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【2024 AOI论坛与展览 】
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SEMICON TAIWAN 2024 国际半导体展9月重磅登场 超过千家厂商、20 场国际论坛,探索半导体技术赋能 AI 应用无极限
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叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
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不要错过2024台北国际电子展!
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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戴尔笔记本电脑采用英特尔新一代行动处理器
(2004.05.10)
戴尔已上市的Latitude D800、Precision M60行动工作站皆可安装频率最高的Intel Pentium M 755处理器、2.0GHz 的处理器频率速度、2MB Level 2 高速缓存、以及400MHz 的前端总线。戴尔所提供的多款笔记本电脑皆可搭配不同时脤的新款处理器,其中包括Intel Pentium M处理器745 、Intel Pentium M处理器735、及Intel Celeron M处理器 330...
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HP推出NB「豪请四海」四部曲 重装上阵
(2004.05.10)
为承诺提供消费者高贵不贵的笔记本电脑,HP推出『豪请四海』四部曲优惠方案,不惜将各阶层的主力商品,以一等一的规格及最超值的价格来满足消费者需求。首部曲,祭出第一强棒 「纵横四海」三大升级,服务不打折的诉求...
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Silicon Lab推出Si3054和Si3024双界面硅晶DAA
(2004.05.10)
益登科技所代理的Silicon Laboratories日前宣布推出Si3054和Si3024双界面硅晶DAA,业界第一种能够自动设定,并且支持AC’97界面或英特尔最新High Definition Audio界面的硅晶DAA。Silicon Laboratories新推出的Si3054和Si3024 DAA的硬件及接脚都与公司领先业界的AC’97解决方案完全兼容...
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Nikon新款数字单眼相机 诉求低价化
(2004.05.09)
自从Canon的EOS Kiss Digital挑起了DSLR(数字单眼相机)的价格大战之后,Nikon也趁势推出了诉求低价位的竞争机型“D70”。该款产品标榜采用许多Nikon最新数字技术,甚至比美高阶机型,但价格则与低阶机型相去不远...
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力旺电子发表SD/MMC快闪记忆卡控制芯片
(2004.05.09)
力晶集团旗下的力旺电子日前发表一款逻辑制程可程序SD/MMC快闪记忆卡控制芯片,准备抢攻全球两亿片市场大饼。力旺表示,该产品已通过数字相机、PDA、卡片阅读机等数家国际品牌250项以上的兼容性测试,预计将于六月进入量产阶段...
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思科发表新产品 提高无线网络性能
(2004.05.07)
根据大陆媒体报导,思科于5月5日展示了一系列新产品,旨在促进无线网络的移动性与可管理性。 新发表的产品主角是Catalyst 6500系列交换机中的一种新型无线局域网服务模块...
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TTS发表高分辨率非接触型三维测量仪
(2004.05.06)
东京贸易TECHNO-SYSTEM(TTS)日前在2004年第15届国际模具加工技术展中展出了一具可调整测量范围的高解析非接触型测量仪“COMET IV”。另外,COMET IV在这款测量仪上头还采用了可将测量时间减少至此前1/3的高速模式,至于上市时间及价格该公司则尚未确定...
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MAXTOR消费性产品硬盘达八百万
(2004.05.06)
Maxtor宣布其 Maxtor QuickView硬盘出货量已达到八百万台,迈入新的里程碑。Maxtor QuickView 消费性硬盘产品是专为数字录像机、机顶盒 及游戏机所设计,并利用 Maxtor MaxLabs所提供的设计、整合及测试服务,来确保影音高效能及可靠性...
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HP提供客户更多ProLiant服务器产品选择
(2004.05.06)
为了配合即将上市满一年的AMD Opteron处理器,HP宣布扩充其支持Linux操作系统的高效能丛集产品,其中包含采用AMD Opteron处理器的HP ProLiant服务器。 全新HP LC3000系列丛集能协助客户在建置服务器群集时,避免复杂且耗费人力的程序,进而改善效能与扩充能力,同时降低整体持有成本...
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Brocade推出多款全新网络储存产品
(2004.05.05)
全球储存局域网络(SAN)基础架构供货商—Brocade博科通讯系统5日宣布推出四款网络储存产品,包括SilkWorm 3250、SilkWorm 3850与SilkWorm 24000 Director交换器,以及SilkWorm 多重协议路由器...
