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Molex將於2022智慧生產解決方案展會秀單對乙太網路線技術 (2022.11.09) |
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Molex莫仕今日宣佈在未來產品系列中推出新品單對乙太網路線（SPE）技術。Molex莫仕將11月8日至10日在德國紐倫堡舉行的2022年智慧生產解決方案（SPS）展會上預展該產品。
這款單對電纜連線解決方案遠遠超出傳統的乙太網路功能，擴大了自動化工廠環境中的IP連接... |
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NetApp助力全球企業應對高漲能源成本 並提升永續發展目標 (2022.11.09) |
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NetApp宣布推出嶄新的方式，讓企業能監測、管理及最佳化橫跨各種混合式多雲環境的碳足跡，同時表達將於2030年達成減少50% 範疇3溫室氣體排放強度的承諾（由組織的價值鏈產生），以及透過以科學基礎方式減少42% 的範疇1（由組織控制或擁有）及範疇2（電力、熱能及冷卻採購）的溫室氣體排放量... |
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Pure Storage將即服務拓展至Portworx全產品 (2022.11.09) |
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Pure Storage發表採用Portworx Enterprise的最新全託管服務，為所有容器化應用程式開發人員提供一個Kubernetes-ready資料層。有了Portworx Enterprise 3.0作為這項最新全託管服務的底層平台，DevOps團隊就能在營運環境執行Kubernetes任務應用，並享有彈性的可擴充性與無可匹敵的資料可用性... |
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聯發科發佈天璣9200旗艦晶片 率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08) |
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聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網，推動全球行動體驗升級... |
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成大兩節式混合火箭發射成功 台灣自製航太零件再進一步 (2022.11.08) |
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成功大學於屏東縣牡丹鄉旭海村的短期科研火箭發射場域，今日上午6時47分，成功發射1,500公斤推力等級及300公斤推力等級之兩節式混合火箭。這是台灣學術單位首次發射此兩級推力的兩節式混合火箭，並成功完成氣動力脫節與高空點火關鍵技術測試... |
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Anritsu攜手臺大開發RIN 為VCSEL發展提供自動測試方案 (2022.11.08) |
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Anritsu安立知，宣佈國立臺灣大學光電工程學研究所採用Anritsu安立知領先市場的MS2850A系列的頻譜分析儀/訊號分析儀平台，成功應用於垂直共振腔面射型雷射（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser；VCSEL）測試... |
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西門子垂直整合智慧能源方案 共同打造儲能系統無限價值 (2022.11.08) |
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基於2050淨零排放已是全球共識，世界各國也正密切關注第27屆聯合國氣候變遷大會（COP27）的最新發展。台灣身為製造業大國，國家綠能發展及產業能源轉型政策將是未來減碳的關鍵，因此正積極發展再生能源... |
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台達前進2022 COP27 分享島嶼電網韌性及珊瑚復育 (2022.11.08) |
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台達長期關注氣候變遷，今日（8日）宣布積極參與於埃及城市沙姆沙伊赫召開的第二十七屆《聯合國氣候變化框架公約》締約國大會（COP27），今年不僅是唯一在聯合國官方談判區（Blue Zone）主辦周邊會議的台灣企業，並設立攤位展示實體設備與各國交流，同時也是唯一大會通過在行動倡議區（Action Hub）舉辦座談的台灣團體... |
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新思聯合安矽思與是德 針對台積電製程加速5G/6G SoC設計 (2022.11.08) |
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為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求，新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程... |
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Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08) |
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世界上許多用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時，台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal... |
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Arm持續攜手全新夥伴加速物聯網軟體開發作業 (2022.11.08) |
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Arm 宣布與 GitHub、Qeexo 及 Nota.AI 攜手合作，以協助開發人員加速工作流程。Arm 在一年前發表了 Arm 虛擬硬體；該產品是一項基於雲端架構的方案，可提供 Arm 子系統與第三方開發板的虛擬模型，以便讓開發人員、OEM 與服務供應商，在比以往更早的階段，就可展開軟體開發作業... |
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醫材產業趨於數位加值應用 精準健康市場萌新商機 (2022.11.08) |
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根據工研院IEK Consulting研究估計，全球醫療器材市場規模在2021年達4,543億美元，預估2022年可達4,744億美元；預期將以年複合成長率5.6%的速度，至2024年達到5,352億美元。在2021年大規模施打COVID-19疫苗之下，讓疫情逐漸趨緩，醫療器材產業逐步回歸基本需求帶動市場成長，各企業也開始布局疫後醫療市場商機... |
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工研院攜手產學研 助電動車與電網互惠共生 (2022.11.07) |
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適逢第27屆聯合國氣候峰會（COP27）在埃及召開期間，淨零排放課題將加速各國運具電氣化步伐，其中電動車雖然乍看下有助降低碳排放，卻也可能因此造成用電量相對成長，對電網系統穩定帶來挑戰... |
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工研院估明年台灣IC產值破5兆 3nm量產受矚目 (2022.11.07) |
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受到近年來遭受國際地緣政治衝突造成俄烏戰火、通膨及中國大陸封控等因素，影響全球總體經濟，衝擊今（2022）年PC、智慧型手機等終端電子產品市場消費需求被大幅抑制，年成長僅約4%... |
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AMD先進遊戲顯示卡 採用RDNA 3架構與小晶片設計 (2022.11.07) |
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AMD發表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT顯示卡，採用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架構打造。延續極為成功基於AMD Zen架構的AMD Ryzen小晶片處理器，新款顯示卡為全球首款採用AMD先進小晶片設計（chiplet）的遊戲顯示卡，提供效能與能源效率，讓玩家能以高更新率在4K及以上的解析度運行要求最嚴苛的遊戲... |
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德州儀器透過TI store API平台提供自動化購買體驗 (2022.11.07) |
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確認半導體的持續供應不斷鏈一直是電子產業的首要之務。德州儀器宣佈推出一套應用程式介面（API, Application Programming Interface），可提供 TI 類比和嵌入式處理產品有關的即時庫存資訊，為協助製造商獲得所需產品向前邁出了一大步... |
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群創跨界多元場域應用 打造顯示科技嶄新格局 (2022.11.07) |
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看準5G、AIoT數位時代潮流，群創積極跨界多元場域應用，推出獨步全球車用曲面雙螢幕、新世代POS機，促進智慧應用商機。今年更擴大布局國際產業鏈，攜手合作夥伴提供創新場域解決方案，尤其在智慧交通與智慧零售場域建立關鍵顯示技術優勢，朝向高質化系統整合服務發展... |
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