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是德仪器与软体通过QDART全面验证 大幅提升产品除错效率 (2023.06.28) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布通过高通科技（Qualcomm Technologies）Qualcomm开发加速资源工具套件（Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit，简称QDART）的全面验证。
这项验证可协助Open RAN无线单元（O-RU）和gNodeB（gNB）供应商，在整个设计和制造工作流程中，验证使用Qualcomm 5G RAN平台所开发的产品... |
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大南、华德、东元携手塑造 台制电巴生态链成型 (2023.06.28) |
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呼应台湾制订於2050年达到净零排放目标，运具电动化更是运输领域减碳的努力重点。由退辅会主导投资经营的大南汽车公司，向华德动能科技公司采购48辆电动公车，并由东元电机提供目前唯一获得在台湾设计与制造（DMIT）认证的动力系统... |
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经济部工业局、资策会携手台业者在日本展现5G网通实力 (2023.06.28) |
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日本通信技术盛会「COMNEXT次世代通信技术展」今（28）日起为期三天於东京国际展示场（Tokyo Big Sight）登场，台湾以「5G TEAM TAIWAN」为主题叁展，经济部工业局与资策会携手网通厂商展出5G解决方案及5G AIoT应用成果，并且安排与国际大厂交流媒合，强化台厂与国际业者之互动与连结，激荡出双方合作的火花... |
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研华正式加入RE100倡议 宣示2040年全面使用再生电力 (2023.06.28) |
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当国际正如火如荼掀起净零碳排的热潮，研华公司也在今（28）日正式宣告成为RE100会员，承诺2030年於研华台湾、研华昆山使用再生能源达50%、2040年全球营运据点使用100%绿电，以呼应研华在ESG「永续地球的智能推手」的长期愿景... |
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Silicon Labs新竹办公室扩大乔迁 强化在地供应链即时、全面性服务 (2023.06.28) |
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Silicon Labs（芯科科技）展开全球布局两大策略，扩大乔迁具营运策略位置之新竹办公室至半导体聚落重镇台元科技园区；同时Silicon Labs波士顿办公室亦设立全新Connectivity Lab，为物联网设备制造商模拟真实世界的操作性和连线性测试，充份展现对於整体生态系统夥伴更完善的服务承诺... |
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GoMore博晶医电将在2023 MWC上海展出运动穿戴装置解决方案 (2023.06.27) |
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运动与健康人工智能演算法供应商博晶医电（GoMore），将於2023年MWC上海（Mobile World Congress Shanghai）演示最新Edge 1.6演算引擎搭载ST LSM6DSO16IS内嵌智能感测器处理单元ISPU（Intelligent Sensor Processing Unit）的运动穿戴装置... |
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高通Snapdragon最新行动平台 目标让5G技术更普及 (2023.06.27) |
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高通技术公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行动平台，透过深具创意的研发，为全球更多消费者带来无与伦比的行动体验。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的 CPU 速度、清晰的摄影和录影功能、以及提供可靠连接能力的高速5G 和 Wi-Fi，实现全天候的轻松使用... |
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英特尔实验室推出AI扩散模型 从文字提示产生360度影像 (2023.06.27) |
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英特尔实验室与Blockade Labs合作推出Latent Diffusion Model for 3D（LDM3D），这是一款新颖的扩散模型，使用生成式AI创造栩栩如生的3D视觉内容。LDM3D是业界首款使用扩散过程产生深度图的模型，建立可360度观看的生动、沉浸式3D影像... |
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趋势科技：善用资安数据为强化企业营运韧性推手 (2023.06.27) |
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趋势科技最新一份研究报告指出，尽管企业领导人承认有效的资安控管可以加快企业数位化进程，却无法理解资安政策与流程对资料分析洞察将造成深远影响，而善用平台化资安方案可以帮助整合过多的资讯孤岛并消弭警示轰炸问题，进而降低营运成本与环境复杂度... |
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瑞萨选择Altium强化整合全公司PCB开发 加快解决方案设计 (2023.06.27) |
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瑞萨电子（Renesas Electronics）今（27）日宣布与Altium, LLC（总部位於加州圣地亚哥的国际级软体公司）合作，在Altium 365云端平台上实现所有印刷电路板（PCB）设计相关的开发标准化... |
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美商Alliance Memory任命简孟??为台湾地区经理 (2023.06.26) |
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美国知名半导体公司Alliance Memory近日公布，以深化亚洲市场布局为策略目标，正式聘任具有丰富半导体行业经验的简孟??女士（Kelly），出任台湾区经理。在新的职位中，Kelly将和Alliance Memory的经销夥伴紧密合作，进一步提升公司在台湾市场的占有率... |
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昕奇云端进军日本市场 加速深耕日本新创生态圈 (2023.06.26) |
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昕奇云端科技扩大海外业务版图，宣布正式进军日本市场，在东京设立子公司并建立当地团队，为日本新创提供优质先进的云端服务。 昕奇云端为上奇科技子公司，成立仅有五年... |
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AWS投资一亿美元成立生成式AI创新中心 (2023.06.26) |
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Amazon Web Services（AWS）宣布成立AWS生成式AI创新中心，旨在帮助客户成功建构和部署生成式AI解决方案。AWS为该中心投资一亿美元，致力於联结AWS的AI和机器学习专家与全球客户，帮助他们构想、设计和推出新的生成式AI产品、服务和流程... |
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爱德万测试与恩智浦及亚大合作 开设全新测试工程课程 (2023.06.26) |
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爱德万测试 (Advantest Corporation) 和亚利桑那州立大学 (Arizona State University，亚大) 宣布携手国际半导体大厂恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)，於亚大打造世界首创的测试工程课程... |
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CTIMES远播资讯进驻台北数位产业园区通启 (2023.06.26) |
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本公司（CTIMES）订於2023年6月26日起搬迁至台北数位产业园区（digiBlock），CTIMES将一本初衷，继续为广大的产业界服务，期盼旧雨新知一如既往予以密切的关注与支持。
进驻digiBlock也是CTIMES另一阶段的开始，除了更为行动化、弹性化外，也是与产业界一起迈向虚拟互动、数位转型的契机... |
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IDC：2022年全球晶圆代工成长27.9% 2023年将减6.5% (2023.06.25) |
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根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，2022年受惠於客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素，2022 年全球晶圆代工市场规模年成长 27.9%，再创历史新高。
IDC资深研究经理曾冠??表示：「晶圆代工产业在半导体供应链中扮演关键角色... |
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高通携手索尼 共同打造新一代智慧型手机 (2023.06.25) |
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高通技术公司宣布扩展在索尼（Sony）未来的智慧型手机搭载Snapdragon平台的合作。两家公司同意携手打造新一代顶级、高阶、以及中阶智慧型手机。
透过此次合作，双方将共同努力，着重在将高通技术公司先进的Snapdragon行动平台整合至索尼未来的智慧型手机产品线中，为使用者提供功能强化、效能提升和更沉浸式的使用者体验... |
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