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CTIMES / 新闻列表

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意法半导体第二代STM32微处理器推动智慧边缘发展 提升处理性能和工业韧性 (2024.03.11)
  意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款STM32MP2系列第二代工业级微处理器(MPU),以推动智慧工厂、智慧医疗、智慧建筑和智慧基础建设的未来发展。 数位化浪潮席卷世界各地,推动各行各业优化产品服务,例如,提升企业的生产率、医疗服务品质,加强建筑、公用事业和交通网路的资讯安全和能源管理...
Pure Storage更新专为订阅经济打造的合作夥伴计画战略 (2024.03.11)
  全球资料储存技术与服务供应商Pure Storage宣布,针对其合作夥伴计画进行更新,为合作夥伴提供更高的价值和绩效,以满足其独特的业务模式。这些强化功能反映Pure Storage以服务为主的策略,完全透过通路提供订阅服务,为合作夥伴在规模、一致性及偏好方面提升到新的水平...
2023年科学园区营收3.9兆元创次高纪录 较前年衰退7.56% (2024.03.11)
  国科会於今(11)日召开「科学园区2023年营运记者会」,会中指出,科学园区2023年营业额达3兆9,439亿元,较2022年衰退7.56%,整体营收仍为历年次高;总贸易额达4兆4,264亿元,较去年衰退7.91%;另园区就业人数持平为32万2,936人...
Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11)
  物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC,用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路(NTN)卫星在内在的无线基础设施...
imec推出首款2奈米制程设计套件 引领设计路径探寻 (2024.03.11)
  於日前举行的2024年IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)推出一款开放式制程设计套件(PDK),该套件配备一套由EUROPRACTICE平台提供的共训练程式...
贸泽电子即日起供货Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡 (2024.03.08)
  贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡。新款GPU卡搭载优异的Intel Arc显示卡,可为医疗成像、工厂自动化和游戏应用提供影像处理和边缘AI加速...
MIC:XR头戴装置以Apple与Google新品最受期待 Vision Pro购买观??者占四成 (2024.03.08)
  为了协助业者掌握台湾网友对XR装置品牌的偏好,以及对Apple Vision Pro的购买意愿。资策会产业情报研究所(MIC)发布「延展实境(XR)品牌与意向调查」, 本次网路调查的期间为2023年第4季,为期1个月,有效样本数为1,068份,抽样误差值为+/-3.0%...
ADI与BMW集团合作推出10Mb车载乙太网路技术 支援软体定义汽车发展 (2024.03.08)
  ADI和BMW 集团宣布,将在汽车产业中率先采用ADI 10BASE-T1S E2B(乙太网路-边缘汇流排)技术。车载乙太网路连接是推动汽车设计中采用新型区域(zonal)架构的关键因素,可支援软体定义汽车等发展趋势...
工研院8度荣获全球百大创新奖 创下亚太机构纪录之最 (2024.03.08)
  科睿唯安(Clarivate)近日公布2024「全球百大创新机构」报告,今年全球仅有3家研究机构入选,工研院更是以专利能量在技术独特性、影响力、全球化、成功足迹与数量等5大指标上表现杰出...
ST:AI在塑造未来的连网世界中 扮演着关键角色 (2024.03.08)
  据悉,AI已被公认为一项具有革命性影响力的技术,其力量足以改变众多领域的格局。意法半导体深信,AI在塑造未来的连网世界中扮演着关键角色。这将是一个充满智慧的万物互联世界,数十亿个装置将以更高的安全性、连线性和智慧性为特点,共同构建一个我们称之为云端连接智慧边缘的环境...
宏正公布113年2月合并营收达新台币3.65亿元 (2024.03.08)
  宏正自动科技( ATEN International )公布2月份合并营收自结数为新台币3.65亿元,较去年同期减少7.3%;全年合并营收自结数为新台币7.40亿元,较去年同期减少14.4%。 单月营收方面,就产品别状况,IT架构管理解决方案较去年同期减少3.1%、专业影音产品较去年同期减少15.5%、USB周边设备较去年同期减少38.7%...