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崇贸全系列刻录编程系统支持英特尔Bulverde处理器
(2004.05.05)
崇贸科技5日宣布其全系列万用量产型刻录系统包括T9600, AP520,AP600,将全面支持英特尔新一代「XScale」处理器-Bulverde系列之PCGAPBVM22BO及PCGAPBVM4C组件。此款代号为“Bulverde”的处理器,为英特尔个人因特网客户端架构(Intel Personal Internet Client Architecture,Intel PC A)的重要组件,可使手机、PDA及其它无线设备增添许多全新特性...
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品佳积极推广沛亨电源管理新产品–AIC1533及AIC1577
(2004.05.05)
亚太专业半导体通路商-品佳,近日积极推广沛亨电源管理新产品AIC1533及AIC1577。电源供应IC-AIC1533及高效率外推式降压DC-DC转换器-AIC1577为沛亨半导体专为TFT-LCD应用所推出的新产品...
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MAXTOR 扩充 QUICKVIEW 系列硬盘产品
(2004.05.05)
硬盘及消费性储存产品领导厂商 Maxtor 宣布其 QuickView 系列消费性硬盘产品将涵盖外部储存产品。Maxtor QuickView Expander 硬盘将可让数字录像机的用户在既有的机器上延长最多 160小时录像时间...
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Zetex发表ZXSC440机闪光灯充电器IC
(2004.05.05)
模拟讯号处理及功率管理解决方案供货商 Zetex 推出 ZXSC440 相机闪光灯充电器IC,其回扫转换(flyback conversion)效率高达 75%。当其他离散型充电电路的效率最高只能达到 50% 时,ZXSC440 则能为相机和 Xeon 闪光管的闪控设备大幅延长电池寿命...
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Microchip发表新的工具与应用程序支持方案
(2004.05.05)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology发表新的工具与应用程序支持方案,协助工程师针对Microchip dsPIC 16位数字讯号控制器(Digital Signal Controller;DSC)架构开发更完善的产品...
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TDK嵌入式调制解调器系列增添新成员
(2004.05.05)
全球混合信号通信半导体设计与制造厂商TDK半导体公司日前宣布推出其嵌入式调制解调器系列的最新成员。这种新型73M2901CE V.22bis 调制解调器片上集成了侵入与环检测,且无需外部组件,从而与市场中的其他变压器或硅DDA 解决方案相比,成本与占位面积分别减少了25% 和35%...
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ST针对EEPROM发布MLP8 2x3封装技术
(2004.05.05)
ST发布最小型封装技术MLP8 2x3。这种技术也称为UFDFPN8,它遵循JEDEC规范。据称8脚位的MLP8 2x3封装尺寸比TSSOP8 3x3 (5x3 footprint)封装缩小约60%的空间。8引脚的UFDFPN8采用超薄、细间距、双平面无铅封装(Dual-Flat-Package No-lead)的封装技术,宽度仅2mm,长度仅3mm...
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ST强化MCU产品线发布标准32位ARM核心组件
(2004.05.04)
ST日前发布了基于ARM公司的ARM7 Thumb核心的全新16/32位微控制器系列组件。ST此次共发布两款采用ARM核心的微控制器组件,分别为STR710与STR720。STR710系列采用ARM7TDMI核心,内含嵌入式闪存,采用LPC(low pin count)封装...
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ADI推出新的Nova无线引擎简化手机设计
(2004.05.04)
美商亚德诺公司(Analog Devices)日前宣布推出一种新的无线设备的参考设计,用于开发GSM/GPRS通讯装置。ADI公司的Nova无线引擎大幅简化了行动设备的设计,包括硬件和软件功能的所有组成部分,为制造商提供了一个完整灵活的平台,是设计下一代无线产品(例如高阶照相手机,摄影机手机,多媒体手机和视讯手机)所不可或缺的...
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3Com进一步扩充Gigabit Ethernet交换器家族
(2004.05.04)
3Com公司宣布扩充模块化Switch770交换器产品家族,支持建构高效能且具成本效益的LAN基础设施。IT管理者将可利用新的3Com Switch 7700 4-slot chassis为企业网络增加模块化弹性。同时也可以利用Switch 7700家族部署新的20-port Gigabit模块,有效地为这些交换器增加一倍以上的Gigabit交换埠容量密度,以支持企业应用...
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