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CTIMES / 新聞列表

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TI透過SiC閘極驅動器讓電動車行駛里程最大化 (2023.05.16)
  德州儀器(TI)推出一款高效、符合功能安全要求的絕緣式閘極驅動器,使工程師能夠設計出更有效率的牽引逆變器,將電動車(EV) 的行駛里程最大化。新式強化型絕緣式閘極驅動器 UCC5880-Q1 提供的整合功能使電動車動力系統工程師能夠提高功率密度,降低系統設計複雜性和成本,同時實現其安全和性能目標...
FUJIFILM將投資150億日元 在台新建先進半導體材料廠 (2023.05.16)
  FUJIFILM公司宣佈,將在台灣新設一座先進半導體材料廠,以拓展其電子材料事業。其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司將在新竹取得用地,新廠房預計於2026年春季啟用、規劃生產CMP研磨液與微影相關材料...
電子資訊產業推動低碳轉型 業者齊力促進永續供應鏈 (2023.05.16)
  經濟部於今(16)日舉辦「2023電子資訊產業低碳轉型永續峰會」,號召多家供應鏈夥伴,如宏碁、華碩、戴爾(DELL)、惠普(HP)、微軟(Microsoft)等電子資訊品牌業者;與鴻海、廣達、仁寶、和碩、緯創、英業達、光寶等EMS大廠等...
NXP攜手台積電 推出16奈米車用嵌入式MRAM (2023.05.16)
  恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)今(16)日宣布與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)合作,推出業界首款採用16奈米(nm)鰭式場效電晶體(FinFET)技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體(Magnetic Random Access Memory;MRAM)...
推動智慧醫療良方 數位轉型建構精準健康生態系 (2023.05.16)
  根據資誠發布的《全球數位健康領袖調查》指出,數位健康產業具備使用者高度期望、研發能量豐沛、醫療行為變革及各界資源挹注等基礎條件,專家認為全球無懼短暫市場逆風,將穩固數位健康產業生態系長期發展...
浩亭為時代趨勢創造解決方案 工業數位化樹立新標準 (2023.05.16)
  浩亭與微軟、SAP(軟體和資料評估)和用戶西門子一起將「數位孿生」作為現實世界的技術演示。這是基於具有AAS (資產管理殼)的第一個連接器(智能電氣連接器),它代表了數位孿生的基礎...
CEVA收購VisiSonics空間音訊 擴展嵌入式系統應用軟體組合 (2023.05.16)
  Future Market Insights估計,從2022年到2032年,3D音訊市場將增長4.1倍,在2032年達到近319億美元規模。為瞄準聽戴式裝置和其他消費物聯網市場,CEVA宣佈收購VisiSonics 公司的RealSpace 3D空間音訊(Spatial Audio)業務、技術和專利...
聯華林德與和泰汽車簽訂合作備忘錄 推動氫能載具發展 (2023.05.15)
  台灣主要的工業氣體廠商聯華林德,與台灣汽車龍頭和泰汽車攜手,為推動國內氫能載具發展,合作簽訂「氫能車輛先導示範」合作備忘錄暨「車輛租賃」合約,其中不僅將最新氫能電動車TOYOTA MIRAI引進台灣,亦將建置全台首座加氫站...
TMTS 2024移師南港展館 聚焦數位及綠色雙軸智造 (2023.05.15)
  因應2024年台中國際會展中心尚未完工啟用,由台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)主辦的台灣國際工具機展(TMTS),確定將於2024年3月27~31日共5天展期,在台北南港展覽1館、2館舉辦,由台灣工具機暨零組件業者傾巢而出最新技術與產品,來吸引國內外專業買家前來參觀和採購...
聯發科發表6G NTN技術白皮書 將建立衛星與地面兼容網路 (2023.05.15)
  繼催生全球第一款5G衛星通訊智慧手機,聯發科技近期發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN (Non-Terrestrial Networks)技術白皮書,未來將透過衛星網路和地面網路的兼容互補...
