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經部赴馬來西亞分享智慧製造成果 獲APEC經濟體及業界認同 (2023.09.16) |
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在以美國為首，引領「友岸外包（friend-shoring）」等新一波國際地緣政治浪潮下，台灣經濟部也在日前率團赴馬來西亞吉隆坡舉行「APEC智慧製造政策推動國際論壇」，共有包含台灣、馬來西亞、越南、新加坡、美國、泰國等6個APEC經濟體的產學研界參與，共同探討智慧製造政策制定、研發與產業化經驗... |
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HPE：生成式AI帶領企業邁向新時代 企業需升級網路確保安全拓展事業 (2023.09.15) |
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根據HPE Aruba Networking的研究顯示，64%的IT領導者認為網路安全問題已對其組織投資創新技術的意願造成負面影響。這個結果並不令人意外，畢竟91%的IT領導者不是認為新興技術存在著危險，就是承認新興技術曾在公司引發安全漏洞... |
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群暉科技一站式監控方案 解決無人機系統資料管理痛點 (2023.09.15) |
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Synology 群暉科技與台灣知名無人飛行系統整合技術公司璿元科技，共同參與由外貿協會主辦的 2023 年台北國際航太暨國防工業展覽會，展示最新無人機應用技術。
Synology 監控事業群資深經理林立分享... |
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Arm架構晶片累計出貨量超過2500億片 已成為各類裝置的大腦 (2023.09.15) |
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今天，在美國紐約以及 Arm 全球各地的辦公室，正在慶祝 Arm 再次上市，邁入建構運算未來的新篇章。
Arm 執行長 Rene Haas說，在公司過去 33 年的歷程中，Arm的同仁、合作夥伴和整個生態系攜手推動了 Arm 運算平台的發展，在此向各位表達衷心的感謝... |
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軟體定義汽車前瞻 富智捷推出全新Level 2.9等級ADAS產品 (2023.09.15) |
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隨著汽車產業趨向智慧化及電動化發展，軟體定義汽車（Software Defined Vehicle）及AI賦能已成為產業鏈共識。在此趨勢下，行車安全與自駕需求不斷增長，使得先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）也逐漸成為車輛的標準配備... |
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貿澤電子即日起供貨Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15) |
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新產品導入代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的SAM9X70超低功率微處理器（MPU）。SAM9X70系列MPU結合高效能和低功耗，以及低系統成本和高價值，具備一系列令人印象深刻的連線選項、豐富的使用者介面功能和先進的安全功能，全靠其搭載的高效能800 MHz Arm Thumb處理器... |
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DigiKey展開2023年Back2School開學季抽獎活動 (2023.09.15) |
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全球商業經銷廠商DigiKey提供豐富的技術元件和自動化產品，備有庫存，可立即出貨。宣布展開受歡迎的年度Back2School開學季抽獎，大專院校學生有機會贏得DigiKey商店額度，可用於購買打造和設計新一代解決方案的產品... |
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英業達捐贈台大高效伺服器 引領學術研究高算力大未來 (2023.09.15) |
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因應近年興起的大數據分析、大型語言模型、人工智慧、生物計算、精準醫療、化學模擬、大氣防災、金融科技、社經分析、工程結構等新興應用，亟需高效運算能力，方能提升台灣學術研究能量... |
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工研院與九州半導體數位創新協會簽署MOU 深化技術研發與交流 (2023.09.14) |
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在經濟部及日台交流協會見證下，工研院與日本九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會（SIIQ）簽署合作備忘錄（MOU），深化半導體、電子、數位領域之技術研發與資訊交流，並於7日舉辦「臺日半導體技術國際研討會」，探討車用半導體的未來發展和創新技術需求... |
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英特爾展示AI推論效能 加速人工智慧大規模落地應用 (2023.09.14) |
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MLCommons於美國時間9月11日針對60億個參數的大型語言GPT-J，以及電腦視覺和自然語言處理模型發表MLPerf Inference v3.1效能基準測試結果。英特爾提交Habana Gaudi2加速器、第4代Intel Xeon可擴充處理器和Intel Xeon CPU Max系列的測試結果... |
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新思科技利用全端大數據分析 擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件 (2023.09.14) |
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新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)電子設計自動化(EDA)套件，針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段，提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。新思科技的EDA資料分析解決方案，在半導體業界相關領域中，是首見可提供AI驅動的見解與優化，以提升探索、設計、製造與測試流程的產品... |
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igus新服務：30秒內線上計算3D列印材料使用壽命 (2023.09.14) |
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igus在3D列印系列產品中增加一項新服務，協助客戶多瞭解3D列印零件的耐久性，能夠更容易選擇合適的材料。igus擁有30年的自潤軸承專業知識，開發合適的高性能工程塑膠，並透過射出成型生產軸承... |
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DigiKey已於 2023上半年引進300家新供應商 (2023.09.14) |
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DigiKey宣布，於2023年前兩季大幅擴充產品組合，透過核心業務、DigiKey商城與DigiKey物流計畫，新增超過300家供應商。
「DigiKey 專注於添加最新且最創新的技術，以最龐大的品項支援工程社群... |
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Omdia：2028年生成式AI應用市場規模逾5百億美元 (2023.09.14) |
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生成式AI（generative AI；GAI）已經快速為世界帶來關鍵改變，生成式AI為大型AI軟體市場的一部份，生成式AI推動全球整體AI軟體市場表現超乎預期。根據全球科技產業研調機構Omdia最新研究顯示，生成式AI應用市場規模將從2023年的62億美元成長至2028年的585億美元，年複合成長率達56%... |
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大同與歐洲能源交易所簽訂MOU 助台企接軌歐洲碳機制 (2023.09.13) |
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大同公司和旗下專注能源事業的子公司大同智能，於今（13）日偕歐洲能源交易所（European Energy Exchange, EEX）、德銀遠東投信、台灣低碳社會與綠色經濟推廣協會，以及大型金融集團... |
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SEMI：全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 2024年達970億美元 (2023.09.13) |
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SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元；隨後於2024年回升15%，達到970億美元... |
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愛立信：2023年第二季全球5G用戶數接近13億 (2023.09.13) |
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愛立信近日發布最新《愛立信行動趨勢報告》的統計更新顯示，2023年第二季，全球5G用戶數增加1.75億。
第二季的新增用戶數使全球5G用戶數達到接近13億，約有260家電信商已推出5G商用服務... |
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