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CTIMES / 新闻列表

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诺基亚与中华电信合作验证25G PON 作为小型基地台前传网路 (2023.05.18)
  诺基亚宣布与中华电信研究院进行一项验证测试25G PON 作为小型基地台前传(fronthaul)传输网路的性能。於5G,将行动业务的通信量从小型基地台传输至核心网的传输网路,通常分为前传和後传(backhaul)传输...
NetApp全新全快闪SAN阵列 提供操作简易且经济实惠的区块储存 (2023.05.18)
  NetApp发布了多款创新产品与方案,包括一款全新现代区块储存产品。NetApp还推出一项保证,突显了NetApp在勒索软体攻击後恢复档案资料的卓越能力。 此次新产品与解决方案的发布解决了客户面临的重要挑战,包括日益复杂的资讯科技、有限的IT预算、达到永续标准的迫切性,以及层出不穷的网路威胁...
科思创启用彰化厂TPU新产线 可用於车辆、风电产品表面保护膜 (2023.05.18)
  继2019年扩增台湾彰化厂产能後,德国材料制造商科思创今(18)日再度宣布其於2022年投资全新车漆保护膜(PPF)等级的热塑性聚氨窬(TPU)产线,已在彰化厂上线;同时发表了新款TPU系列产品Desmopan UP...
Sophos:假扮合法ChatGPT App向使用者骗取数千美元 (2023.05.18)
  Sophos今天宣布发现多个App假扮成合法的ChatGPT型聊天机器人并向用户收取费用,每月赚取数千美元的收入。Sophos X-Ops最新报告《骗钱软体锁定对AI好奇的用户并赚取现金》中揭露,这些App已经出现在Google Play和Apple App Store中...
SAP台湾三大战略推动企业绿色转型 全球ESG研创中心落脚高雄 (2023.05.18)
  因应国际ESG 揭露与报告标准越趋严谨,企业纷纷加速永续转型。台湾思爱普软体系统公司(SAP)也在今(18)日宣布与高雄市政府合作,选择将「SAP全球ESG研创中心」落脚高雄,赋能当地重工业者转型迈向永续智慧企业,接轨国际绿色商机,加速高雄打造先进的智慧港都国际典范...
R&S互动性测试解决方案实现新ITU网路性能评估建议 (2023.05.18)
  国际电信联盟(ITU)已经认可Rohde & Schwarz的互动性测试作为一种测试方法。与标准测试方法相比,互动性测试对即时和互动应用的网路性能进行了更准确和全面的评估。采用互动性测试的行动网路运营商可以信任Rohde & Schwarz的行动网路测试解决方案符合ITU-T G.1051建议的所有要求...
英飞凌收购Imagimob 进一步增强和扩展其嵌入式AI解决方案 (2023.05.18)
  英飞凌科技股份有限公司宣布已收购位於瑞典斯德哥尔摩的新创企业 Imagimob,这是一家领先的平台提供商,致力於为边缘设备的机器学习(ML)解决方案开发提供助力。透过此次收购,英飞凌进一步加强了其在机器学习解决方案的领先地位,并大幅扩充了其AI产品阵容...
ROHM高性能650V耐压GaN HEMT开始量产 (2023.05.18)
  半导体制造商ROHM已开始650V耐压氮化??(GaN)HEMT 「GNP1070TC-Z」、「GNP1150TCA-Z」的量产,此二款产品适用於伺服器和AC适配器等各类型电源系统。 据悉电源和马达的用电量占全世界用电量的一半,为实现无碳社会,如何提高其效率已成为全球性的重要课题...
第八届国家产业创新奖出炉 金属中心技术成果展现隹绩 (2023.05.18)
  为了奖励企业、学研单位的整合创新成效,第八届经济部国家产业创新奖颁奖典礼已於5月15日举办,金属中心技术获得多个奖项,包括组织类「绩优创新学研机构奖」,以及「智慧骨科手术辅助系统关键技术」、「连续式微型元件热处理系统」两团队获得创新领航组奖项...
UL Solutions中压电缆现场测试服务计画 协助提高电网安全性 (2023.05.18)
  UL Solutions宣布中压电缆现场测试服务计画,以帮助电线电缆制造商满足全球市场要求,并且提高电缆系统的安全性。 中压电缆现场测试服务计画可给予电缆制造商和所有者帮助,使其能透过评估电缆系统的性能和识别安装或服务老化的缺陷,主动解决潜在问题...