經濟部頒發國家產業創新暨發明創作獎 元太、北醫大拔頭籌 (2023.05.15)
  面對地緣政治、淨零及數位轉型挑戰,唯有「創新」能確保技術和市場占有率領先。經濟部今(15)日舉行「第8屆經濟部國家產業創新獎及111年國家發明創作獎聯合頒獎典禮」...
UL、工研院與安衛中心攜手成立防爆安全訓練教室 提升災害預防能力 (2023.05.15)
  為提升台灣高科技或石化產業防爆安全意識及建立人員訓練環境,美商優力國際安全認證公司(UL Solutions)今(15)日宣布攜手工業技術研究院(ITRI)與安全衛生技術中心(SAHTECH)...
技嘉科技工藝屢獲肯定 產品勇奪多項2023年紅點設計獎 (2023.05.15)
  技嘉科技在享譽國際的德國紅點設計大獎評選中,從全球眾多參賽作品脫穎而出,勇奪多項2023年紅點設計獎。本次獲獎產品橫跨主機板、顯示卡、筆電、電競螢幕、電競周邊全產品線,展現技嘉卓越的科技工藝及創新設計的領導地位...
英飛凌攜手Schweizer擴大晶片嵌入式領域 提高EV續航里程 (2023.05.15)
  英飛凌和德國Schweizer Electronic公司宣佈攜手合作,透過創新進一步提升碳化矽(SiC)晶片的效率。雙方正在開發一款新的解決方案,旨在將英飛凌的1200 V CoolSiC晶片直接嵌入PCB板,以顯著提高電動汽車的續航里程,並降低系統總成本...
Phillips-Medisize攜手U-Turn Audio提升下一代唱盤唱臂性能 (2023.05.15)
  Molex莫仕旗下子公司Phillips-Medisize是一家在藥物輸送、體外診斷、醫療技術和特種消費設備的設計、工程和製造領域的領先企業,利用其在鎂合金半固態射出成型方面的成熟技術,與美國最大的唱盤製造商U-Turn Audio進行合作...
是德率先取得5G New Radio RedCap測試案例認證 (2023.05.15)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布其5G New Radio(NR)RedCap符合性測試案例,已率先取得認證。這些測試案例可與是德科技5G網路模擬符合性測試平台(TP168)搭配使用...
亞源科技參展CMEF 2023 引領醫療電源市場關注焦點 (2023.05.15)
  近年來全球醫療設備市場穩健增長,市場規模近千億美元級別,目前中國大陸醫療設備市場規模更已躍升為美國外的全球第二大市場。台灣電源大廠亞源科技也於5月14~17日參加在上海舉辦的「中國國際醫療器械展覽會(CMEF)」8...
三菱電機投資Clearpath Robotics 持續推動工廠智動化 (2023.05.13)
  三菱電機(Mitsubishi Electric)宣布,已對總部位於加拿大的自主移動機器人(AMR) 供應商Clearpath Robotics 進行策略投資。投資目的是通過利用 AMR 系統加強對全工廠優化和自動化的支持,並通過開放式創新和對具有多元化理念和先進技術的公司投資,持續為製造自動化的進一步發展做出貢獻...
聯發科發佈天璣9200+行動平台 性能再升級 (2023.05.12)
  聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台,進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣9200+ 承襲了天璣9200的技術優勢,旗艦性能再突破,能效表現出色,賦能旗艦終端裝置行動遊戲體驗...
Sabre與旅遊業者簽署長期技術協定 提高運營效率 (2023.05.12)
  Sabre集團宣佈與臺灣旅行社之一續簽長期技術協定。 該協議意味著東南旅遊社將繼續受益於先進的Sabre解決方案,從而支援其業務擴張。 東南旅遊社選擇繼續部署一套廣泛的Sabre產品,包括Sabre Red 360,它解鎖了全方位的可預訂內容,使旅行社能夠創建和銷售量身定製的旅行體驗並提供相關服務...
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