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ATI推出支持Intel平台的DirectX 9绘图整合芯片组 (2005.03.14) |
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TI宣布推出支持Intel桌上平台的高效能RADEON XPRESS 200绘图整合芯片组。这款全新的PCI Express架构芯片组，支持Intel单一和多重核心的Socket 775微处理器，并支持内存频率高达667 Mhz的新一代内存技术... |
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HDS连续三年蝉联全球顾客满意度调查榜首 (2005.03.13) |
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Hitachi Data Systems (HDS)根据全球知名独立市调机构FIND/SVP公司针对全球顾客进行的满意度调查，该公司以高达90%的客户肯定，连续三年蝉连顾客满意度调查榜首。这份调查报告结果显示，有90%的储存系统用户对于HDS在技术表现、服务以及支持感到 “极为满意”或 “非常满意”，比率远超越其他竞争者... |
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晶慧推出Intel XScale CPU的NET-Start!IXP发展平台 (2005.03.13) |
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RISC嵌入式Linux系统发展平台的厂商－晶慧信息，于推出ARM7 NET-Start，发展平台系列后，因应业界对于IA信息家电发展平台需要更多的功能支持，全新推出以现今最热门之CPU －Intel XScale IXP 420为运算核心的NET-Start! IXP发展平台，提供对于高效能平台具有殷切需求的研发人员一个绝佳的软硬件平台... |
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ST的10MIPS 8位MCU支持USB 2.0操作模式 (2005.03.13) |
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ST发布了其uPSD系列的最新产品─uPSD3400 Turbo Plus系列。uPSD是8051类嵌入式快闪微控制器，能针对通用型8位嵌入式应用提供系统级整合能力，以及领先全球的闪存／SRAM密度（分别可达256Kbyte与32Kbyte）... |
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ST的萧特基二极管为消费性电子电源供应器专用 (2005.03.13) |
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ST针对DVD播放器、视频转换盒（STB）、TV与Hi-Fi音响等设备上的返驰式电源供应器所使用的次级整流，发布了150V的萧特基二极管系列组件。STPS1150、STPS2150与STPS3150为150V的萧特基二极管，可分别处理1、2与3A的前向电流... |
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飞思卡尔让PowerQUICC架构更上一层楼 (2005.03.11) |
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封包式网络的发展，正在改变有线及无线网络的存取方式。在此趋势下，通讯设备制造商必须提供符合成本效益且和现有软件兼容的因特网通讯协议(IP)汇整解决方案。飞思卡尔半导体以使用PowerPC核心及一款适合封包式网络之新通讯引擎的下一代PQUICC处理器，来满足这个汇整/兼容性/成本挑战... |
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飞利浦Nexperia PNX1700媒体处理器打造高分辨率视讯 (2005.03.11) |
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皇家飞利浦电子正式推出具备高分辨率(HD)功能的飞利浦Nexperia媒体处理器家族最新成员 - PNX1700。全新PNX1700产品在单一芯片上结合了媒体处理、网络链接与显示强化等功能，让串流影片、新闻、数码相片和电视节目呈现前所未有的画质水平... |
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AMD发表最新行动运算科技－AMD Turion 64 (2005.03.11) |
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AMD宣布推出以领先业界的AMD64架构为基础，发展出最新行动运算科技－AMD Turion 64行动技术。AMD Turion 64行动技术透过效能优化处理，能将AMD64融入更轻薄的笔记本电脑，有效提升电池续航力及安全性，并提供与最新绘图、无线解决方案之间的兼容性... |
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硅统推出支持PCI Express界面的AMD 64平台整合型芯片 (2005.03.11) |
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硅统科技（SiS）发表支持首颗支持AMD 64位平台且备有PCI Express x16高速图形接口的整合型芯片SiS761GX。SiS761GX内建3D绘图核心，并全面支持新一代AMD64中央处理器，包括：AMD Sempron，Athlon 64，Athlon 64 FX及Opteron... |
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TI推出65奈米先进制程的无线数字基频处理器 (2005.03.10) |