SOLIDWORKS公开演示未来AI 率先导入工业设计软体应用 (2024.03.08)
  看好人工智慧(AI)将率先导入工业设计软体应用,达梭系统董事会执行主席 Bernard Charles在3DEXPERIENCE World 2024大会上宣布交棒前,特别展示了SOLIDWORKS结合AI应用的范例,也就是他所称的「Magic SOLIDWORKS」...
芝程科技为新世代机器人智慧感知升级 (2024.03.07)
  芝程科技(MVE)将最新的Gen AI、5G及侦测感知等科技融合至机器人多元运用,芝程科技继2022年推出第一代智慧抑菌机器人(UVC ROBOT),能够有效抑制环境中的各种空气与表面病毒和细菌,以保障企业、维护员工健康、访客安全为主要任务...
Red Hat与NTT合作 运用IOWN技术推动边缘AI分析 (2024.03.07)
  Red Hat 宣布与日本NTT、NVIDIA 与富士通合作,作为创新全光和无线网路(IOWN)计划的一部份,共同开发出一套增强与扩大即时AI边缘数据分析潜力的解决方案。该解决方案采用 IOWN 全球论坛开发的技术,并建置在 Red Hat OpenShift基础上,因此其在真实可行性与实际案例方面获得 IOWN 全球论坛的概念验证(PoC)一致认可...
AMD执行长苏姿丰获颁imec年度终身创新奖 (2024.03.07)
  比利时微电子研究中心(imec)宣布,2024年imec终身创新奖(2024 imec Innovation Award)将会颁发给超微(AMD)董事长暨执行长苏姿丰。颁奖典礼将於5月21日和22日,在比利时安特卫普(Antwerp)举办的imec年度世界技术论坛(ITF World)上进行,并将表彰苏博士在高性能和自适应运算领域为驱动创新所做出的贡献...
调研:2023年前五大晶圆设备商营收微幅下跌1% ASML营收居榜首 (2024.03.07)
  根据Counterpoint Research研究指出,面对记忆体终端市场的需求不振、经济增长放缓、库存进行调整以及智慧手机与个人电脑市场需求低迷等多重挑战,2023年全球前五大晶圆厂设备供应商(WFE)的总营收较2022年略有下降,减少了1%,总额达到935亿美元...
联发创新基地开源释出中英双语大型语言模型 (2024.03.07)
  联发科技集团辖下的前瞻技术研究单位联发创新基地,继2023年初释出全球第一款繁体中文大型语言模型後,今日再度开源释出能够精准理解和生成中英两种语言的MediaTek Research Breeze-7B 70亿叁数系列大型语言模型 (以下简称Breeze-7B) 供大众使用...
倚天酷??聚焦智慧微移动 拓展电辅自行车产品线 (2024.03.07)
  随着全球愈来愈聚焦智慧微移动和重视环境永续发展,宏??子公司倚天酷??(Acer Gadget)於2024台北国际自行车展推出一系列电动辅助自行车与电动滑板车新品,展现在智慧微移动技术的持续创新,更推动净零碳排放和实现环境永续的承诺...
东凫X DHL北台湾顶规物流园区 强化半导体供应链韧性 (2024.03.07)
  以清水模建筑美学着称的东凫建设,近年来积极拓展营运触角并导入一条龙的建筑整合服务,持续深化东凫商用事业体布局。耗时近4年、投入近20亿元的桃园大园「东凫国际物流园区」於今(7)日举行落成典礼...
研华以多元成长引擎协同共谱 永续高筑护城河 (2024.03.07)
  全球工业物联网大厂研华公司日前举行法人说明会,由董事长刘克振与三位总经理陈清熙、蔡淑妍、张家豪亲自主持,并首度由生成式AI人像担纲开场说明简报。其中显示研华2023全年营收虽下滑6%,但获利能力仍有效维持,全年营业毛利率40.5%、营业利益率18.8%、净利率16.7%皆创新高...
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