Flex与 Bear VAI合作为DC/DC转换产品提升效益 (2023.05.18)
  Flex Power Modules 与 Bear VAI Technology 在美国五大湖地区建立新的合作夥伴关系,携手为美国中西部的Flex Power Modules系列 DC/DC转换产品提供支援,凭藉Flex电源模组系列为整体解决方案增加价值...
IDC:2022年亚太区半导体IC设计市场产值年减6.5% (2023.05.17)
  根据IDC最新「全球半导体供应链( IC设计、制造、封测及原物料)研究」显示,2022年受到乌俄战争、中国封城、高通膨压力、以及市场需求变动等因素影响,亚太半导体IC设计市场成长动能下滑,晶片价格上涨趋势不再,2022年亚太区半导体IC设计市场产值达785亿美元,与2021年相比衰退6.5%,是疫情爆发後首度呈现年对年负成长表现...
Solidigm资料中心SSD具备高密度与效能 (2023.05.17)
  NAND快闪记忆体解决方案供应商Solidigm拓展D5产品系列,推出针对主流和读取密集型工作负载最隹化的新款QLC固态硬碟(SSD)Solidigm D5-P5430。 当代企业应用多数以读取为主,第4代PCIe QLC SSD━D5-P5430,提供大量的储存密度并降低总拥有成本(TCO),同时提供与广泛使用TLC SSD相当的读取效能...
SAP助产业应对不确定未来 推广企业级AI、绿色帐本、商用创新应用 (2023.05.17)
  为协助客户应对充满不确定性的未来,SAP日前在美国奥兰多举行的SAP Sapphire大会上,分享了多项创新应用和合作进程的突破性成果,其中既有嵌入业务解决方案的企业级人工智慧(AI)、基於分类帐核算的碳足迹追踪解决方案,还有能提升供应链韧性,专为不同产业打造的 SAP商业网路...
阿里云与IBM携手构建安全云环境 为亚太区企业数位转型增效益 (2023.05.17)
  根据《2023年IBM Security X-Force 威胁情报指数》,2022年全球每月的网路威胁事件为2021年的两倍;亚太地区仍是攻击最频繁的地区,占2022年攻击总数的31%。阿里巴巴集团阿里云宣布与IBM联手,为亚太区企业提供合作开发的安全解决方案...
是德加入台积电开放式创新平台3DFabric联盟 (2023.05.17)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布加入台积电(TSMC)开放式创新平台(OIP)3DFabric联盟。该联盟由台积电於近期成立,旨在加速3D积体电路(IC)生态系统的创新和完备性,并专注於推动矽晶和系统级创新的快速部署,以便使用台积电的3DFabric技术,开发下一代运算和行动应用...
施耐德电机携手泛武电机 推广绿能产品与数位解决方案 (2023.05.17)
  2023高雄自动化工业展於今(17)日盛大开展。能源管理及自动化领域的数位转型领导者法商施耐德电机Schneider Electric携手经销夥伴泛武电机RST叁展,於南馆#S3068摊位上展示Green Premium优质绿能产品、数位解决方案及FA工业自动化与控制元件...
Igus投入研发MHRS废热回收系统 可??为所有工厂免费供暖 (2023.05.17)
  因应现今国际低碳能源需求及地缘政治风险,导致天然气价格不断攀升,德商igus也正积极努力实现2025年碳中和生产的目标,并在线上公布了旗下工程师正在使用的一种简单的废热回收技术...
格罗方德、三星与台积电 加入imec永续半导体计画 (2023.05.16)
  比利时微电子研究中心(imec)今日宣布,格罗方德(GlobalFoundries)、三星(Samsung)与台积电加入其永续半导体技术与系统(SSTS)研究计画。SSTS计画於2021年启动,集结了整个半导体业的关键要角,包含系统商、(设备)供应商及最新加入的三家国际晶圆大厂,以协助晶片价值链降低对生态的影响...
TI透过SiC闸极驱动器让电动车行驶里程最大化 (2023.05.16)
  德州仪器(TI)推出一款高效、符合功能安全要求的绝缘式闸极驱动器,使工程师能够设计出更有效率的牵引逆变器,将电动车(EV) 的行驶里程最大化。新式强化型绝缘式闸极驱动器 UCC5880-Q1 提供的整合功能使电动车动力系统工程师能够提高功率密度,降低系统设计复杂性和成本,同时实现其安全和性能目标...
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