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元太與友達攜手進軍智慧零售市場 打造大型彩色電子紙顯示器 (2024.04.23)
  E Ink元太科技與友達光電今(23)日簽署「大型彩色電子紙策略夥伴合作備忘錄」,宣布將由元太提供全彩電子紙模組,友達提供軟硬體整合技術與關鍵零組件TFT背板,合作推出大型彩色電子紙顯示器,落實包括零售在內的多元智慧應用場域...
統明亮光電加盟艾邁斯歐司朗 協助汽車氛圍照明智慧化 (2024.04.23)
  艾邁斯歐司朗宣布,與馬來西亞汽車LED解決方案供應商統明亮光電科技合作,將把艾邁斯歐司朗的開放系統協定(OSP)整合到統明亮光電科技,專為汽車內部氛圍照明開發設計的下一代智慧RGB LED產品...
格斯科技攜手生態系夥伴 推出油電轉純電示範車 (2024.04.23)
  格斯科技攜手台南崑山科技大學、崑崴電子、公信電子、佳晟電機及達奈美克公司,透過格斯自行研發的電池管理系統,配合串聯馬達控制及其他電子系統技術,成功改造出全台首部由油電轉純電驅動的示範車,藉由業界與學界共同合作,把相關技術推廣至市場,展現台灣電池未來「芯」動力...
Aledia取得microLED突破進展 尺寸與色彩精準度創世界紀錄 (2024.04.23)
  顯示器奈米線(nanowire)及矽基microLED技術商Aledia今日宣布,為小尺寸microLED (...
數位部訪視全球傳動 見證5G結合智慧儲運成果 (2024.04.23)
  為推動通訊傳播創新應用政策,數位發展部自2023年起攜手公協會,建立各產業對5G專頻專網應用的發展藍圖,以凝聚產業共識。並於今(23)日由數位部次長李懷仁率數位產業署副署長胡貝蒂及輔導團隊...
工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23)
  在經濟部產業技術司支持下,今(23)日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)帶來的科技革新,匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉...
資策會攜手遠傳電信參與3GPP國際資安標準 (2024.04.23)
  資安是數位轉型的重要議題,為持續建構更安全的優質網路,深耕通訊資安量能,資策會資安所與遠傳電信合作,以國際安全標準為目標,提出符合國際標準組織3GPP資訊安全檢測標準提案,有助於提升5G企業專網的網路安全水準...
DELO啟用峰值輸出功率為 1.7兆瓦的太陽能系統 自行生產綠色電力 (2024.04.23)
  DELO 最近開始自行生產綠色電力。這家高科技粘合劑製造商在其屋頂表面安裝一套太陽能系統,可為其提供30%的電力。作為氣候中和目標的一部分,隨著太陽能系統的完工和投入使用,DELO完成一個基本的可持續發展項目...
意法半導體發布2024年永續發展報告 (2024.04.23)
  全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布永續發展報告,敘述2023年ST在環境保護、社會責任和企業治理所獲得的成果,其有助於為所有利益關係人創造長期價值和推動業務永續發展...
Seagate發布再生能源使用及實踐永續循環成效 (2024.04.23)
  Seagate Technology於今(23)日發表環境永續、社會責任、公司治理(ESG)報告,即《永續資料領域:2023 財年 ESG 成果報告》。此為Seagate第 18 份年度報告,介紹 Seagate 在 2023 會計年度中,如何持續打造永續、共融且符合道德標準的資料領域,並提供 Seagate 再生能源使用及實現碳中和目標的最新進展...
宇瞻導入膽固醇液晶全彩電子紙看板應用 開拓綠色顯示市場 (2024.04.23)
  近年電子紙在全球智慧零售、交通應用方面表現出色,宇瞻近日宣布與虹彩光電攜手合作進軍電子紙市場。宇瞻董事長陳益世表示,看好虹彩光電擁有多項專利的膽固醇液晶彩色電子紙顯示技術,目前已取得其中全球13.3吋全彩電子紙面板專賣,將開發多款終端應用產品,期待雙方能共創智慧顯示價值...
金屬中心八連霸愛迪生獎 以三項技術勇奪1銀2銅 (2024.04.23)
  在2024愛迪生獎(Edison Awards)中表現優異,金屬中心本次憑藉著「不銹鋼耐蝕暨表面硬化系統設備」與「微型複雜管內鍍膜系統技術」以及「電極智慧化3D變曲率電化學加工系統」等三項科技研發成果獲得殊榮...
工研院8度掄下愛迪生獎 謀求美好生活科技獲1金3銀 (2024.04.23)
  素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎(Edison Awards)公布今年度獲獎名單,工研院連續8年獲獎,與國際大廠陶氏化工(Dow)、康寧、杜邦(DuPont)共同在國際發光,在全球近400多項技術、產品中,勇奪1金3銀,總計擒獲4面獎牌,2024年創下佳績...
宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限,改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
  全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 (Innodisk)持續深化邊緣AI佈局,今(23)日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術,讓旗下嵌入式相機模組,能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性...
博世專注創新、合作及收購 跨足醫療、碳中和領域逆勢成長 (2024.04.22)
  儘管近年來面臨全球經濟及市場環境不佳等大環境艱難,惟依博世集團最新公布2023年度營收和獲利仍成功執行成長策略。且將透過創新、合作及收購,跨足醫療科技、電動交通、碳中和等領域,以確保集團在產業轉型之際,不畏經濟逆風持續成長...
Arm:因應AI永無止盡的能源需求 推動資料中心工作負載 (2024.04.22)
  當前資料中心的用電量已經十分驚人:全球每年需要 460 太瓦/時(TWh)的電力,相當於德國全國的用電量。預計在 2030 年前,AI 的崛起將讓這個數值成長 3 倍,超過印度這個全球人口最多國家的總用電量...
英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝 (2024.04.22)
  英特爾位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地中,研發人員已完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備(High NA EUV)組裝。此台由微影技術領導者艾司摩爾(ASML)供應的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影設備,將開始進行多項校準步驟,預計於2027年啟用、率先用於Intel 14A製程,協助英特爾推展未來製程藍圖...
聯發科技簽署綠電合約 大步邁向淨零里程碑 (2024.04.22)
  聯發科技集團宣布與泓德能源旗下星星電力簽署太陽能購售電合約,將自2025年起導入每年5,000萬度的綠電,為達到2050年淨零排放的目標,跨出重要的一大步。此次綠電採購範疇涵蓋聯發科技、立錡科技與達發科技等,朝向2030年達到聯發科技集團辦公室全面使用再生能源的目標...
羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22)
  半導體製造商ROHM和意法半導體(ST)宣佈,羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH(SiCrystal)將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。 擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓,預計協議期間的交易額將超過2.3億美元...
推動台灣無人機產業發展 產官學研齊聚交流 (2024.04.22)
  為推動無人機國家重點產業政策,嘉義縣政府攜手產官學業界近日於亞洲無人機AI創新應用研發中心召開前瞻台灣無人機產業發展研討會,促進政策面與產業面交流,並且研議籌組無人機供應鏈大聯盟與相關後續合作方向...
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