瞻技術 滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)
  SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台,驅動各種創新科技的推陳出新,也在今(1)日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢,車用晶片成為產業關注焦點,進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能,軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機...
遠傳守護網安全服務獲國際資安大廠Allot頒獎 (2023.08.01)
  隨著詐騙手法不斷翻新、惡意攻擊頻傳,網路安全防護已經成為全球化的重要議題。遠傳電信與國際資安科技大廠Allot合作,在2022年底推出「遠傳守護網」服務,並針對不同用戶需求提供「防駭心守護」和「兒少心守護」兩個方案...
ROHM獲博世集團頒發2023年全球優秀供應商大獎 (2023.08.01)
  半導體製造商ROHM博世集團評選為全球最佳供應商之一,再次榮獲博世集團全球優秀供應商大獎。ROHM此次獲得的獎項屬於『永續發展』類別。自1987年起,博世集團每二年會從全球供應商中挑選出表現傑出的供應商...
NTT DATA與新漢結盟 實現OT與IT端無縫接軌 (2023.08.01)
  面對全球老齡少子化和缺工困境,近年來IT業者也積極將服務版圖延伸至智慧製造領域,日本IT服務供應商NTT DATA今(1)日即宣佈與新漢智能簽署備忘錄合作,將結合新漢智能的工業4...
零壹科技上半年營收雙位數成長 受惠於雲端、資安與AI需求強勁 (2023.07.31)
  資訊服務業零壹科技累計2023年上半年合併營收為68.9億元,年增14.1%,稅前淨利與稅後淨利分別為3.96億元及3.31億元,年增10%及15.1%,上半年每股盈餘2.15元,亦較去年同期成長13.8%...
AMD首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器問世 (2023.07.31)
  AMD推出首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器AMD Ryzen 9 7945HX3D,為備受推崇的Ryzen處理器家族增添具突破性技術的新成員。華碩ROG Scar 17為搭載新款處理器的首發產品,首度在筆電中整合3D V-Cache技術...
達發科技專注四大關鍵技術 鎖定寬頻、車用、低軌衛星 (2023.07.31)
  達發科技過去20年,全程參與從 xDSL 銅線至 GPON、xG-PON 光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後,發展至市場普及約十年,迭代過程持續累積高門檻技術能力,市場極具長尾價值,將是達發未來成長主力技術之一...
意法半導體第二季淨營收達43.3億美元 汽車和工業貢獻功不可沒 (2023.07.31)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST)公布其依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2023年7月1的第二季財報。 意法半導體第二季淨營收為43.3億美元,毛利率49.0%,營業利潤率26.5%,淨利潤10億美元,稀釋後每股盈餘1.06美元...
MIH聯盟攜手BlackBerry 推進開發下世代電動車 (2023.07.31)
  MIH開放電動車聯盟(MIH Consortium)今(31)日宣布與BlackBerry簽署合作意向書(MOU),由聯盟開發的電動車平台將BlackBerry QNX及BlackBerry IVY列為優先採用的軟體平台。在MIH聯盟致力打造Open及Agnostic的電動車生態圈,以及在車載系統領域具有高市占率的BlackBerry強強聯手後,勢必為聯盟打造下世代電動車注入豐沛的軟體資源...
工具機公會籲政府穩電價 助企業降成本、減碳升級轉型 (2023.07.31)
  面對國內外經濟困境交迫,工具機公會今(31)日發表聲明,建議政府短期內穩定電價;鼓勵企業加碼投資台灣,銀行勿雨天收傘;並協助產業加速推動節能減碳,以支援企業維持穩定營運成本,確保物價穩定及保障員工就業機會,協助產業升級綠色轉型...
西門子推出Solido設計環境軟體 打造客製化IC驗證平台 (2023.07.31)
  因應現今無線、汽車、高效能運算(HPC)和物聯網(IoT)等產業對於高度差異化應用的需求日益提升,設計複雜度也隨之增加。西門子數位化工業軟體今(31)日也宣佈推出Solido設計環境軟體(Solido Design Environment),以協助設計團隊應對日益嚴苛的功耗、效能、面積、良率和可靠性等要求,同時加快上市速度...
ServiceNow、NVIDIA和Accenture合作 加速企業採用生成式AI (2023.07.30)
  ServiceNow (NYSE: NOW)、NVIDIA (NASDAQ: NVDA)和Accenture (NYSE: ACN) 今天宣布推出AI Lighthouse計畫,這是首個旨在快速推進企業生成式人工智慧功能開發和應用的計畫。 AI Lighthouse計畫將擴展ServiceNow、NVIDIA和Accenture之間現有的策略合作夥伴關係,協助跨各產業的先驅客戶在新的生成式人工智慧應用案例的設計、開發和實施方面提供支援...
AWS擴展全託管基礎模型服務 協助客戶建構生成式AI應用 (2023.07.30)
  亞馬遜旗下公司Amazon Web Services(AWS)近日在紐約峰會上宣布全面擴展其全託管基礎模型服務Amazon Bedrock,包括新增Cohere作為基礎模型供應商,加入Anthropic和Stability AI的最新基礎模型,並發布變革性的新功能Amazon Bedrock代理(Agents)功能...
宇瞻看好印度製造 台灣首批MII的DRAM模組本月出貨 (2023.07.30)
  宇瞻在法說會上宣布,看好印度製造(Make in India, MII) 的發展前景,已攜手當地專業EMS(Electronic Manufacturing Services)夥伴,首批印度製造?品本月量?出貨,是台灣記憶體模組廠中先將DRAM模組全系列產品導入MII的品牌商...
美光發布首款8層堆疊24GB HBM3 實現1.2TB/s頻寬 (2023.07.30)
  美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊(8-High)24GB HBM3,並開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上,每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s,較目前市面上的HBM3解決方案高出 50%。此外,美光第二代HBM3的每瓦效能較前幾代產品提升2.5 倍,刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標...
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