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德州仪器(TI)宣布推出采用65奈米先进CMOS制程技术的无线数字基频处理器，实现TI一年前公布其65奈米制程和技术细节时所做的承诺：面积比90奈米设计缩小一半，使用应变硅(strained-silicon)技术提升四成的晶体管效能，同时将闲置晶体管的泄漏功耗减少1,000倍... |
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飞思卡尔进一步巩固StarCore架构的开发承诺 (2005.03.10) |
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飞思卡尔半导体宣布要在以StarCore技术为基础的数字信号处理器低成本MSC711x系列，新增两项高效能新产品，进一步巩固该公司对于StarCore架构的开发承诺。加入MSC7119和MSC7118数字信号处理器后，MSC711x系列目前共有七种脚位兼容的装置，每一种装置都是根据相同的核心架构以及软件解决方案而设计... |
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Linear推出同步降压升压转换器-LTC3453 (2005.03.10) |
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Linear Technology公司宣布推出一款同步降压-升压转换器LTC3453，该转换器藉由单一锂离子电池输入，使可高达500mA电流驱动的高电流白色LED提供了最大的效能。在输入电压和LED 最大正向电压的环境中，该稳压器可自动在同步降压、同步升压或降压-升压模式中工作... |
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Fairchild智能型功率模块问世 (2005.03.10) |
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快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出一款专为驱动真空吸尘器的单相开关磁阻马达(SRM)而设计的“智能型功率模块”(SPM)。快捷半导体额定电流为50A的新型智能型功率模块FCAS50SN60，将高压IC(HVIC)和低压IC(LVIC)、IGBT、快速恢复二极管和热阻器整合在一个超紧凑(44mmX26.8mm)的Mini-DIP封装中... |
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Silicon Image提供核心智能财产授权整合最新系统芯片 (2005.03.10) |
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Silicon Image（美商晶像）宣布提供高分辨率多媒体接口（High-Definition Multimedia Interface; HDMI）与Serial ATA（SATA）的核心智能财产(core IP)授权，以加速整合最新系统芯片（SoC）。 Silicon Image早前已将其SATALink的SATA核心智财导入多项90奈米与0... |
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力旺将逻辑非挥发性内存技术推到更先进制程领域 (2005.03.09) |
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力旺电子9日宣布推出0.13微米Neobit逻辑制程可程序嵌入式非挥发性内存技术，其后段制程采用低介电系数铜制程(low-k copper process)，将逻辑非挥发性内存技术推进到更先进制程领域... |
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Linear推出具有整合微功耗比较器电池充电器 (2005.03.09) |
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Linear推出具有整合微功耗比较器的小型独立式线性单芯锂离子电池充电器LTC4062。此组件可提供先进的充电安全性、更灵活的充电终止功能、完善的状态回报及更长的电池寿命... |
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ST发布价行动应用超薄型单芯片VGA相机模块 (2005.03.09) |
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ST日前针对入门级移动电话与其他可携式应用发布了最新的单芯片VGA相机模块。全新的薄型VS6524整合了ST三大影像技术，包括：先进光学封装、最新的3.6μm画素设计，以及系统单芯片整合技术... |
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Xilinx推出全新ISE 7.li版设计工具 (2005.03.09) |
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Xilinx(美商智霖)宣布推出专为Xilinx Virtex-4以及全新Spartan-3E系列FPGA进行优化设计的Integrated Software Environment(ISE) 7.li版设计工具。ISE 7.li透过整合多项独特的元素、速度、以及简易使用的工具，为Xilinx快速成长并超过20万的设计业者顾客群解决了许多当前在系统设计方面最迫切的挑战... |
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NS新推出LM5115次级线圈后置稳压器 (2005.03.09) |
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美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款两用的控制器。这款型号为LM5115的芯片是市场上首款既可用作次级线圈后置稳压器、也可作为降压稳压器独立使用的控制器... |
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